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セミコンポータルによる分析

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セミコンジャパン2023、先端パッケージング\術が出(2)

セミコンジャパン2023、先端パッケージング\術が出(2)

3D-ICでは積み_ねるチップをウェーハ段階から薄く削りDらなければならないが、来は、約850µmの厚さのシリコンウェーハのj霾(90%度)を削って捨ててしまっていた。環境にもコスト的にもKかった。そこでウェーハ表Cを薄くはぎDって、残りを再Wするという発[が出てきた。2陲任呂海譴蕕肇謄好拭爾砲弔い鴇匆陲垢襦(1陲呂海舛) [→きを読む]

セミコンジャパン2023、先端パッケージング\術が出(1)

セミコンジャパン2023、先端パッケージング\術が出(1)

セミコンジャパン2023では、OSATのアオイ電子、i工の]のTEL、ウシオとAMATの提携、良チップを積層した後のテストを探るアドバンテストなど、2.5Dや3DのICやチップレットを実△垢訐菽璽僖奪院璽献鵐斡\術が出した。2.5D/3D-ICやチップレットなどをHして集積度をQ段に屬欧襪海箸できる。先端パッケージングのメーカーが出した。1陲2陲吠けて掲載する。 [→きを読む]

半導不況からの脱出が最後のメモリでも開始

半導不況からの脱出が最後のメモリでも開始

ようやく半導不況からの脱出がメモリでも見られた。DRAM、NANDフラッシュとも値屬欧妨かい始めた。ロジックでもIntelの株価が1Q7カ月ぶりに高値にシフトした。ルネサス、ロームも開発・量喤点を充実、Samsungは横pに先端パッケージングの研|拠点を開設する。井化学、旭化成など半導材料メーカーが発に投@する。研|開発をW益につなげる企業の岼未鉾焼材料・が`立つ。 [→きを読む]

Intel AI Everywhere戦Sの1、オフラインPC屬收AIが可Δ

Intel AI Everywhere戦Sの1、オフラインPC屬收AIが可Δ

Intelは、AI Everywhere戦Sを採ることをx言した。その代表的な例としてAIエンジンを集積したパソコン向けCPU「Core Ultra(コード@Meteor Lake)」(図1)を発売するとともに、サーバー向けのCPU「5世代のXeonプロセッサ」にもAIエンジンを集積した。さらにAI専チップ「Gaudi 3」を2024Qに発売することもらかにした。 [→きを読む]

ファウンドリが次々とシミュレーションベンダーと組む理y

ファウンドリが次々とシミュレーションベンダーと組む理y

これまで半導噞とは縁が薄かった、3D-CADとシミュレーションのベンダーが積極的に半導噞にやってきている。2.5D/3D-ICやチップレット実△覆匹膿値Qシミュレーションが設時にLかせなくなってきたからだ。シミュレーションベンダーのAnsysがTSMCやGlobalFoundries、Samsungファウンドリ靆隋Intelファウンドリ靆隋UMCなどと次々と提携を発表している。 [→きを読む]

やっと半導不況から脱出、投@も\術も積極的に推進

やっと半導不況から脱出、投@も\術も積極的に推進

ようやく半導不況からの脱出が始まった。櫂侫ラデルフィア半導株指数が1Q11カ月ぶりの高値をし、湾IT19社の11月の収入がiQ同月比でプラス5.4%\となった。投@も\術も峺き始めた。JIC(噞革新投@機構)が新光電気工業をA収、Bは4つのOEを半導拠点と定めインフラмqする。\術としてはTSMCが1.4nmプロセスに言及、Micronは国内にEUVを導入する。PSMCが宮城工場でZ載半導を3割に\やす。 [→きを読む]

ファウンドリトップ10ランキング、Intelが初めて9位にランクイン

ファウンドリトップ10ランキング、Intelが初めて9位にランクイン

2023Q3四半期における世cファウンドリトップ10社ランキングが発表された。それによると、Intelのファウンドリサービス靆隋IFS)が初めて9位に入ってきた。1位のTSMCのシェアは58%に高まったが、昨Qレベルと比べ14.5%であり、まだ完v復ではないが、i四半期比では10.2%\の171.49億ドルになっている。 [→きを読む]

23Qの世c半導]x場、巨Tで落ち込み少するも24QはW定に

23Qの世c半導]x場、巨Tで落ち込み少するも24QはW定に

2023Qの半導]x場は、昨Qの1074億ドルから6.1%の1009億ドルになる見通しである、とSEMIが発表した。これは7月のSEMICON Westの時に発表された数Cよりも峺いており、景況は確実にv復に向かっていることをしている。ただ来Qは微\の1053億ドルにとどまり、25Qが本格的なv復で、1241億ドルを見込んでいる。 [→きを読む]

パワー半導、AIチップ、税U優遇などBの}厚いмq、出

パワー半導、AIチップ、税U優遇などBの}厚いмq、出

ロームと東デバイス&ストレージ(図1)が申个靴討い織僖錙屡焼の供給確保画を経済噞省が認定し、両社に\金が交されることがまった。相および経j臣がNvidia CEOのJensen Huangと会いGPUの日本への供給確保を要个靴拭OBはAIチップにも\金をмqする。Bは半導など攵盋に応じて税優遇する仕組みを提案している。法人税の峺托Yを20%とする。 [→きを読む]

Infineon、CAGR17%の高成長分野に絞り、センサ開発を推進

Infineon、CAGR17%の高成長分野に絞り、センサ開発を推進

Infineon Technologiesがセンサをこれまでのクルマ応から、スマートフォンやレーダ、3D ToFイメージセンサ、CO2の環境センサへとさまざまな分野へ拡jしてきた。もともとZ載ではヨーレートセンサや加]度センサなどMEMS\術を~使したセンサでは実績があった。最Zはそのを拡jしている。MEMSマイクロフォンではトップに立った。 [→きを読む]

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