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検証が要な国策2nmファウンドリRapidus社の\術戦S

ベルギーimecのQ次イベント「ITF World 2023」が2023Q5月16〜17日、同国アントワープにあるベルギー最jのエリザベスホールに約2h@の参加vをuて開された。そこで、2nmロジック国策ファウンドリとして2022Qに設立されたRapidus社の 小池淳I社長(図1)が、「Scaling Moonshot (微細化に向けた挑戦的なjきな画)―半導\術および]革新を通して人類の真の繁栄を探る旅」というCjなタイトルで、Rapidusの\術戦Sを初めてらかにした(参考@料1)。

ITF World 2023 / K撮影

図1 imecがベルギーで開したITF World 2023のイベント 出Z:K撮影


その後、LOでも5月22日にRapidusの\術戦Sを日本で初めて紹介した(参考@料2)。詳細は、これらの@料を参照していただくとして、~単に同社の戦Sをレビューした屬如△修譴鮓‐擇靴討澆茲ΑR1)。

小池は、下記のような]語をgりばめて、Rapidusの新たな戦Sを説した。

Rapidus(ラピダス):
英語のRapidのラテン語にあたるRapidusを社@にした。同社は]TAT(英語ではShort Cycle Timeというべきか)を売りにしたファウンドリビジネスを`指している。

DMCO:
現Xの微細化では、「DTCO(Design Technology Co-Optimization)」と}ばれるv路設・プロセス\術同時最適化}法がLかせない。このためには、「DFM(Design For Manufacturing」が広くされてきた。これに瓦靴Rapidus は、設と]の同時最適化であるDMCO (Design Manufacturing Co-Optimization)を`指すという。

MDF:
DMCOを実現するため、AIとセンサをして]工でuられたビッグデータをして設の効率化をはかる「MFD(Manufacturing For Design)」という念をDり入れる。Rapidusでは、オール処理に際して、1ごとにさまざまビッグデータを収集することでバッチ式と比べ100倍ものビッグデータがuられると主張している。これらのデータを設笋縫侫ードバックすることでMDFが可Δ箸覆蝓◆PDKにおけるプロセスマージンや設マージンを広げられると主張している。

RUMS(ラムス):
現在は設・]・OSAT(パッケージング)の水平分業が主流だが、同社はそれぞれの間に立ちはだかる壁をDり払い、設・ウェーハ工・パッケージングをk化した「RUMS(ラムス;Rapid & Unified Manufacturing Service )」という新形で運営し、開発効率とスピードを向屬気擦襪箸箸發縫灰好蛤鑿を図るという。顧客が商企画を立てさえすれば、あとは、Rapidusが設から]・パッケージングに至るまでk気通棖pmするサイクルタイム]縮の新たなビジネス形だという。これを新たに「Integrative Co-Creation」と}ぶのだという。

IIM(イーム):
来、半導]棟はファブと}んでいたが、Rapidusでは、ファブとは}ばずにIIM (Innovative Integration for Manufacturing:イーム)と}ぶという。新]棟は、オール処理や完O動化やグリーン化にRしており、来のファブとは差異化を図るという。

果たして差異化図れる新念だろうか?

小池は、新念には新語が要とばかりにさまざまな新語を連発していたが、はたして差異化を図れる、つまりW益を屬欧蕕譴訖鶏念なのかどうか、tな検証が要だろう。]からセンサで収集したビッグデータを、AIをしてH変量解析しフィードバック/フィードフォワードする仕組みは先端半導工場ではもはや常識化している。識vに伺っても、DMCOはDTCOそのものとの見解がHい。

RUMSというのは、もはやファウンドリではなく、IDMへの逆戻りのようにも見える。いわば「商企画無きIDM(設+]+パッケージング)」は、はたしてMち残れるビジネモデルだろうか。昔の日本のIDMのイメージと被る。ファブレス・ファウンドリモデル(あるいは仮[IDMモデル)の良さが擇されないようにも映る。半導人材不Bの中で設からパッケージングまで幅広く高度な人材を集められるのだろうか。(集R1)

筆vは、かつてSEMI Technology SymposiumのDFM(Design for manufacturing)セッションで「v路設と]の壁が高いのは、DFMでTびついたファブレス・ファウンドリではなく、むしろ同じ社内に設と]をQえた日本のIDMだ」という貉櫃旅岷蕕DFMの専門家のiで行い賛同をuた(参考@料3)。かつてのIDMでは、設と]が責任のなすりあいをしたり、しがらみに|られるeを何度も経xしたり`撃したりした。
RUMSが果たして設と]に立ちはだかる壁をDり払えるのだろうか。

LOの講演では、Rapidush歳工場の1棟の建設からn働までのスケジュールがされた。それによると、工は2023Q9月1日、搬入は、2024Q12月開始、n働開始は2025Q4月 を予定しているという。搬入からn働開始まではわずか4ヵ月しかない。ちなみに、TSMCy本工場(JASM)は、2023Q9月A工でn働開始は2024Q予定だから、搬入・立ち屬欧肋鐚嬰に1Q以屬けている。Rapidusでは、く未経xのEUV露光搬入・立ち屬欧盥圓錣佑个覆蕕覆ぁTSMCもSamsungもIntelもEUV露光をまともに使えるようになるまで数Qを要している。IBMからライセンスを入}したからと言って、2nm量\術を入}できるはずもなく、貭称ち屬欧任垢阿忙邵邀始とはいかないだろう。

今後、実際にサービスの提供開始までにビジネスモデルがどのようにブラッシュアップされていくかをR`していく要があるだろう。

筆vR
1. もっとも、講演の際に使したRapidusの戦Sをす_要な図Cは、同社が掲載を可しないため、いずれの参考@料にも含まれてはいない。Rapidusは、官c共同投@で工場建設すると思いきや、設立に関与したc間8社は工場建設に投@せず、日本Bの出@(つまり税金)にC的に依Tしているようで、すでに昨Q700億、今Q2600億をp給し、来Qはさらに\え、B出@は総Yで数兆に及ぶようである。まるで国営企業である。それなら納税vにきちんと戦Sを説し、@金の使を確にし、検討@料も提供してパブリックコメントを擇すべきだろう。

参考@料
1. K、「Rapidus小池社長がITF World 2023で語った2nm半導のpm戦S」、マイナビニュースTECH+ (2023/05/31)
2. 「LOにおける次世代半導プロジェクト説会及び工画等説会」、LO庁次世代半導噞立地推進ポータルサイト配布@料 (2023/05/22)
3. K、「2015Qセミコンジャパン・SEMI Technology Symposium PDF Sessiond待講演発表図C」、同シンポジウム講演@料集、 SEMI (2015/12)

国際\術ジャーナリスト K

集R
1. ファブレス・ファウンドリモデルは、少量H|のSoC(システムオンシリコン)を低コストで作るためのビジネスモデルとして擇泙譴拭少量でしかも設がより複雑になったため、IDMの工場では採Qが合わず、設はファブレスで、]はファウンドリで分担するというビジネスになった。ファウンドリ形だと1社からのR文だけではなく数下劼らのR文をpけられるから採Qがとれる。最Zでは、j量攵のスマートフォンのAPU(アプリケーションプロセッサ)でさえもファブレス・ファウンドリモデルで攵されている。少量H|SoCを来のIDMで採Qの合うビジネスとさせた例はくない。Rapidusがそれをできるという根拠はどこにあるのだろうか。

ごT見・ご感[
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