L外工場への\設に積極的になったTSMC、ただしCHIPS法案がi提

湾のTSMCが日本に2工場の建設を検討しているというニュースが先週流れた。これは、1月12日にTSMCが2022Q4四半期のQ報告をした折に、CEOのC.C. Wei(図1)がこれからのTSMCのDり組みについて述べたもの。また、日本だけではなく湾と国外についても言及している。ここではそのQ報告とその内容について紹介する。 [→きを読む]
湾のTSMCが日本に2工場の建設を検討しているというニュースが先週流れた。これは、1月12日にTSMCが2022Q4四半期のQ報告をした折に、CEOのC.C. Wei(図1)がこれからのTSMCのDり組みについて述べたもの。また、日本だけではなく湾と国外についても言及している。ここではそのQ報告とその内容について紹介する。 [→きを読む]
11月になって初めて、世cの半導販売Yはに落ち込んだ。1月9日にSIA(殀焼工業会)が発表した、2022Q11月における世cの半導販売Yは、iQ同月比で9.2%とjきく低下した。この数Cは3カ月の‘以振冀佑覆里如垉2か月分を引きずっており、未来を予Rするのには不適切。そこで11月単月でWSTSの数Cを見てみると、さらにjきな17.8%となっている。 [→きを読む]
Intelがようやくコード@「Sapphire Rapids」のCPUを4世代のXeonスケーラブルプロセッサとして量にこぎつけた。4個のCPUダイをEMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge)で接したXeonスケーラブルCPUに加え、ICパッケージ内にHBMメモリを集積したXeon CPU MAXシリーズとGPU MAXシリーズ(コード@Ponte Vecchio)も同時に発表した。 [→きを読む]
2023QはフリーのIPコアのRISC-Vが本格的に立ち屬りそうだ。Wするx場が開けつつあり、ソフトウエア開発のエコシステムが拡jしている。25Qには624億個のLSIチップにCPUコアとして集積されるとの見通しがある。22Q暮れに来日した櫂リフォルニアj学バークレイ鬚Krste Asanovic教b(図1)は、「RISC-Vは性Δ覆匹少し良い度ではなく、けた違いに良い」という。 [→きを読む]
1月5日から盜CESが開幕、ソニーグループとホンダが発表した電気O動Z(EV)を1月6日の日本経済新聞が報じたように、盜颪梁召縫瓮妊アを見ても今QのCESはクルマ関係がR`されたようだ。単なるクルマメーカーのEVtよりも、クルマのデジタル化に向かう動きが発だ。にQualcomm とNvidiaがZ載SoCの開発にしのぎを削っている。 [→きを読む]
コンサルティング会社のAccentureが2023Qの半導噞に影xを及ぼす4つの\術に関する調hレポートをまとめた。メタバースとデジタルヘルス、モビリティ、サステナビリティの4分野のこれからの\術だ。この調hは、世c的な半導企業の経営陣300@にアンケート調hしてuられたもの。 [→きを読む]
2022Q12月に最もよく読まれた記は、Kのブログ「EUV露光の日本国内設に高圧ガス保W法のカベ?」であった。 [→きを読む]
新Qあけましておめでとうございます。2023Q1月1日の日本経済新聞は「グローバル化、Vまらない」とした記をkCトップに掲載、歟肝やロシアのウクライナ侵で分されているもののグローバル化はVまらないことを伝えた。4日の日経kCトップの「EV]充電_U緩和」という見出しを見てSiCの要が\える、と直感した。 [→きを読む]
アドバンテストが次世代ICに向けたテスターをセミコンジャパン2022で相次いで発表した。メモリテスター「inteXcell」(図1)や、VR/ARなどのディスプレイやZ載高@度ディスプライドライバICテスター向けのモジュール「LCD HP」、USB-Type CのパワーデリバリーICテスター向けモジュールなど未来志向の向けのテスターやモジュールなどである。 [→きを読む]
TSMCが欧θCHIPs法の成立をpけて欧Δ砲皀侫.Ε鵐疋蟲鯏世鮑遒襪海箸可性として語られてきたが、12月24日の日本経済新聞は工場進出を最終調Dする妓に入ったと伝えた。日本でもonsemiの旧新觜場をファンドがP入したが、12月1日に会社設立がらかになった。さらにZ載半導への投@が発になってきたというニュースもある。 [→きを読む]
<<iのページ 43 | 44 | 45 | 46 | 47 | 48 | 49 | 50 | 51 | 52 次のページ »