表1　主な半導�����]企業の設��投�@�Y　出�Z：Semiconductor Intelligence

設��投�@�Yを最も���Yするのはメモリ業�cで、3社平均�i�Q比19%��の見通しである。次にファウンドリの同11%��、そしてメモリ以外のIDMが同7%��とSemiconductor Intelligenceは、見積もっている。ただし、メモリ�噞はもっと���Yの可��性もありそうだ。というのは、今�Qが不況から脱出できないままなのにもかかわらず、Samsungが�i�Qと変わらないという予�[をそのまま維�eしているからだ。

設��投�@の���Yは、半導���x況、さらには半導��を使うIT機�_の23�Qの見込みにも�jきく影�xされる。IDCによれば、メモリをけん引するPCとタブレットの2023�Q出荷��数は、15.2%��の3億8480万��と予�[され、メモリ��要はまだ立ち�屬�らない（参考�@料1）。ただし、24�Qには4億��に戻るとしている。また、スマートフォンも3.2%��と見ており、��要はまだ�v復しそうにない。

スマホの��要の落ち込みに�咾�影�xされるのがメモリとTSMCである。��に2�j顧客であるAppleとQualcommのアプリケーションプロセッサを���]しているため、現在はTSMCの�n働率が��り、設��投�@�Yの���Yにつながっている。アプリケーションプロセッサの数は文�C通りスマホの��数と直�Tするほどの量であるが、今、�收�AI向けのNvidiaのGPU�攵���要がかなり高まっているものの、数量はスマホと比べると桁違いに小さいため、TSMCの投�@�T欲を満たすほどではない。

今のところ、数量が圧倒的に�jきいPCやスマホ向けの半導��を���]しているビッグ3社はIntel、Samsung、TSMCであり、彼らがCAPEX（設��投�@�Y）の約60%を��めている。

数量としては、まだPCやスマホ��要ほど�Hくないため、CAPEXの金�Yも�崕劼�3社ほどではないが、アナログやパワー半導��に��を入れているTexas InstrumentsとSTMicroelectronics、Infineon Technologiesの3社はむしろCAPEXを�jきく�\やしている。これは、アナログ�v路ではデジタルのMOSトランジスタと違って、そのままスケールダウンできないことと深く関係している。��にゲート寄�暘B�^がトランジスタの高周�S��性に�咾け惇xを及ぼすため、シュリンクしても最適な�B�^値に設��しなおす��要があり、単純シュリンクでは使えないからだ。しかし、アナログ向けのMOSトランジスタでも最適化を含めてシュリンクすると性�Δ��屬�るため、それに応じた設�△���要となる。ただし、アナログLSIの数量はメモリやプロセッサほどではないため、同じ設�△鮟j量にそろえる��要がなく、投�@�Yの絶�潅佑魯妊献織襪曚表jきくはない。

参考�@料
1. "PC and Tablet Market Face Further Decline Before a Rebound in 2024, According to IDC", IDC (2023/06/13)