煎いLow-k亨瘟や嘿い垛ワイヤ〖を奸る你炳蝸の糠しいモ〖ルド禱窖
ICチップをプラスチックで甚賄する禱窖としてこれまでトランスファ〖モ〖ルド恕が肩萎を貍めてきたが、この辦逞を束そうという糠しいモ〖ルディング禱窖が判眷している。この數(shù)恕は、拖けた踐婚の面にボンディング貉みのチップあるいはウェ〖ハを炕しそのまま裁錢して踐婚を蓋めてしまおうという禱窖である。トランスファ〖數(shù)及による踐婚の動いプレッシャ〖を減けないというメリットは絡(luò)きい。
トランスファ〖踐婚の暗蝸は100kg腳という動い蝸が裁わるといわれている。呵奪のロジックICは怠常弄な動刨の煎いLow-k亨瘟を蝗っているため、チップ山燙が蟬れてしまう恫れがある。ボンディングワイヤ〖は海、木仿25μm鎳刨まで嘿俐步しているが、亨瘟銳の光騙からさらに嘿くしたい。16μmを謄回すという倡券も乖われているが、驕丸のトランスファ〖モ〖ルド恕だと、ここまで嘿くなると垛俐を泡したりショ〖トさせたりする恫れが叫てくる。
驕丸のトランスファ〖モ〖ルド禱窖では、ゲ〖トと鈣ばれる踐婚タブレットを病し哈む逢から、ランナ〖と鈣ばれる嘿い瓷を奶り踐婚をチップにまで毗茫させている。チップから斌く違れたゲ〖トから踐婚を病し哈み萎し掐れるこの數(shù)恕で、更さ1mm踏塔のモ〖ルド踐婚をチップに蕊せてきた。さらに泅くするという妥滇もある。欄緩拉が紊いため墓い粗、この數(shù)及が蝗われてきた。
潑に啡掠排廈やゲ〖ム怠、デジタル不弛プレイヤ〖などの啡掠怠達では、染瞥攣チップをできるだけ泅くするため、モ〖ルドされたICは更さが0.5mm鎳刨のものも牧しくはない。IC瀾墑を泅くするためのコア禱窖は染瞥攣の稿供鎳禱窖を額蝗する。
ただ帽に泅くするだけなら踐婚のさらなる猖紊で灤炳できるはずだ、とあるコンパウンド踐婚メ〖カ〖のエンジニアはいう。0.25mm更鎳刨まで灤炳できるようだ。しかし、Low-k亨瘟の何脫や、木仿16μmの垛ワイヤ〖の何脫へと渴むにつれ、驕丸のトランスファ〖モ〖ルド禱窖の斧木しも澀妥に趨られてくる。
そこで、糠しいモ〖ルディング禱窖としてトランスファ〖に洛わる數(shù)恕を、モ〖ルド喇妨怠常のトップメ〖カ〖であるTOWAや、そのライバルメ〖カ〖アピックヤマダが倡券している。さらにコンパウンドメ〖カ〖の泣澎排供もモ〖ルドフィルムを蝗った數(shù)恕を捏捌している。
TOWAが呵奪蝸を掐れている劉彌がコンプレッションモ〖ルド禱窖を蝗うFFT∈Flow Free Thin∷モ〖ルド喇妨怠である。コンプレッションモ〖ルド數(shù)及は、トランスファ〖モ〖ルドと般って拖かした踐婚に炕し房を妨喇するため、チップ山燙に裁わる暗蝸は井さく、垛ワイヤ〖が磊れたり泡れたりするようなことにはならない。絡(luò)房の答饒による辦崇モ〖ルドやウェ〖ハレベルCSPのようにウェ〖ハ鏈攣をモ〖ルディングする禱窖に羹く。
この數(shù)及は、哭１に績すように布婁の垛房に踐婚を拖かし哈み、懼から甚賄したい答饒を踐婚の面に炕し、房に蓋めてしまうという付妄である。ゲ〖トやランナ〖がいらないため、痰綠な踐婚を嘉てるという侯度がいらない。100%踐婚を網(wǎng)脫できる。潑に、光擦な譬湯踐婚を蝗う券各ダイオ〖ドの甚賄には銅跟だとしている。
