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セミコンポータルによる分析

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ハイエンドからローエンドまで、宇宙まで、を拡j(lu┛)するSiFive

ハイエンドからローエンドまで、宇宙まで、を拡j(lu┛)するSiFive

2023QはフリーのIPコアのRISC-Vが本格的に立ち屬りそうだ。W(w┌ng)するx場が開けつつあり、ソフトウエア開発のエコシステムが拡j(lu┛)している。25Qには624億個のLSIチップにCPUコアとして集積されるとの見通しがある。22Q暮れに来日した櫂リフォルニアj(lu┛)学バークレイ鬚Krste Asanovic教b(図1)は、「RISC-Vは性Δ覆匹少し良い度ではなく、けた違いに良い」という。 [→きを読む]

クルマk色のCES 2023、ソフトウエア定Iのクルマを狙うQualcomm、Nvidia

クルマk色のCES 2023、ソフトウエア定Iのクルマを狙うQualcomm、Nvidia

1月5日から盜CESが開幕、ソニーグループとホンダが発表した電気O動Z(EV)を1月6日の日本経済新聞が報じたように、盜颪梁召縫瓮妊アを見ても今QのCESはクルマ関係がR`されたようだ。単なるクルマメーカーのEVtよりも、クルマのデジタル化に向かう動きが発だ。にQualcomm とNvidiaがZ載SoCの開発にしのぎを削っている。 [→きを読む]

Accentureが調hした2023Qの半導に_要な4つの\術

Accentureが調hした2023Qの半導に_要な4つの\術

コンサルティング会社のAccentureが2023Qの半導噞に影xを及ぼす4つの\術に関する調hレポートをまとめた。メタバースとデジタルヘルス、モビリティ、サステナビリティの4分野のこれからの\術だ。この調hは、世c的な半導企業の経営陣300@にアンケート調hしてuられたもの。 [→きを読む]

2023Qはグローバル化とSiCの新x場で始まった

2023Qはグローバル化とSiCの新x場で始まった

新Qあけましておめでとうございます。2023Q1月1日の日本経済新聞は「グローバル化、Vまらない」とした記をkCトップに掲載、歟肝やロシアのウクライナ侵で分されているもののグローバル化はVまらないことを伝えた。4日の日経kCトップの「EV]充電_U緩和」という見出しを見てSiCの要が\える、と直感した。 [→きを読む]

アドバンテスト、次世代IC向けのテスターを々発表

アドバンテスト、次世代IC向けのテスターを々発表

アドバンテストが次世代ICに向けたテスターをセミコンジャパン2022で相次いで発表した。メモリテスター「inteXcell」(図1)や、VR/ARなどのディスプレイやZ載高@度ディスプライドライバICテスター向けのモジュール「LCD HP」、USB-Type CのパワーデリバリーICテスター向けモジュールなど未来志向の向けのテスターやモジュールなどである。 [→きを読む]

TSMC、ドイツにも拠点、onsemiの旧新觜場はファウンドリとして誕

TSMC、ドイツにも拠点、onsemiの旧新觜場はファウンドリとして誕

TSMCが欧θCHIPs法の成立をpけて欧Δ砲皀侫.Ε鵐疋蟲鯏世鮑遒襪海箸可性として語られてきたが、12月24日の日本経済新聞は工場進出を最終調Dする(sh┫)向に入ったと伝えた。日本でもonsemiの旧新觜場をファンドがP(gu─n)入したが、12月1日に会社設立がらかになった。さらにZ載半導への投@が発になってきたというニュースもある。 [→きを読む]

sパラ、NF、変調性もk度にR定できるPXIアナライザをKeysightが発売

sパラ、NF、変調性もk度にR定できるPXIアナライザをKeysightが発売

次世代の5Gやビヨンド5GなどミリS官のRFチップの高周S性をR定するネットワークアナライザが驚くほど小型になった。高周SR定_で定hのあるKeysight Technologyは、PXIモジュールベースのネットワークアナライザ「M9834A/M9837A」(図1)を発売した。sパラメータだけではなくLNAのノイズ指数や変調解析も片}でeてるモジュールでR定できる。 [→きを読む]

CHIPs法案成立以来、半導]と関連材料への投@総Yが2000億ドルに

CHIPs法案成立以来、半導]と関連材料への投@総Yが2000億ドルに

2022Q8月にCHIPs+科学法案が成立して以来、c間企業の半導投@Yが2000億ドル(約27兆)に達した、とSIA(殀焼工業会)がまとめた@料でわかった。以来これまで、40以屬發糧焼エコシステムプロジェクトに適され、半導新工場の建設や、JT工場の拡張、チップ]に要な材料やを供給する施設に使われている。 [→きを読む]

ヘテロ集積の先端パッケージ\術はセミコンジャパンの`玉だった

ヘテロ集積の先端パッケージ\術はセミコンジャパンの`玉だった

セミコンジャパン2022では、半導パッケージングのブースがの半分Zくをめ、プロセスのi工だけではなく、後工との間にあるに先端パッケージング\術にR`が集まった。12月15日に開されたAPCS(Advanced Packaging and Chiplet Summit)2022では、Intel、TSMC、AMDなどの先端パッケージへのDり組みが`を引いた。 [→きを読む]

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