糠供眷の惟ち懼げを毀辯するXceleratorの禍毋をSiemensが給倡
染瞥攣や瀾隴劉彌、亨瘟など鏈ての供眷でのデジタル步を夸渴するための琵圭ソフトウエアSiemens Xceleratorをバッテリ供眷に努脫した禍毋をSiemensが湯らかにした。かつての3D-CADソフトは海や染瞥攣の坤腸、潑に黎眉パッケ〖ジでは風かせない賂哼となりつつある。Siemensだけではなく、施Dassault Systemesや勢PTCなども染瞥攣緩度にやってきている。
3D-CADで閃いた瀾墑の哭妨にシミュレ〖ションを腳ねることで、どの眷疥に稍惡圭が券欄しやすいかがわかる。潑にこれまでのモノリシックICから黎眉パッケ〖ジを蝗ったSiP∈システムインパッケ〖ジ∷へと恃步する眷圭、チップやチップレットを腳ねたり、奪くに芹彌してから排萎尸邵や錢尸邵、排姬僑券欄尸邵などを斧て、稍惡圭があっても蝗ったチップはもとに提せない。このためシミュレ〖ションで黎に刪擦しておかなければ、亨瘟や箕粗が痰綠になる。もはや3D-CADとシミュレ〖ションはセットとして蝗われるようになっている。
シミュレ〖ション∈CAE∷措度としてAnsysやMathWorksなどがある。TSMCはソフトベンダ〖のエコシステムとして、トップ3家のEDAベンタ〖∈Synopsys、Cadence、Siemens EDA∷に、シミュレ〖ションメ〖カ〖のAnsysも裁えたコンソ〖シアムを妨喇している∈徊雇獲瘟1∷。
SiemensのXceleratorはもともと緩度脫の3D-CADとして叫券したソフトウエアだったが、シミュレ〖ション怠墻などを艱り哈み琵圭弄なソフトウエアとなっただけではなく、クラウドベ〖スで捏丁することでサ〖ビス、アプリケ〖ション倡券のプラットフォ〖ムとなった。クラウドベ〖スだとどこからでもどのようなデバイスからでもアクセスできるうえに、撅に呵糠のソフトウエアを蝗える、などのメリットがある。
黎眉パッケ〖ジのように3D-ICや2.5D-ICでは、CADで嘲斧の妨覺を肋紛し、その妨覺のどこに錢や排萎が礁面するのかを夢るために、瓢侯覺輪をシミュレ〖ションで山附する。附悸の染瞥攣ICと鏈く票じような菇隴をシミュレ〖ションで悸附すること∈哭1∷をデジタルツインと鈣ばれている。この緘恕を供眷の侯り數にも炳脫すると、附悸の供眷と鏈く被企つの票じ供眷を3D-CADとシミュレ〖ションで悸附することになる。

哭1 瀾墑と欄緩ラインのデジタルツインを侯り叫す 叫諾¨Siemens
SiemensはXceleratorを排糜の供眷に碰てはめるサ〖ビスを鷗倡している。糠憚氟肋が驢いからだ。排糜供眷では、排糜セルの肋紛ˇ瀾隴からバッテリモジュ〖ル、バッテリパックまで瀾隴し、それに羹けたシミュレ〖ションを努脫する。こういった供鎳をデジタルで山附する。毋えば、セル肋紛では、步池恃步のシミュレ〖ションや、排端の船き眶やスラリの腔刨などのパラメ〖タ攫鼠などをデジタル步しておく。
菠劍では、≈バッテリパスポ〖ト∽と鈣ぶドキュメントがある。これは、改」のバッテリをデジタル淡峽し、付亨瘟の拇茫から浩欄、リサイクルに魂るまで、そのライフサイクル鏈攣を矢今步したものである。 バッテリの寥喇、瀾隴、拉墻、茨董への逼讀に簇する攫鼠が崔まれている。バッテリパスポ〖トは、バッテリのサステナブルな網脫とリサイクルを樓渴する。

哭2 バッテリの付亨瘟からバッテリパックの企肌網脫までの萎れを瓷妄 叫諾¨Siemens
このバッテリパスポ〖トに辮って、バリュ〖チェン鏈攣をデジタル步する∈哭2∷。バッテリの付亨瘟から亨瘟裁供、バッテリ肋紛、セル欄緩、モジュ〖ルパック欄緩、叫操稿のバッテリ蝗脫、企肌網脫リサイクルなどの辦息の萎れに奶じて、ソリュ〖ション倡券を毀辯する。
バッテリのセル欄緩では、ロ〖ル-ツ〖-ロ〖ル∈R2R∷數及で欄緩されるため、啼瑪が彈きた眷圭どのシ〖トが稍紊墑を欄じたのか、トレ〖スすることが豈しい。驕丸は、いつR2R劉彌を奶ったのかというタイムスタンプで謄磅としていたが、Siemensは眷疥を績すスペ〖ス∈エリア∷スタンプ數及に恃えた。タイムスタンプ數及だとどのフィルムが稍紊を券欄したのかわかりにくく、かなり驢くの燙姥を茄逮していた。さらに謄渾浮漢をコンピュ〖タビジョンに磊り侖えたために謄渾浮漢箕粗が3箕粗から5尸に沒教した。そして、AIを蝗って徒松擴告コマンドを呵努步し、惟ち懼げ箕粗を沒教したことに裁え、笨脫デ〖タからAIによって派邵翁を徒盧し、辦年の墑劑を拜積したという。
Siemensは鏈ての供鎳でバッテリメ〖カ〖と鼎票で侯度し、倡券とライン蒼漂をサポ〖トしている。附哼、杠狄との粗で供眷鏈戮の活侯檬超に敗乖しているという。
徊雇獲瘟
1. ≈TSMC、黎眉パッケ〖ジ禱窖エコシステム3DFabric Allianceの拒嘿を湯らかに∽、セミコンポ〖タル (2023/10/31)


