��5�vRD20（Research and Development for clean energy technologies）の開��日時と開��地が��まった。2023�Q10月3〜6日、福��県郡�處xの「ホテルハマツ」で開��される。RD20は、G20が開かれた2019�Qに始まり、カーボンニュートラルに向けた研�|�v同士のディスカッションの場を設けようという�貉櫃濃呂泙辰拭�5�v�`となる今�Qは、国際連携の�啣修塙{�}研�|�v育成という新しい試みが始まる。��5�vRD20の����局長である�噞�\術総合研�|所ゼロエミッション国際共同研�|センター（GZR）の統括研�|主��(chu┐ng)である吉澤徳子��（図1）にRD20 2023の��長や狙いを聞いた。 [→��きを読む]
Samsung Electronicsが12nm級の微細化�\術を使って32GビットDDR5 DRAMを開発した。実�∨，�12nmという表現を半導��メーカーがしたことはこれが初めて。これまでメモリメーカーは20nm以下のプロセスを1x nm、1y nm、1z nm、1α nm、1β nm、1γ nm、と1〜2nmずつ刻んできた。ロジックメーカーは、14/16nmプロセスから10nm、7nm、5nm、4nm、3nmと�}んできたが、実�∨，�14〜13nmで�Vまったままだ。 [→��きを読む]
ようやく半導��や蓄電池などの成長�噞メーカーへの税�U(ku┛)優遇が達成できそうになってきた。これまで世�cでは工場誘致での税�U(ku┛)優遇策を講じてきていたが、日本では税�U(ku┛)優遇がなく他国へ流れたケースが�Hかった。半導��投�@にも��みがつきそうだ。蓄電池も電気�O動�Zだけではなく再�擴��Ε┘優襯�ーにも�~効で、日本での�Dり組みを加�]させる。 [→��きを読む]
ガレージ実�x室から始まったHewlett-Packard社をルーツに�eつKeysight TechnologyがSiCやGaNなど高�]パワーデバイスのダイナミック��性を�Rる���R�_(d│)「PD1550A」（図1）をKeysight World 2023で�t��した。もともと高周�S�R定機に�咾�Keysightが、パワー半導��の�R定にもその�咾澆鯣�ｧする。��にSiCのスイッチング動作に�椶泙気譴討�たエンジニアには福音となる。 [→��きを読む]
シミュレーション�\術はかつてCAE（Computer Aided Engineering）と�}ばれ、機械や�O動�Zなど3次元構�]の�`的�颪謀���されることが�Hかった。電子�v路では電子の動き（電流）が�`に見えずシミュレーションは�霾�的にしか使われてこなかった。しかし、3次元ICや先端パッケージなど3次元構�]になるにつれシミュレーションは半導���\術と�Zづいてきた。シミュレーション企業Ansysは、「2023 R2」をリリース、3D-ICなど充実させてきた。 [→��きを読む]
![日本��半導�����]����が7月、やっと�峺�き��向に](/assets_c/900px/230830-seaj.png "日本��半導�����]����が7月、やっと�峺�き��向に")
2023�Q7月における日本��半導�����]����の販売�Yは、�i月比8%�\の2800億4100万��となった。これまで2023�Q3月をピークに落ち��けていたが、ようやくプラスに転じた。この�i�Q同月比でのプラスへの変化は本�颪世蹐Δ�。それを解くカギの�kつは3カ月の�‘以振冀佑派集修靴討い襪海箸砲△襦� [→��きを読む]
�盜饂�間8月23日、グラフィックスプロセッサのNvidiaの���Q発表に期待が集まっていた。何せ3カ月�iの���Q報告の時に、今期（2023�Q5〜7月期）の売�幢Yは、1�Q�iより64%�\の110億ドルという、半導��不況の中でとてつもない予�[を見込んでいたからだ。�T果はそれよりもさらに�Hい約2倍�咾�135億ドルという�T果だった（表1）。また、Armの�崗譴亡悗靴董⊆舁廚文楜劼�株を�Aうという記��も�`立ち始めた。 [→��きを読む]
NvidiaがComputex Taipeiで�收�AI向けの最新チップGH200（図1）を発表し、それを「Grace Hopper」と�@��けた。GraceはCPU�霾�、HopperはGPU�霾�を指している。実はその�iにAMDもMI300Xという�收�AI向けのGPUチップを発表しているが、ここでもCPUとGPUを組み合わせて使う。なぜか。 [→��きを読む]
AIチップの�x場��模が2022�Q現在で442.2億ドル、2023�Qは�i�Q比20.9%�\の534.45億ドル、2024�Qには同25.6%�\の671.48億ドルに成長するという予�RをGartnerが発表した。これによると、2027�Qには2023�Qの2倍以�屬�1194億ドル（1.7兆��）という販売�Yになりそうだ。 [→��きを読む]
これからの先端パッケージ時代に�L(f┘ng)かせなくなるチップレットを使う2.5D/3D-ICをどのようにしてテストをするかが、�_要なテーマになってきた。2023�Q9月12~14日に��根県の松江�x（図1）で開��されるThe 7th IEEE International Test Conference in Asia（ITC-Asia）では、チップレットのテストが�B��になりそうだ。 [→��きを読む]
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