レゾナックのエコシステムが欄喇AI羹け黎眉ICパッケ〖ジを材墻にする妄統
レゾナックは極家が倡券を渴めている黎眉パッケ〖ジの供鎳に蝗う亨瘟を刪擦するためのエコシステムを菇蜜している。このコンソ〖シアムに稿供鎳リソグラフィのオ〖ク瀾侯疥が徊裁した。これによって、黎眉パッケ〖ジ供鎳に澀妥なプロセスは窗喇する。鏈攣の供鎳を妄豺することによって、經丸澀妥な亨瘟を夢ることができるようになる。
哭1 レゾナックのエコシステムにオ〖ク瀾侯疥が徊裁、黎眉パッケ〖ジ供鎳が窗喇∈焊3嘆がオ〖ク、寶2嘆がレゾナックの稱チ〖ム
レゾナックは、燎亨メ〖カ〖の炯下排供とコンパウンドメ〖カ〖の泣惟步喇供度が圭駛してできた柴家∈徊雇獲瘟1∷。燎亨メ〖カ〖だけでは、染瞥攣パッケ〖ジのある供鎳に蝗われるとしてもその漣稿の供鎳でどのような潑拉が妥滇されるのかが斧えない。このため、燎亨プラスコンパウンドメ〖カ〖が圭駛して、肌の供鎳までは斧えるようにした。しかし、それでもパッケ〖ジの鏈供鎳への妥滇が斧えないため、亨瘟ˇ步池メ〖カ〖を面看に鏈供鎳のエコシステムを菇蜜した。これがJointプログラムである。
Joint 1は、レゾナックの抨獲だけで嚇い、肩にFO-WLP∈Fan-out Wafer Level Packaging∷やPLP∈Panel Level Packaging∷を倡券していたが、Joint 2では2.5Dや3D、チップレットを網脫した黎眉パッケ〖ジを倡券できるような攣擴になっている。Joint 2ではNEDOの獲垛も寵脫している。ただ、黎眉パッケ〖ジに澀妥な2µm、3µm芹俐を裁供できるリソグラフィメ〖カ〖が徊裁していなかった。
海攙徊裁したオ〖ク瀾侯疥は、プリント攙烯答饒羹けのリソグラフィ劉彌を倡券してきた。その各富となる緩度脫ランプやエキシマランプなどを胺うランプ禍度嬸もある。ここではステッパや木儡閃茶劉彌も瀾隴している。
2.5Dや3Dパッケ〖ジとなると、シリコンや銅怠亨瘟のインタ〖ポ〖ザが滇められる。その眷圭のサブストレ〖ト答饒やインタ〖ポ〖ザには2µm、3µm俐升の奧年したリソグラフィが澀妥になる。ICパッケ〖ジに蝗うプリント攙烯答饒はもはや、かつてのような100µmレベルでスクリ〖ン磅湖を網脫したパタ〖ニングではない。染瞥攣漣供鎳で蝗われてきたフォトリソグラフィ供鎳でのパタ〖ニングが澀妥になってくる。
黎眉パッケ〖ジ禱窖で呵も絡きな恃步は、答饒のサブストレ〖トの絡きさに簇犯なく瀾隴できることだ。これまでのステッパでは、レチクルサイズと殊偽まりの逼讀で、サイズが瘋まり、それ笆懼絡きくできなかった。しかし、海は毋えばニュ〖ラルネットワ〖クモデルを網脫するAIチップで斧られるように、チップの絡きさには擴嘎がなくなってきた。
しかもAIは、これまでの漓脫AIから繞脫AIへと敗乖しており、繞脫AIに奪い欄喇AIへの妥滇が滬毗している。欄喇AIは絡憚滔咐胳モデルという叼絡なソフトウエアモデルを網脫しており、それを沒箕粗で借妄するために、できるだけコンピュ〖ティング墻蝸を懼げることが滇められている。毋えば、驕丸のコンピュ〖ティング墻蝸なら池漿遍換に300泣もかかる叼絡なソフトウエアモデルはあきらめてきたソフトウエアエンジニアが驢い。しかし、繞脫AIを謄回すエンジニアはもっとコンピュ〖ティング墻蝸が瓦しい。
海鉗になってAMDが券山したMI300という瀾墑は、2.5D/3Dを網脫した黎眉パッケ〖ジ禱窖で瀾侯されている。その絡きさは7cm逞ほどもある。しかし附哼のリソグラフィでは、そのパタ〖ン芹俐を裁供することが豈しかった。
オ〖クが捏丁する木儡閃茶のリソグラフィ劉彌を蝗えば、AMDのMI300よりももっと絡きなIC瀾墑でさえも瀾隴できる。しかもAIで蝗うニュ〖ラルネットワ〖クモデルでは、殊偽まりという車前がない。毋えばウェ〖ハスケ〖ル礁姥攙烯を瀾隴し、その21.5cm逞∈300mmウェ〖ハから1改艱り∷のチップを肋紛しているファブレスのCerebras家は、そのチップを殊偽まり100%だ、と山附する。ニュ〖ラルネットワ〖クではそのネットワ〖ク柒の芹俐が眶塑磊れようが馮蔡にそう絡汗はない。しかも擴告攙烯嬸尸の芹俐が磊れたり稍紊だったりする眷圭に灑えて、鵑墓弄に芹俐のリペア攙烯を礁姥している。
オ〖クの捏丁する木閃システムは、芹俐パタ〖ンのCADデ〖タからフォトマスクを沸ずに木儡溪各する。マスクレスである。劉彌は、各富を蓋年しており、プロジェクタDMD∈Digital Mirror Device∷デバイスに蝗われているような剩眶のデジタルマイクロミラ〖を網脫することで各の羹きを恃える。エリアごとに剩眶のマイクロミラ〖の羹きを恃えることで閃茶される各の溪各燙姥と眷疥を恃えることができる。シリコンインタ〖ポ〖ザの芹俐パタ〖ンを妨喇する。
欄喇AIは光いコンピュ〖ティング墻蝸を妥滇するため、AIチップはますます絡房步する。2.5D/3D-ICパッケ〖ジは欄喇AIに羹いた禱窖でもある。欄喇AIチップに羹け、オ〖ク瀾侯疥の黎眉パッケ〖ジ脫の溪各劉彌は絡步けする材墻拉はある。海稿、燙姥の擴腆のないパッケ〖ジが材墻になり、欄喇AIチップの倡券が裁廬しそうである。
徊雇獲瘟
1. ≈レゾナックが極らコンソ〖シアムを寥駿步する妄統とは∽、セミコンポ〖タル(2023/05/25)
