ムーアの法��、すなわち商��の半導������に集積されるトランジスタの数は2�Qごとに倍�\する、という経済法�Г�、�里泙襪海箸��瑤蕕覆�。微細化は�VまっているもののDTCOによって3次元化で集積度を高める�\術は��いているからだ。ベルギーの半導��研�|所imecは、��(j┤ng)来に�△�STCO（System Technology Co-Optimization）を提唱し、CMOSのスケーリングがさらに��く�O筋を��した。 [→��きを読む]
��Micron Technologyが1β nmプロセスノードで���]した64GビットのDDR5x-DRAMのサンプル出荷を開始した。Micronが述べる1β nmプロセスノードは、13nm以下のプロセスノードだという。12〜13nmとの見��(sh┫)もある。リソグラフィパターニングの実現には、�]浸マルチパターンニングを��いており、EUVは��いていない。���]はまず東広��工場で行う。 [→��きを読む]
2022�Q度��2次����予�Q案に���屬垢詒焼����мq策の��要が��らかになったと日経が報じた。また、�盜颪枠焼���および半導��関連����の中国輸出に�瓦垢����Uをさらに�咾�、日本とオランダにも中国輸出の�O�Uを求めている。旧��洋電機の新�觜�場をonsemiが数�Q�iに�Aい�Dったが、それを日本のファンドが�A収することが��まった。半導��ニュースの�Hい週��だった。 [→��きを読む]
2022�Q10月に最もよく読まれた記��は、メモリ�x場が不況に入るという泉谷��のブログ「半導��に暗雲、メモリ�x場の下落始まる!〜中国では�垉邵箔H3470社が倒��」であった。これは世�c的にメモリの在�Uが溜まり調�D局�Cに入ったことを伝える記��である。 [→��きを読む]
クラウドサービス企業の寡��化が進んでいる。2022�Q��3四半期（3Q）におけるクラウド�x場シェアは、最�j(lu┛)�}のAWS（Amazon Web Service）を始め�岼�3社が66%を��めている。AWSがシェア34%でトップ、2位MicrosoftはAzureと�}ぶプラットフォームで21%と�{い�屬欧討�り、Googleも11%と3位をキープしている。1�Q�iは3社の合��シェアは61%だった。 [→��きを読む]
�Z載��イメージセンサでトップを行くonsemiと、スマートフォン��のイメージセンサでトップを行くソニーがデッドヒートを�t開している。ソニーはイメージセンサ�x場で50%�Zい圧倒的なシェアを�eつが、�Z載��ではonsemiに�k日の長がある（図1）。�Z載ビジネスに�R��するonsemiの戦�Sを紹介する。 [→��きを読む]
![日本��半導�����]����は3ヵ月連���垉邵嚢發鮹�成中](/assets_c/900px/221101-seaj.png "日本��半導�����]����は3ヵ月連���垉邵嚢發鮹�成中")
日本半導�����]����協会（SEAJ）が発表した9月の日本��半導�����]����は、�i月比9.7%�\、�i�Q同月比36.1%�\の3809億2900万��であった。これは3ヵ月の�‘以振僂派修靴真��Cである。6月に2800億����に落ちたものの、7月、8月、9月、と�i月比で連��プラスとなっており、それぞれ�垉邵嚢盖��{を3カ月連��達成している。 [→��きを読む]
�O動運転、電気�O動�Z（EV）などACES（CASE）の実現や普及に向けたニュースが�Hい。国内でもスタートアップ2社が�O動運転の実証実�xを開始した。そのための�`となるイメージセンサでソニーの�T気込みが�咾泙蝓▲襯優汽垢��O動�Z向けで売�屐��W(w┌ng)益とも�j(lu┛)きく�Pばした。�L外勢のTIも日本�x場に�`を向ける。EV向けにSiC半導��をトヨタとホンダが採��する。 [→��きを読む]
![キオクシアとWestern Digital、四日�x工場の��7���]棟が完成](/assets_c/900px/221027-kioxiawd.png "キオクシアとWestern Digital、四日�x工場の��7���]棟が完成")
キオクシアとWestern Digitalが共同で投�@してきた四日�x工場��7���]棟が完成、10月26日共同で�A工式を行った。総投�@�Yは約1兆��。その内、���Bからの�мq、すなわち「��定高度情報通信�\術����システムの開発供給及び導入の�膿覆亡悗垢詼���」による���\金も交��される予定となっている。 [→��きを読む]
2022�Q��3四半期におけるシリコンウェーハの世�c出荷�C積は、�i四半期比1%�\、�i�Q同期比2.5%�\の37.41億平��(sh┫)インチと�垉邵嚢發砲覆辰�。これまでの��向（図1）を見る限り、1�Q間のシリコンウェーハ�C積はほとんど�\えていないが、��(f┫)ってもいない。その�iの1�Q間は半導��不�Bの解消のため少しずつ�\えてきた。 [→��きを読む]
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