�Z載半導��だけは23�Qも成長中、モールド封�V機や検�h����も動く
�Z載半導��の��要が旺�rだ。2023�Q��1四半期（1Q）における�Q社の���Q発表を見ても�Z載向け半導��分野だけが�i�Q同期比でプラス成長となっている。�Z載半導��の旺�rな��要に合わせ、パワー半導��およびその関連��業への新しい投�@が�\えている。パワー半導��最�j(lu┛)�}のInfineonがドレスデンに300mmの��2工場の建設に���}、さらにモールド����のTOWAや検�h����のタカノがパワー半導��関連��業を��(d┛ng)化する。
ゴールデンウィーク中も�L外勢の���Q報告が出され、ほとんどの企業の売り�屬欧�スマホやPCによって��(f┫)�]する中で、�Z載向けだけがプラス成長という��徴があった。例えば、�盜饂�間5月3日に���Qを報告したQualcommは、��社売り�屬欧��i�Q同期比17%��(f┫)という中で、�Z載向けだけが20%�\の4億4700万ドルとなった。もちろん同社����の売り�屬�79億ドルと比べると、�Z載の売�嵌耄┐呂泙西�さいものの、Qualcommにとって�Z載向け半導��は成長�覦茲澄�
この�X況は売り�屬欧鮟j(lu┛)きく落としたIntelでも同様で、2023�Qの1Qにおける��社売り�屬欧��i�Q同期比36%��(f┫)の117億ドルだったが、�Z載�靆腓任△�Mobileye��業は16%�\の4億5800万ドルであった。まだ金�Y的には小さいが、Intelはドメインコントローラの��念を5�Q�iから�]ち出しており、�Z載向けビジネスを��(d┛ng)化することになろう。
国内で�O動�Z向けに��を�Rいできた��田��作所の���Q報告でも、1Q（2022�Q度��4四半期）は��社売り�屬欧��i�Q同期比6.7%��(f┫)であったものの、�‘���（モバイル）�靆腓脇�16%成長であった。またAMDの���Q報告でも1Qは同9%��(f┫)の54億ドルにとどまったが、組み込み�Uの売り�屬欧�163%（2.63倍）�\の15.62億ドル、とゲーム�靆腓房，�2番�`の売り�屬欧砲覆辰�。同社は�Z載�靆腓箸いΧ菠�けをしていないものの、AMDのプロセッサがスバルの新しい�O動ブレーキシステム「アイサイト4」に搭載され、スバルの���Z�|に搭載されるという。
�Z載半導��が��社売り�屬欧量麋省��Zくにも及ぶInfineon Technologiesの1Q（2023�Q度��2四半期）の���Q報告が現地時間5月4日に発表されたが、他の半導��メーカーとは�j(lu┛)きく違い、�i�Q同期比25%�\の41億1900万ユーロと成長を�~げた。営業�W(w┌ng)益率も28.6%と好調だ。��に�O動�Z向け半導���靆腓任脇�40%成長を��した。
図1 Infineonの300mmドレスデン新工場の��工式 出�Z：Infineon Technologies
Infineonは、EV（電気�O動�Z）や��来の内�\�O動�Zにも搭載されているパワー半導��やアナログ／ミクストシグナル半導��向けの300mm工場の建設に���}した。現地時間5月2日に��工式を行い、EUのフォンデアライアン委�^長（図1の左から4人�`）やドイツのショルツ��相（同��から2番�`）なども出席した。同社CEOのJochen Hanebeck��(hu━)（図1の��から3番�`）は「新工場は再�擴��Ε┘優襯�ーやデータセンター、EVなどの��要に応えるもので世�c的に�j(lu┛)きな��要が見込める」と述べている。新工場への総投�@�Yは50億ユーロ（7500億��）でこのうちの10億ユーロがEUからの���\金として交��されるようInfineonは申�个靴討い�。欧�Δ任��盜颪汎瑛�CHIPs法案が可��され、今後数�Q間にわたり430億ユーロが欧�Δ謀蠅犬蕕譴�。今�vのInfineonの新工場の�n働は2026�Q秋の予定。
国内では���]����や検�h����への投�@が動いた。後工��のモールド機に��(d┛ng)いTOWAは、4月にマレーシア企業から金型の���]��業を約9億��で�A収したが、これは東南アジア�x場向けに半導��モールド封�V機を?y┐n)��]する狙いがある。Infineonはマレーシアのクリム工場でSiCウェーハプロセスを開始するなど、シンガポールやマレーシアなどでパワー半導��やミクストシグナルのウェーハプロセス工場が�\えている。TOWA7の狙いは後工��のモールド封�Vの��要に応えようというもの。5月3日の日経地��(sh┫)版によると、�A収した企業の売�幢Yは約3億��と小さいが26�Qまでに倍�\させる��画だという。
TOWAは、最先端の��薄型半導������向けのコンプレッションモールド機に��(d┛ng)いが（参考�@料1）、パワー半導��向けのトランスファーモールド機でも独�Oのマシンで�W(w┌ng)益を�屬欧討い襪箸い�。主なオプションを�Y��機に�k��化した量�咁を?y┐n)��]・販売したことで��争��を�eたせることができたとしている。
�噞機�_(d│)���]のタカノは、�盜颪波焼���検�h����の販売を��(d┛ng)化すると5月3日の日経地��(sh┫)版が報じた。ウェーハに異�颪�混入していないか調べたり、�v路が��しく形成されているかを検�hしたりする。��にパワー半導��のウェーハを検�hでは、数�h万��のミッドレンジの検�h������要が�盜颪嚢發泙辰討い襪海箸��官�した。
参考�@料
1. 「弱いLow-k材料や細い金ワイヤーを守る低応��の新しいモールド�\術」、セミコンポータル、（2008/07/14）
