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セミコンポータルによる分析

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Qualcomm、デバイスAIでスマホからWindowsパソコンへSnapdragonを拡j

Qualcomm、デバイスAIでスマホからWindowsパソコンへSnapdragonを拡j

これまでスマートフォンのプロセッサに化してきたQualcommが、Windowsパソコンのプロセッサにも進出する。櫂魯錺い燃かれていたSnapdragon Summit 2023で同社CEOのChristiano Amonがらかにした。今v発表した2世代Oryon(オライオン) CPUコアは他社のCPUよりも2倍高]、消J電は30%低いと、シミュレーション性ΔO信を見せた。 [→きを読む]

半導投@、発に、工場新設や拡張に\咾始まった

半導投@、発に、工場新設や拡張に\咾始まった

昨Q11月からjきく落ち込んでいた半導販売Yがv復し始め、ようやくx況のv復が見え(参考@料1)、半導投@が発になってきた。SBIとPowerchipとの合弁ファウンドリが工場地を宮城県川郡j衡に確定し、中国のDRAMメーカーCXMTが約8000億を調達、Samsungも2023Qの投@Yが約6兆に達することが判した。半導教育は九Δら国へ広がっている。 [→きを読む]

10月に最もよく読まれた記は「はっきり見えた、半導v復の向」

10月に最もよく読まれた記は「はっきり見えた、半導v復の向」

2023Q10月に最もよく読まれた記は、「はっきり見えた、半導v復の向」であった。これはWSTS(世c半導x場統)の数Cをもとに、セミコンポータルがiQ比とiQ差をDり、現在の世c半導販売Yを比べることで成長の度合いを可化したデータを使って分析した記。11月にはずiQ比プラス成長に変わるという確信をuた。 [→きを読む]

TSMC、先端パッケージ\術エコシステム3DFabric Allianceの詳細をらかに

TSMC、先端パッケージ\術エコシステム3DFabric Allianceの詳細をらかに

TSMCがこれまでのプロセスサービスで行ってきたオープンイノベーションプラットフォーム(OIP)戦Sを先端パッケージ\術でも]ち出し、そのプラットフォームである3DFabric Allianceと、そのツールである3Dblox2.0を日本にも紹介するとともに日本でのユーザーに向けらかにした。ツールはプロセスのPDK(プロセス開発キット)のようにTSMC内でY化する。 [→きを読む]

キオクシア、WDとの統合ならず、SBI/PSMC、デンソーなど半導投@は発に

キオクシア、WDとの統合ならず、SBI/PSMC、デンソーなど半導投@は発に

キオクシアホールディングスとWestern Digitalとの統合交渉が挫した、と10月27日の日本経済新聞が報じた。SBIホールディングスと湾のファウンドリPSMC(Powerchip Semiconductor Manufacturing Co., Ltd)が日本に半導工場を設立することで合Tしていたが、宮城県に作る疑砲鯢wめた、と28日の日経が報じた。デンソーは2030Qまでに5000億を投@、ソシオネクストは3nmプロセス向け設を}Xける。 [→きを読む]

VL主導のオープンコンソーシアム、O動Z噞の地図を塗りえる可性

VL主導のオープンコンソーシアム、O動Z噞の地図を塗りえる可性

世c最jのEMS(電子佗]サービス)であるVL@密工業が電気O動Z]のためのコンソーシアム(図1)を2015Qに設立していたが、このほどJapan Mobility Show(旧モーターショー)で3人乗りのコンセプトカーをtした。電気O動Z(EV)を]するためのアライアンスを組み、オープンなプラットフォームでO動Z]に挑んできていた。 [→きを読む]

パワー半導の槐vInfineonが語る、これからのパワー業に要なもの

パワー半導の槐vInfineonが語る、これからのパワー業に要なもの

在日ドイツ商工会議所が主し、インフィニオンテクノロジーズジャパンが企画局となっている日独オクトーバー\術交流会(通称オクトーバーテック)が開された。Infineon TechnologiesのCMO(チーフマーケティングオフィサー)でありD締役会メンバーでもあるAndreas Urschitz(図1)が基調講演を行い、パワー半導世cトップの実の理yがわかった。 [→きを読む]

TSMCの2023Q3QQはi期比10%\でv復基調に、BISのUk段と咾泙

TSMCの2023Q3QQはi期比10%\でv復基調に、BISのUk段と咾泙

2023Q3四半期(3Q)におけるTSMCの業績が発表され、売幢Yは172.8億ドル、営業W益率41.7%というT果だった。iQ同期比で14.6%だが、i期比で10.2%と徐々にv復基調にある。また、盜饐省BIS(噞W保障局)は10月17日(盜饂間)、潅肬易を念頭にき、これまでよりもk段と咾ね⊇U限を発表した。キオクシアとWestern Digitalの統合にSK Hynixが反瓦鯢している。 [→きを読む]

MEMSセンサとAIが}触り感をデジタル化、川j高_研の触覚が人をえた

MEMSセンサとAIが}触り感をデジタル化、川j高_研の触覚が人をえた

CEATEC 2023のCEATEC Awardのデバイス靆腓砲いて、川j学とJST-CRESTグループがグランプリをp賞した(参考@料1)。薄いティッシュペッパーの}触りとぬくもりを感じるMEMS触覚センサを開発し、人間よりも確に}触り感触をつかめるようにデジタル化したことがp賞理yである。どの度、確なのか。 [→きを読む]

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