2023�Qのシリコンウェーハの出荷�C積は、�i�Q比14.3%��の126億200万平�汽ぅ鵐舛世辰燭�SEMIのSMG（Silicon Manufacturers Group）が発表した（参考�@料1）。ウェーハ売り�屬欧蓮�10.9%��の123億ドルになった。2019�Qから3�Q連��ウェーハ�C積は拡�jしてきたが、2023�Qになって落ち込みを迎えた。 [→��きを読む]
2024�Q1月に最もよく読まれた記��は、「元日の�ε佝���地震、半導��工場やシリコン�T晶工場は現時点で影�x少ない」であった。1月1日午後4時10分に��きた�ε佝����j地震は、居住�vと共に半導��関係工場も被�uした。��月休み��けにいち早く、半導��関係工場の様子をその時点でわかる�J囲で報じた。 [→��きを読む]
化合�颯僖錙屡焼���のGaNデバイスの逆バイアス信頼性�h価法（図1）がJEDECで�Y��化された（参考�@料1）。JEDEC（Joint Electron Device Engineering Council）はメモリのピン配��などの�Y��化をみんなで��めるための世�c的な�Y��化団��。ここで��まった仕様は半導������の�Y��となり、����の普及だけではなくコストを下げる役割もある。 [→��きを読む]
半導��チップからコンピュータラック、基盤モデルまでフルスタックでAIを提供するスタートアップ、SambaNova（サンバノバ）が日本オフィスを開設、そのチップアーキテクチャにデータフローコンピューティングを採��していることがわかった。AIの基本的なモデルであるニューラルネットワークもデータフロー�擬阿任△襪燭瓠�AIとは相性が良い。古くて新しいデータフローコンピュータ時代がやってくるかもしれない。 [→��きを読む]
先週、2023�Q��4四半期（4Q）におけるSamsungの���Q発表があり、SK hynixと共にメモリトップ2社の4Q業績が��らかになった。これによるとSamsungのDRAMはすでに���Cに転換したと述べ、NANDフラッシュはまだ���Cのままのようだ。DRAMはAIチップとセットで使われるため、�收�AI向けに��要の�v復が早い。NANDの�v復は��れているようだ。 [→��きを読む]
HDD（ハードディスク����）の記�{密度向�屬�、�k段違うレベルに達した。Seagate Technologyが開発したHAMR（�X���\�擬Уさ��{：ハマーと発音）は、実際の����に適��されたもので、これまでは提案�Vまりだった。今�vの新�\術は、ディスク�笋流�格子構�]と、読み�Dり/書き込み�笋領婿劵▲鵐謄�、という謎めいた言��がキーワードだ。 [→��きを読む]
![���]に広がっているオープンスタンダードのRISC-Vコア](/assets_c/900px/240131-risc-v.png "���]に広がっているオープンスタンダードのRISC-Vコア")
RISC-V（リスクファイブと発音）が���]に広まってきた。データセンター向けのアクセラレータやAIチップ、セキュリティ�啣酬燭離◆璽�テクチャ、クルマ��コンピュータのプラットフォーム、あるいはマイコンなどさまざまなコンピュータのプラットフォームとして広がりを見せている。オープンスタンダードは根�fにあるからだ。 [→��きを読む]
先週は、��Intelが立て��けに発表した週だった。2023�Q��4四半期（10〜12月）の業績を発表、久しぶりに�i�Q同期比プラス10%�\を��らかにした。�櫂縫紂璽瓮�シコ�Ε螢�ランチョの先端パッケージ工場を�o開した。さらに��湾UMCと12nmプロセスに関する業��提携を発表した。 [→��きを読む]
SiC・GaNのWBG（Wide Band Gap）半導��がもはや単��ではなくシステムボードを��い合う時代に入った。東�Bビッグサイトで開かれたオートモーティブワールド2024では、パワー半導��トップのInfineon Technologiesと、SiCトップのSTMicroelectronicsがガチンコ�M負を見せた。InfineonがGaN応������ポートフォリオを��し、STは8インチウェーハSiCデバイスとシステムを見せた。 [→��きを読む]
世�cのスマートフォン�x場（出荷��数）では、2010�Qから世�cのトップに�\臨していたSamsungが2023�Qは2位に転落、代わってAppleが��位に立った。これまでAppleはiPhoneの新型モデルを出した四半期はトップになったが、�Q間ではSamsungがリードしてきた。2023�Qにこれが逆転した。この統��データはIDCが発表した（参考�@料1）。 [→��きを読む]
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