O動Z向け半導は走するも、噞が23Q10〜12月期は不調

先週も2023Q10〜12月期のQ発表が相次ぎ、ルネサス、Infineon、キオクシア、東Bエレクトロンなどから発表があった。O動Z・噞向けについてルネサスとInfineonが款氾なT果で、この四半期ではルネサスはまずまずだが、Infineonがjきく落ち込んだ。キオクシアはCだったが、v復の兆しが見えてきた。また東Bエレクトロンもるさを見せてきた。 [→きを読む]
先週も2023Q10〜12月期のQ発表が相次ぎ、ルネサス、Infineon、キオクシア、東Bエレクトロンなどから発表があった。O動Z・噞向けについてルネサスとInfineonが款氾なT果で、この四半期ではルネサスはまずまずだが、Infineonがjきく落ち込んだ。キオクシアはCだったが、v復の兆しが見えてきた。また東Bエレクトロンもるさを見せてきた。 [→きを読む]
2023Qのシリコンウェーハの出荷C積は、iQ比14.3%の126億200万平汽ぅ鵐舛世辰燭SEMIのSMG(Silicon Manufacturers Group)が発表した(参考@料1)。ウェーハ売り屬欧蓮10.9%の123億ドルになった。2019Qから3Q連ウェーハC積は拡jしてきたが、2023Qになって落ち込みを迎えた。 [→きを読む]
2024Q1月に最もよく読まれた記は、「元日のε佝地震、半導工場やシリコンT晶工場は現時点で影x少ない」であった。1月1日午後4時10分にきたε佝j地震は、居住vと共に半導関係工場も被uした。月休みけにいち早く、半導関係工場の様子をその時点でわかるJ囲で報じた。 [→きを読む]
化合颯僖錙屡焼のGaNデバイスの逆バイアス信頼性h価法(図1)がJEDECでY化された(参考@料1)。JEDEC(Joint Electron Device Engineering Council)はメモリのピン配などのY化をみんなでめるための世c的なY化団。ここでまった仕様は半導のYとなり、の普及だけではなくコストを下げる役割もある。 [→きを読む]
半導チップからコンピュータラック、基盤モデルまでフルスタックでAIを提供するスタートアップ、SambaNova(サンバノバ)が日本オフィスを開設、そのチップアーキテクチャにデータフローコンピューティングを採していることがわかった。AIの基本的なモデルであるニューラルネットワークもデータフロー擬阿任△襪燭瓠AIとは相性が良い。古くて新しいデータフローコンピュータ時代がやってくるかもしれない。 [→きを読む]
先週、2023Q4四半期(4Q)におけるSamsungのQ発表があり、SK hynixと共にメモリトップ2社の4Q業績がらかになった。これによるとSamsungのDRAMはすでにCに転換したと述べ、NANDフラッシュはまだCのままのようだ。DRAMはAIチップとセットで使われるため、收AI向けに要のv復が早い。NANDのv復はれているようだ。 [→きを読む]
HDD(ハードディスク)の記{密度向屬蓮⌒k段違うレベルに達した。Seagate Technologyが開発したHAMR(X\擬Уさ{:ハマーと発音)は、実際のに適されたもので、これまでは提案Vまりだった。今vの新\術は、ディスク笋流格子構]と、読みDり/書き込み笋領婿劵▲鵐謄福△箸いζ罎瓩い晋撰がキーワードだ。 [→きを読む]
RISC-V(リスクファイブと発音)が]に広まってきた。データセンター向けのアクセラレータやAIチップ、セキュリティ啣酬燭離◆璽テクチャ、クルマコンピュータのプラットフォーム、あるいはマイコンなどさまざまなコンピュータのプラットフォームとして広がりを見せている。オープンスタンダードは根fにあるからだ。 [→きを読む]
先週は、Intelが立てけに発表した週だった。2023Q4四半期(10〜12月)の業績を発表、久しぶりにiQ同期比プラス10%\をらかにした。櫂縫紂璽瓮シコΕ螢ランチョの先端パッケージ工場をo開した。さらに湾UMCと12nmプロセスに関する業提携を発表した。 [→きを読む]
SiC・GaNのWBG(Wide Band Gap)半導がもはや単ではなくシステムボードをい合う時代に入った。東Bビッグサイトで開かれたオートモーティブワールド2024では、パワー半導トップのInfineon Technologiesと、SiCトップのSTMicroelectronicsがガチンコM負を見せた。InfineonがGaN応ポートフォリオをし、STは8インチウェーハSiCデバイスとシステムを見せた。 [→きを読む]
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