アドバンテスト、次世代IC向けのテスターを々発表

アドバンテストが次世代ICに向けたテスターをセミコンジャパン2022で相次いで発表した。メモリテスター「inteXcell」(図1)や、VR/ARなどのディスプレイやZ載高@度ディスプライドライバICテスター向けのモジュール「LCD HP」、USB-Type CのパワーデリバリーICテスター向けモジュールなど未来志向の向けのテスターやモジュールなどである。 [→きを読む]
アドバンテストが次世代ICに向けたテスターをセミコンジャパン2022で相次いで発表した。メモリテスター「inteXcell」(図1)や、VR/ARなどのディスプレイやZ載高@度ディスプライドライバICテスター向けのモジュール「LCD HP」、USB-Type CのパワーデリバリーICテスター向けモジュールなど未来志向の向けのテスターやモジュールなどである。 [→きを読む]
TSMCが欧θCHIPs法の成立をpけて欧Δ砲皀侫.Ε鵐疋蟲鯏世鮑遒襪海箸可性として語られてきたが、12月24日の日本経済新聞は工場進出を最終調Dする妓に入ったと伝えた。日本でもonsemiの旧新觜場をファンドがP入したが、12月1日に会社設立がらかになった。さらにZ載半導への投@が発になってきたというニュースもある。 [→きを読む]
次世代の5Gやビヨンド5GなどミリS官のRFチップの高周S性をR定するネットワークアナライザが驚くほど小型になった。高周SR定_で定hのあるKeysight Technologyは、PXIモジュールベースのネットワークアナライザ「M9834A/M9837A」(図1)を発売した。sパラメータだけではなくLNAのノイズ指数や変調解析も片}でeてるモジュールでR定できる。 [→きを読む]
2022Q8月にCHIPs+科学法案が成立して以来、c間企業の半導投@Yが2000億ドル(約27兆)に達した、とSIA(殀焼工業会)がまとめた@料でわかった。以来これまで、40以屬發糧焼エコシステムプロジェクトに適され、半導新工場の建設や、JT工場の拡張、チップ]に要な材料やを供給する施設に使われている。 [→きを読む]
セミコンジャパン2022では、半導パッケージングのブースがの半分Zくをめ、プロセスのi工だけではなく、後工との間にあるに先端パッケージング\術にR`が集まった。12月15日に開されたAPCS(Advanced Packaging and Chiplet Summit)2022では、Intel、TSMC、AMDなどの先端パッケージへのDり組みが`を引いた。 [→きを読む]
日本発のファウンドリ企業、ラピダスがIBMから2nmプロセスのGAAトランジスタ\術(図1)の開発推進で提携した。ソニーはAppleのTim Cook CEOの訪問直後に、y本県内に新工場設立と日本経済新聞が発表した。中国のNANDフラッシュメーカーであるYMTCを禁輸リストに加えたと歉省が発表した。 [→きを読む]
直Z2022Q3四半期におけるファブレス半導のトップランキングをTrendForceが発表した。それによると1位は、相変わらずQualcommで、5Gだけではなくクルマ半導でjきくPばした。2位は昨Q3位から躍進したBroadcom、3位は2位から落ちたNvidia、4位AMD、5位MediaTekとく。世c経済の鈍化によりc效が低下、データセンターやO動ZなどはPびた。 [→きを読む]
セミコンジャパン2022が東Bビッグサイトで開されている(図1)。今Qは、日本発のファウンドリサービス会社ラピダスの誕擇鯱Bが後押ししてきた経緯を徴するように岸田相が祝を述べた(図2)。そのあと、キーノートとしてのパネルディスカッションが開かれ、ラピダス社のファウンドリビジネス参入の背景についてパネリストたちがそれぞれの立場から述べた。 [→きを読む]
2022Qの半導]が、垉邵嚢發世辰榛鱆Qの1000億ドルえよりもさらにQ間で5.9%成長して1085億ドルになりそうだ、という見通しをSEMIが発表した。メモリ要が緩み、在U調Dの時期がいており、来Q2023Qには同16%の912億ドルに低下するが、2024Qには同17.5%\の1072億ドルに再成長すると予Rしている。 [→きを読む]
Infineon Technologiesの日本法人インフィニオンテクノロジーズジャパンが日本x場を拡jするため、デバイス解析をさらに充実した。本社はつい先ごろ50億ユーロ(約7000億)の工場新設投@を発表したばかりで、めのe勢を棖い討い襦ドイツだけではなくオーストリアやマレーシアにもi工の工場をeちグローバルにt開する。 [→きを読む]
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