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23Qの世c半導]x場、巨Tで落ち込み少するも24QはW定に

2023Qの半導]x場は、昨Qの1074億ドルから6.1%の1009億ドルになる見通しである、とSEMIが発表した。これは7月のSEMICON Westの時に発表された数Cよりも峺いており、景況は確実にv復に向かっていることをしている。ただ来Qは微\の1053億ドルにとどまり、25Qが本格的なv復で、1241億ドルを見込んでいる。

 / SEMI

図1 2025Qまでの半導]の予R 出Z:SEMI


SEMIのプレジデント兼CEOのAjit Manochaは、2024Qをv復への転換期と見ており、本格的なv復は25Qになるという見通しを述べている(参考@料1)。2023Q7月のSEMICON Westの時の予[と比べると2023Qは巨Tされている。当時の2023Qの見込みはiQ比18.6%の874億ドルだった(参考@料2)。

半導]をウェーハファブと、アセンブリ&パッケージング、テスターのつに分けると、最も金YのHいウェーハファブは、2023Qに905.9億ドルを見込み、24Qには931.6億ドルを予[している。アセンブリ関係は23Qの39.9億ドルから24Qには49.5億ドルへ、テスターは同63.2億ドルから72億ドルになると予[している。

ウェーハファブの中をさらに細分化して、ファウンドリおよびロジックと、NANDフラッシュ、DRAM、その他に分けると、ファウンドリとロジックは23QでさえiQ比6%\の563億ドルを記{する見通しだ。2023Qはメモリ向けがに軟調で、NANDフラッシュ向けが同49%の88億ドルとjきく落ち込んでいるが、24Qには同21%\の107億ドルへとv復が期待されている。DRAM向けのは2023Qに1%\、24Qも3%\とW定しているが、25Qには20%\とv復すると予Rされている。


 / SEMI

図2 2025Qまでの応別ごとの]の予R 出Z:SEMI


アセンブリとパッケージングとテスターのx場は、プロセス処理と比べると金Yは少ない(図3)。アセンブリとパッケージングx場では23Qは31%の40億ドルだが、24Qには24%\、25Q20%\とv復していくと見られている。テスターx場では、2023QはiQ比15.9%の63億ドルだが、24Qに14%\、25Qに17%成長と順調にv復していく。


 / SEMI

図3 アセンブリ・パッケージングとテスターのx場予R 出Z:SEMI


テスターx場では、SoCテスターはc攜け半導の要が弱いものの、O動Z向けやイメージセンサ、HPC(High Performance Computing)などの要はW定していると見る。また、メモリテスターでは23Qはひどく落ち込んだが、ハイエンドx場では戦S的な投@がくだろうとしている。

 / SEMI

図4 世c地域におけるファブへの投@ 出Z:SEMI


地域別の投@はこれまでにない徴がよく見える図4は、2023Qの半導ファブへの投@Yと2026Qのそれを記した世c地図だが、これまで湾、f国、中国がしく投@してきた。ところが、この図は、盜、日本、欧Αγ翕、東南アジアがjきくPばしている。Q地域での投@画から予[したものだが、盜颪23Qの203億ドルから26Qには353億ドルへ、日本は64億ドルから132億ドルへとファブへの投@を\やす見込みだ。欧Αγ翕譴眛86億ドルから164億ドルへと\やし、東南アジアも36億ドルから64億ドルに\やす見込みである。メモリがuTなf国は23Qのメモリ不況のどんfでは228億ドルだったのが26Qには342億ドルへと\やしていく。

中でも徴的なことは、中国が23Qの470億ドルから374億ドルへと少することだ。SEMIで]の予Rを立てているIndustry Research & Statistics靆腑妊レクタのClark Tsengは、中国x場への投@はf国や湾からの投@がjきかったが、26Qにはるためだと見ている。

また、図4を見ると、2023Qにおける盜颪任療蟀@Yは、f国での投@Yとそれほどそん色はない。IntelやGlobalFoundries、Texas Instrumentsに加え、TSMCやSamsungなども投@するからだ。日本でもTSMCの投@Yをはじめ、キオクシアやラピダスなども加わってくる。

参考@料
1. "Global Total Semiconductor Equipment Sales Forecast to Reach Record $124 Billion in 2025, SEMI Reports", SEMI Press Releases, (2023/12/11)
2. 「23Qの半導]x場、iQ比18.6%だが、24Qは14.8%プラス成長へ」、セミコンポータル (2023/07/13)

(2023/12/13)
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