票屯な付妄で絡(luò)房答饒鏈攣に辦崇モ〖ルドしたり、ウェ〖ハレベルCSPのようにウェ〖ハ鏈攣を辦崇モ〖ルドしたりできる喇房禱窖を、ライバルメ〖カ〖のアピックヤマダはCDIM∈Cavity Direct Injection Molding∷禱窖と鈣び、瀾墑嘆CDIM-200という劉彌を倡券している。
この劉彌では、TOWAとは嫡に布の垛房懼に染瞥攣チップを很せた答饒を彌き、その懼から撅補で閉覺の踐婚をたらす∈哭2∷。それを懼の垛房で裁錢喇房してICを甚賄する。トランスファ〖モ〖ルドとは般い、玻からの途尸な踐婚暗蝸がないため、怠常弄に煎いLow-k亨瘟を蝗ったロジックチップや驢眶の垛ワイヤ〖を蝗っても玻に萎れることはほとんどない。木仿25μmの垛ワイヤ〖を墓さ6mmで事べた悸賦でもワイヤ〖の萎れは1%笆布だとしている。
ここでは、懼の垛房の柄鋪に辮って違房フィルムを蝗っているため、ICを房からはずすためのイジェクタピンを肋ける澀妥がなく、染瞥攣チップを烹很するプリント答饒の肋紛の極統(tǒng)刨が光まる。PoP∈パッケ〖ジオンパッケ〖ジ∷といったランナ〖を肋けられないような菇隴の喇房にも羹いている。閉覺踐婚とはいえ、驕丸のポッティング踐婚とは般い、慨完拉活賦ではトランスファ〖モ〖ルド事みの馮蔡が評られているとしている。
ここで蝗脫している違房フィルムは180☆笆懼の卵錢拉を積ち、垛房にぴたりと漚り燒けられ、しかも錢による箭教が警ないという潑魔をもつフィルムで、步池メ〖カ〖の鞍舅灰が倡券したアフレックス(瀾墑嘆)が蝗われることが驢い。アピックヤマダは違房フィルムを蝗う數(shù)及のモ〖ルド喇妨禱窖FAMEとして潑釣を積っているという。
違房フィルムを蝗う網(wǎng)爬は、違房拉だけではない。BGAのように室婁だけ踐婚喇房したいパッケ〖ジは答饒の布婁に踐婚を攙り哈ませたくないため、違房フィルムが垛房票晃を圭わせる箕のクッションとして漂き、踐婚の攙り哈みがなくなるという。懼の垛房に踐婚が木儡儡卡しないため、垛房の兵れが警なく、麗爵攙眶は髓泣から眶カ奉に辦刨という裳刨で貉むと咐われている。
パッケ〖ジが0.4mm踏塔の泅房步に灤炳できるだけではなく、PoP∈Package on Package∷のようにモ〖ルドが萎れるランナ〖を肋けることができないパッケ〖ジの甚賄に羹く。
呵奪、泣澎排供が捏捌する甚賄シ〖ト禱窖∈悸劉禱窖5奉規(guī)、禱窖拇漢柴券乖∷もこれらのコンプレッション禱窖と擊ており、懼からシ〖ト覺の踐婚を染瞥攣チップに蕊せていく。これは、更さ150×400μmの甚賄踐婚のシ〖トを染瞥攣チップの懼から病えこみ、175☆で裁錢し甚賄する。踐婚シ〖トの尉燙をPET瘦割フィルムであらかじめカバ〖しておき、蝗う箕に1綏をはがす。瘦割フィルムは懼の垛房に燒緬させ、違房フィルムとして蝗うことができる。
いずれの數(shù)恕も、呵黎眉の染瞥攣チップの踐婚甚賄脫龐を晾っている。トランスファ〖モ〖ルドと般い、踐婚を痰綠なく蝗えるという網(wǎng)爬も斧屁せない。譬湯なシリコ〖ン甚賄踐婚を蝗うLEDのレンズアレイには、すでにコンプレッションモ〖ルド恕が蝗われている。このシリコ〖ン踐婚は染瞥攣ICに蝗うエポキシ踐婚の10擒笆懼と光擦なためトランスファ〖モ〖ルドと般ってモ〖ルド踐婚をわずかでも痰綠にしたくない。救湯脫のハイパワ〖LEDにはこれから腳妥が籠えていくと斧られる。
