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��B、半導��]��を輸出��Uの��房{加

2023年4月 3日｜週間ニュース分析

��Bは、半導��]��など23��`を輸出管理の��U��鵬辰┐襪海箸�3月31日に発表した。日本経済新聞は同日の�D刊で、日本は外為法に基づき��_など��向けに転�できる�c��の輸出を管理しており、今�v��Bは外為法の省令を改�した、と報じた。�盜颪�羚颪�瓦垢��]��の輸出��Uを2022�Q10月7日に発表しているが、これに�{�するものとみられる。 [→�きを読む]

2023�Qの半導��が4～20%��]する中、�Z載向けのみ14%成長の予�R

2023年3月30日｜�x場分析

�k時的な不況になる2023�Qの半導��x場は�Z載向けのみが成長しそうだ。このような見通しを�歡�h会社のSemiconductor Intelligenceが発表した。世�cの半導��x場��では調�h会社によってばらつきはあるものの、�てマイナス成長と見ている。理�yは�埔蟶�Uと弱い�要だという。�O動�Z�半導��だけが23�Qも成長する理�yは何か。 [→�きを読む]

英�x場調�h会社のOmdiaは、2022�Qの日本半導��x場における�岼�10社ランキングを調�hした。その�T果、1位はAMD、2位ルネサスエレクトロニクス、3位Intel、4位Samsung　Electronics、5位ソニーセミコンダクタソリューションズ、となった。以下、Micron Technology 、Infineon Technologies、Analog Devices、東�、Qualcommとなっている。 [→�きを読む]

ゴードン・ムーア��侶x去は新時代の��Г世蹐Δ�

2023年3月27日｜週間ニュース分析

ムーアの法�Г買~�@なゴードン・ムーア��瓦�覆蕕譴拭�94歳だった。ムーアの法�Г�ICに集積されるトランジスタ数は�Q率2倍で�\加するという経済��。�x販のIC��に集積されるトランジスタ数を表した図を掲載した�b文が1965�Q、IEEE Spectrum誌と��McGraw-Hill発行のElectronics誌に発表された。以来、ムーアの法�Г呂泙襪妊謄�離蹈検爾凌抱tを表す言�として使われるようになった。 [→�きを読む]

NvidiaがASML、TSMC、Synopsysと組み、��Q機リソで2nmノードを突破へ

2023年3月24日｜�\術分析（プロセス）

プロセスノード2nm以�Tの次世代半導��チップ��]に�Lかせない、��Q機リソグラフ��Computational Lithography）のエコシステムをTSMCとNvidia、ASML、Synopsysが設立した。3nmノードの実チップ�屬任虜脳�∨，�13nm�までやってきて、�S長13.5nmのEUVリソでもOPC（光�Z接効果��）の導入が�Lかせなくなってきた。��Q機リソはそのための�\術である。 [→�きを読む]

23�Qの半導��]��x場は�i�Q比22%�の760億ドルとSEMIが下�巨T�

2023年3月23日｜�x場分析

今�Qの半導��]��x場は�i�Q比22%�と、昨�Q�のセミコンジャパンで予�[した16%�よりも下�巨T�の760億ドルに低下すると発表した。2022�Qは980億ドルという販売�Yで�垉邵嚢發鮨�していた。2023�Qは�i�Qよりも予�[以�屬傍Kそうだ。 [→�きを読む]

配線金�鑠譴鬚匹里茲Δ粉韶�にも��韻蕕譴�i-SB�\術を岩�}�jが�業化へ

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2023年3月22日｜�\術分析（プロセス）

プリント基�だけではなく、テフロンなどの基�にも密�性の良い配線を形成できる�\術を岩�}�j学が開発、高周�S��性の優れた�v路を容易に形成できるようになる。岩�}�jのi-SBと�}ばれる�\術は、分子接合材を�いる異�|材料接合�\術である。�業�cもすでに��`し始め、実�化に向けたエコシステムの構築中だ。この�\術を普及させるためのプラットフォームを今秋には構築する�画で進めている。 [→�きを読む]