表1　半導�����]�����x場（�P(gu─n)入�筺砲涼楼菠牟碌Y　出�Z：SEMIの統��を日本語化

今�vの新しい統��によれば、中国と�f国、��湾が世�c���]�����x場の72%を��めていた。中でも中国が最�j(lu┛)の���]�����x場となっており、�i�Q比で29%�\の366億ドルを��めていた。次に�Hい�f国は同7%��(f┫)の199億ドル、��湾は27%��(f┫)の196億ドルだった。��4位の���櫃脇�15%�\の120.5億ドルで、5位日本は5%��(f┫)の79.3億ドル、欧�Δ�3%�\の64.6億ドルになった。その他の地域は39%��(f┫)の36.5億ドルにとどまった。

ウェーハプロセス����は2023�Qむしろ同1%�\と�\加し、他の�i工��の����は同10%成長した。�k��(sh┫)で、後工��のアセンブリおよびパッケージング����は同30%��(f┫)と�j(lu┛)きく落とした。�T局、ウェーハプロセス����は半導������の景気に直接影�xを�pけるものではなく、後工��の���]����やテスターは景気の影�xをじかに�pける。このことから、�i工��関係は今後の半導��を考えて、半導���噞が景気低迷でもさほど��要は落ちずに済んだようだ。

別の見��(sh┫)では、AIがブームになり、��に微細加工が��要なGPUを含むAIチップなどのデータセンター向けの半導������の��要はむしろひっ��していた。このためウェーハプロセスの����が微細化への��要�\加で求められていたともいえる。

地域別の���]����では、�歟肬�易戦争の影�xを�pけ、中国�笋蓮嶌�のうちに�Aっておこう」というスタンスで�P(gu─n)入�Yを�\やした。�盜颪籠�本、オランダなどの���]����メーカー�笋話羚餮�けに出荷を�Pばした。東�Bエレクトロンは、2023�Q��4四半期（10〜12月期）には中国向けの売�幢Yは��社の46%を��えている。ほぼ同時期のApplied Materialsも2024�Q��1四半期（2023�Q11月〜2024�Q1月期）中国向けが����の45%の30億ドルに達している。日�櫃箸盧�のうちに売っておこう、というスタンスのようである。

参考�@料
1. 「23�Qの世�c半導�����]�����x場、��?j┼n)?sh┫)�T��で落ち込み��(f┫)少するも24�Qは�W定に」、セミコンポータル (2023/12/13)