AI�\術は、OpenAIのようにGPT-3からGPT-4へとひたすら�j(lu┛)��模化を�`指す��(sh┫)向、NvidiaやIBMのように�`的別の適度なサイズのソフトウエアパラメータで�`的別の�收�AIを�`指す��(sh┫)向、�j(lu┛)��模化できるように拡張性を含ませたIntelのAIチップなど、データセンター向けでも�H�|�H様に進んでいる。もはや�收�AIの�j(lu┛)��模化だけがAIではない時代に入ったといえそうだ。

図1　Intelの新AIチップ「Gaudi 3」　出�Z：Intel

��にIntelが満を�eして開発を表��した�收�AI�官�チップ「Gaudi 3」は、AI専��エンジンともいうべきアクセラレータとなり、64個のAI専��プログラマブルなTPC（Tensor Processing Core）コアと8個のMME（Matrix Multiplication Engine）コア、NIC（Networking Interface Cards）�v路を集積しており、6万4000もの並�`演�Qを実行できる。AIだけではなく��来の数値演�Qも可�Δ覆燭瓮如璽織札鵐拭爾悗留���を狙ったチップとなる。5nmのTSMCプロセスを使��。

LLM（�j(lu┛)��模言語モデル）を�T識して�收�AI向けに128GBのメモリ容量と、現世代のGaudi 2よりも1.5倍広い3.7TB/sのメモリバンド幅を�eつHBM2Eを採��、オンチップの96MBのSRAMを集積している。拡張性とオープンスタンダードを考慮して、24個のEthernetポート（200BG/s）を�eち、チップを�H数接��できる。GaudiソフトウエアにはPyTorchのフレームワークを搭載している。学�{や推�bさせるためのPCIeも�△┐討い襦�

Metaも�j(lu┛)��模�收�AIの推�b��チップMTIA（Meta Training and Inference Accelerator）を発表した。昨�Q発表したMTIA v1は�O社内のAIワークロードを試す�`的だったが、今�v発表の��2世代MTIAは、Meta向けのカスタム仕様のシリコンで、フルスタックの開発プログラムを搭載しており、v1よりも性�Δ肇瓮皀螢丱鵐鰭�を倍�\させた。カスタマイズしているため�x販のGPUよりも効率が高いという。

Googleはデータセンターでの巨�j(lu┛)なストレージを�U(ku┛)御するためのマイクロコントローラ（マイコン）である「Axion」を発表した。このチップにはArmの最新CPUである「Neoverse V2」CPUコアを集積している。

ArmもAI�官�アクセラレータの開発には余念がない。新たに発表されたNPU（Neural Processing Unit）である「Ethos-U85」は、�收�AIではなくエッジAI向けで、FA（Factory Automation）やスマートホームの監��カメラなどの����を狙ったIPである。いわゆる AI-IoT����向けのコアであり、Arm IoTリファレンスデザイン基��「Corstone-320」と共に提供する。IoT向けと言っても�收�AIの言語モデルとなっているトランスフォーマ･ネットワークやCNN（�Qみ込みニューラルネットワーク）をサポートする。

ラピダスにも進�tがあった。シリコンバレーの�k角サンタクララに営業拠点となる�盜駛／�Rapidus Design Solutionsを設立した。ここで新興企業からの営業��動に��を入れるという。社長には、AMDやIBM、NetApp、SanDiskでセールス・マーケティング業��を行ってきたHenri Richard（アンリ・リシャール）��が��任した。

データセンターへの�j(lu┛)きな投�@案�PではMicrosoftが日本にあるデータセンターに29億ドルを投�@して拡充する。Microsoftは東日本と�ﾆ�本にそれぞれデータセンターをすでに�eっており、�L�f光ファイバを通して世�c中のデータセンターとつながっている。ここにAIとクラウド基盤を拡充するためにGPUを含む���Q�@源を提供するという。経済�噞省のGENIAC（Generative AI Accelerator Challenge）プロジェクトに協��するという格好になり、日本���Bからの���\金に期待している。Microsoftのデータセンターは、コンピュータを�j(lu┛)量に�n働させているコンピュータ棟が7〜8棟もある巨�j(lu┛)なキャンパスであるが、セキュリティ�屬隆愀犬�ら、それらの場所は��らかにしていない。

ルネサスが300mウェーハを使うパワー半導��の甲�B工場を再�n働させた。この工場は2014�Q10月に停�Vし、�Aい�}がつかず放��されていた。しかし、EV（電気�O動�Z）や�噞ロボットなど新��の半導����要を見越し、再開することを2022�Q5月に��定した。搬入口を�Rり直すと300mm����が搬入できることがわかり、旧150mmと200mmのラインを300mmラインに�j(lu┛)幅にリニューアルした。シリコンのMOSFETやIGBTなどのパワー半導��は、モータ�~動や、カスタム仕様の��向が�咾づ展��v路などに使われる。これらの�v路はシステムの消�J電��を�j(lu┛)幅に下げることができるため、シリコンパワー半導��の��要が高まることが期待されている。