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セミコンポータルによる分析

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Z載半導だけは23Qも成長中、モールド封V機や検hも動く

Z載半導だけは23Qも成長中、モールド封V機や検hも動く

Z載半導の要が旺rだ。2023Q1四半期(1Q)におけるQ社のQ発表を見てもZ載向け半導分野だけがiQ同期比でプラス成長となっている。Z載半導の旺rな要に合わせ、パワー半導およびその関連業への新しい投@が\えている。パワー半導最j}のInfineonがドレスデンに300mmの2工場の建設に}、さらにモールドのTOWAや検hのタカノがパワー半導関連業を啣修垢襦 [→きを読む]

直Zのファブレス半導トップテン、20%でもQualcommがトップ

直Zのファブレス半導トップテン、20%でもQualcommがトップ

2022Q4四半期におけるファブレス半導メーカーのトップテンランキングが発表された。これによると、1位のQualcommは変わらないが売幢Yがi四半期比20%となり、2位Broadcomにられている。Qualcommと同様にスマートフォンビジネスにRしてきたMediaTekも26%と落ち込みがしく、スマホ向けチップはZ戦している。 [→きを読む]

4月に最もよく読まれた記は、Gartnerの世c半導企業の確定ランキング

4月に最もよく読まれた記は、Gartnerの世c半導企業の確定ランキング

2023Q4月に最もよく読まれた記は「Gartner、世c半導メーカーの2022Q確定値ランキングを発表」であった。x場調h会社のGartnerは1月に2022Qのランキングを発表したが(参考@料1)、その時点ではQ社の販売Yはまだ確定していなかった。4月になりQ社の数Cが確定し再発表となった。 [→きを読む]

2023Qの半導x場は11%になりそうとGartnerが下巨T

2023Qの半導x場は11%になりそうとGartnerが下巨T

2023Qの世c半導x場は、iQ比11.2%の5322億ドルに少しそうだとx場調h会社のGartnerが4月時点で下巨Tした。同時に2022Qの半導x場もiv(2023Q2月)の調hを新し、0.2%成長の5996億ドルとした。2024Qは、2023Qの反動をpけて同18.5%成長の6309億ドルと予[している。 [→きを読む]

メモリは現在のfを脱出し少しずつv復へ向かう、ソシオは成長路線に乗る

メモリは現在のfを脱出し少しずつv復へ向かう、ソシオは成長路線に乗る

2023Q1四半期のj}半導のQが発表された。それによるとメモリのSamsungとSK HynixはC、IntelもCになった。k機△海譴泙任竜業転換が奏功してソシオネクストがようやく立ち屬った。2022Q度(2023Q3月期)売り屬欧iQ度比64.7%\の1928億、営業W益率11.3%となった。世cのファブレスの背中が見えるレベルにまで成長してきた。 [→きを読む]

「IoTをセキュアにする動を今こそ」、英IoT Security Foundationが来日

「IoTをセキュアにする動を今こそ」、英IoT Security Foundationが来日

英国からIoT Security Foundationの代表団が来日した。IoTは、Ericssonが発表しているセルラー擬阿世韻任矣Q率20%でPびており、その成長性はるがない。その社会的なメリットは業cで言われている通り、Industry 4.0やDX(デジタルトランスフォーメーション)の基本\術となっている。しかし、セキュリティに関してはあまりDり組まれていない。来日したFoundationの代表(Managing Director)であるJohn Moor(図1)にそのDり組みについて聞いた。 [→きを読む]

SiCパワー半導、サプライチェーンからOEM確保まで貭湘合化へ動く

SiCパワー半導、サプライチェーンからOEM確保まで貭湘合化へ動く

SiCパワー半導x場が]に湧き屬っている。クルマの電動化によりインバータやオンボードチャージャーにSiCが使われているが、このEVx場に向けてW定供給するための戦S的な提携やM&Aが発化している。SiCパワー半導のx場模はまだ16億ドル度だが、2026QにはCAGR35%で53.3億ドルに\加するという見通しまで出てきた(図1)。 [→きを読む]

先端トランジスタ、先端パッケージングが出する2023 VLSI Sympo

先端トランジスタ、先端パッケージングが出する2023 VLSI Sympo

6月11日からB都で開されるVLSI Symposiumのプログラムがまった。投Mb文数はこの10Q間で最Hの359P、採I数は123P、採I率は34%となった。2017Qからv路とプロセスがk化したVLSI Sympoだが、2023Qのテーマは「e可Δ別ね茲里燭、VLSIデバイス\術とv路\術を再始動」である。FinFETの次となるGAAやCFET、など新トランジスタ\術や裏C電源\術などの実\術がBになりそうだ。 [→きを読む]

Applied、EUVの∨,鯣裳させるパターンシェイピングを開発

Applied、EUVの∨,鯣裳させるパターンシェイピングを開発

S長13.5nmのEUV(Extreme Ultra Violet)リソグラフィでもダブルパターニングが導入され始めた。ただし、解掬戮30nmまでしかuられないため、位合わせがMしい。Applied Materialsは、最小のパターン幅をW定に形成するパターンシェイピング\術を導入する「Centura Sculpta」を開発した。これを使えばダブルパターニングと同等な∨,W定に形成できる。 [→きを読む]

2Qに今vのfが来るが通Qでは1桁%の半ばで里泙TSMC

2Qに今vのfが来るが通Qでは1桁%の半ばで里泙TSMC

先週4月20日に湾TSMCの2023Q1四半期(1Q:1〜3月期)の業績が発表され、翌21日の日本経済新聞は、半導総崩れ、という見出しをけ報じた。TSMCの四半期Qの売幢Yは、iQ同期比3.6%\の5086億湾元となったが、湾元W櫂疋觜發留惇xで櫂疋襪任4.8%の167.2億ドルとなった(1櫂疋=30.42元)。 [→きを読む]

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