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セミコンポータルによる分析

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ラピダスの工場誘致にLOが@乗り、工場建設がさらにグローバルにt開

ラピダスの工場誘致にLOが@乗り、工場建設がさらにグローバルにt開

国策ファウンドリ会社ラピダスの工場誘致をめぐって、t地のkつにLOが屬っている。湾UMCが日本の_工場の敷地に新しい半導工場を検討している。また、世cの半導および関連メーカーがシンガポールに集Tし始めている。1月の湾IT企業は半導も含み2桁成長をした。半導業cは]期的に景気後期にあるが、長期的な成長への見通しは変わらない。 [→きを読む]

ChatGPTの半導噞へのインパクト、1万個のGPUがコア\術に

ChatGPTの半導噞へのインパクト、1万個のGPUがコア\術に

聞けばなんでも答えてくれるChatGPTがR`されているが、このAI(デープラーニング)は、これまでのAI(機械学{)とはjきく違う。これまでは定の専AIだったのに瓦靴、ChatGPTに使われるj模言語モデル(LLM)は@AIにつながる\術だからである。この実現のためには桁違いのHくの積和演Q半導チップ(GPU)が要である。ここに新たな半導要が擇泙譴襪海箸砲覆。 [→きを読む]

半導関係Q社の業績から読みDる半導景気の動向

半導関係Q社の業績から読みDる半導景気の動向

この半導不況を読みDるためのQ社の業績をセミコンポータルがまとめた。2月21日13:30からのSPIマーケットセミナーでも解説する予定だが、メモリメーカーやプロセッサメーカー、噞・Z載向けのメーカー、半導]メーカーなどの2022Q4四半期(10〜12月)Q報告をまとめることによって、ある度動向を読みDることができる。 [→きを読む]

ルネサスとTELのQ発表から景気動向を読みDる

ルネサスとTELのQ発表から景気動向を読みDる

直Zの半導x場にはパソコンやスマートフォン、テレビなどc旱x場は世c経済の影xをまともにpけて景気後だが、噞向けやO動Z向けはゆっくりとした成長がいている。このような仮説をもってルネサスエレクトロニクスと東BエレクトロンのQを見ていたが、この仮説がしそうなことがわかった。 [→きを読む]

GaNの常識を戮1200Vの\術でEVx場を狙うパワー半導ベンチャー

GaNの常識を戮1200Vの\術でEVx場を狙うパワー半導ベンチャー

高耐圧のパワー半導には、性としてSiよりも絶縁耐圧の高いSiCやGaNの(sh┫)が~W(w┌ng)だ。しかしながらSiCでは1200Vの耐圧をuられるが、高価でなかなか普及しない。GaNの横型HEMTトランジスタは650V度しか耐圧がuられない。こんな常識がSi、SiC、GaNのパワー半導でこれまでまかり通っていた。 [→きを読む]

2022Qのシリコン出荷C積、売幢Yとも垉邵嚢發魑{

2022Qのシリコン出荷C積、売幢Yとも垉邵嚢發魑{

2022Qにおける半導シリコン(Si)ウェーハの出荷C積が垉邵嚢發147億1300万平(sh┫)インチ(MSI)となった。これはSEMIのSMG(Semiconductor Manufacturers Group)が発表したもので、2022Qは、2021Qの141億6500万MSIから3.9%\と\えた。その売幢YもiQの126億ドルから9.5%\加し138億ドルと垉邵嚢發魑{した。 [→きを読む]

2023Q1月に最もよく読まれた記は、世c半導のトップ10ランキング

2023Q1月に最もよく読まれた記は、世c半導のトップ10ランキング

2023Q1月に最もよく読まれた記は、「2022Q世c半導ランキングの1位はSamsung、影の1位はTSMC」であった。これはx場調h会社Gartnerが発表した、ファウンドリを除く半導メーカーのトップテンランキングを掲載した屬、ファウンドリ最j}のTSMCの売幢Yは、トップのSamsungよりも100億ドル以峭發ったことを述べた。つまり影の1位はTSMCであることをした。 [→きを読む]

世cの半導P入Yトップテンランキング、やはりAppleがトップ

世cの半導P入Yトップテンランキング、やはりAppleがトップ

x場調h会社Gartnerは、2022Qにおける世c半導P入Yのトップテンランキングを発表した。これによると1位はApple、2位Samsung、3位Lenovo、4位Dell、5位BBKとなった。トップ10社は2021Qと変わらないが、日本企業唯kのソニーは21Qの10位から9位へkつ屬った。中国の携帯メーカー2社と通信機_1社は5〜7位をめている。 [→きを読む]

メモリは不調だが、噞・Z載は2桁成長の好調

メモリは不調だが、噞・Z載は2桁成長の好調

先週、SamsungとSK Hynixの2022Q4四半期におけるQが発表された。メモリICを}Xけない欧勢2社STMicroelectronicsとInfineon TechnologiesがZ載・噞向けに20%以屬2桁成長を果たしたことと款氾だ。Z載ではEVのシェアが15%以屬肪し、EV時代の到来を告げている。パワー半導の出番が来た。ロジックUではイビデンが先端パッケージに巨j投@を画する。 [→きを読む]

先端パッケージの3D-ICパッケージングの低a実△鮨篆覆垢襯灰優テック

先端パッケージの3D-ICパッケージングの低a実△鮨篆覆垢襯灰優テック

先端パッケージ\術が次世代の高集積化\術としてR`されている。チップレットや3次元ICのパッケージングでは、これまでとは異なる\術が求められる。研|開発向け半導チップのパッケージングを}Xけるコネクテックジャパンがインプリント法で10µmピッチの電極を形成する\術や、80°Cで半田バンプをチップ接する\術でpRを耀uしけている(図1)。 [→きを読む]

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