図1　ドイツのドレスデン�xの萕造漾―儘Z： GlobalFoundries

ファウンドリは�i工��を�个栄蕕Δ�、ウェーハ完成後のパッケージングはOSAT（後工��とテストの���]�佗藏版v）に依頼することが�Hい。ファウンドリビジネスは、半導�����]の�i工��のプロセスを�pけ�eつが、ウェーハが完成した後、パッケージングしなければIC����として使いにくい。そこで、ファウンドリはパッケージング専門のOSATとパートナーシップを組むことでユーザーを囲い込みたい。

GlobalFoundriesが�}を組んだのはAmkorだった。欧�Δ慮楜勸呂す�みで両社の思惑が�k致したからだ。GFの本社は�盜颯縫紂璽茵璽��Δ世�、運営の中心はドイツのドレスデン工場であり（図1）、欧��最�jの工場だと言われている。欧�Δ任�OSAT企業はほとんどいなかったが、唯�kともいえるのが、ポルトガルの�｡⊇j�ﾍ里��Cしたポルト�xにあるAmkorの工場である。

GFのドレスデン工場でプロセス処理を終えたウェーハをポルト工場に送り、パッケージングまで済ませるというサプライチェーンを構築することができる。これまでGFは300mmウェーハのバンプ�Dり��け作業とソーティングの�攵�ラインを�eっていたが、これをポルト工場に�ヾ匹垢觴�画だ。これによって、Amkorのポルト工場は欧��最�jのOSAT工場となるという。ただし、GFは�ヾ匹垢�����とプロセス�\術の所�~権と��的財�堍を今後も�eち��ける。

Amkorポルト工場にとっても、GFからの先端パッケージング�\術が�}に入り、�攵盋も拡�jできるというメリットがある。両社の提携により、ファウンドリからパッケージングまで�k棖靴織汽廛薀ぅ船А璽鵑�欧�Δ砲�いて構築できることは、欧�Δ��u�Tとする�O動�Z�噞にとってもメリットは�jきい。EUのCHIPs法案のサポートも狙っているようだ。