Intel瘋換、23鉗4Q輥機に啪垂、ニュ〖メキシコ糠供眷、UMCとの捏啡で寵券
黎降は、勢Intelが惟て魯けに券山した降だった。2023鉗媽4煌染袋∈10×12奉∷の度烙を券山、底しぶりに漣鉗票袋孺プラス10%籠を湯らかにした。勢ニュ〖メキシコ劍リオランチョの黎眉パッケ〖ジ供眷を給倡した。さらに駱涎UMCと12nmプロセスに簇する度壇捏啡を券山した。
泣塑沸貉糠使は26泣の圖穿で輥機に啪垂したと鼠じたにとどまり、NvidiaとAMDのような巧緘さはIntelにはない。しかし、IntelのAI Everywhere 里維は欄喇AI笆懼に輝眷のすそ填を弓げる材墻拉がある。AIの池漿が緘傅のエッジ∈パソコンやスマホなどの眉瑣∷で叫丸るようになってきたからだ。クラウド懼でのAIの池漿が渴み、緘傅では池漿馮蔡をダウンロ〖ドした懼で、納裁池漿によりカスタマイズが弛にできるようになったと票箕に、AI漓脫攙烯∈IP∷をチップ懼に礁姥するようになった。
媽4煌染袋∈4Q∷におけるIntelの卿懼馳は、漣鉗票袋孺10%籠の156帛600它ドルとなり、8煌染袋ぶりに籠箭に攙牲した。これまで、じわじわ布皖し魯けてきたが、2021鉗にCEOの郝に艦いたPat Gelsingerの抨獲里維がようやく悸を馮びつつある。1鉗漣の蹦度網弊唯∈卿懼馳に灤する蹦度網弊の充圭∷-8.1%の樂機だったが、海袋のそれは16.8%の輥機となった。
2023鉗粗では、漣鉗刨孺14%負の542帛ドルとなった。その柒條は、クライエントコンピュ〖ティング∈パソコンなど∷嬸嚏は票8%負の293帛ドル、デ〖タセンタ〖&AI∈サ〖バなど∷嬸嚏は票20%負の155帛ドル、ネットワ〖ク□エッジ∈IoTなど∷嬸嚏は票31%負の58帛ドル、と負警が魯いているが、モ〖ビルアイ∈クルマ∷嬸嚏は票11%籠の21帛ドル、IFS∈ファウンドリ∷嬸嚏は票103%籠の9.52帛ドルとなった。
陵恃わらずパソコンやサ〖バ羹けでは絡きなマイナスが魯いているが、媽4煌染袋だけを斧ると1鉗漣に灤してマイナスの刨圭いが負警し攙牲答拇になる。毋えばクライエント嬸嚏では漣鉗票袋孺33%籠、デ〖タセンタ〖嬸嚏は票10%負、ネットワ〖ク嬸嚏は24%負となっており、負警升が負ってきている。
プロセスのオレゴン供眷では、18Å∈オングストロ〖ム∷プロセスを晾ったIntel 18A羹けに光NAのEUV劉彌を肋彌し幌めており、23鉗には4家の杠狄からデザインを減廟したとしている。すでに75の措度やエコシステムのテストチップのテ〖プアウトを姜えており、24×25鉗にかけて50のテストチップを魯」捏丁していくという。
哭1 オ〖プンしたというが氟肋が魯いているニュ〖メキシコ供眷 叫諾¨Intel
オ〖プンしたニュ〖メキシコ供眷Fab 9∈哭1∷では、Fevorosと鈣ばれる3D-ICやチップレットをアセンブリする。これまで35帛ドルを抨獲して丸ており、Fab 9が勢柜呵介の黎眉パッケ〖ジの翁緩供眷となる。Fevoros禱窖だけではなく、チップ票晃を儡魯するブリッジとなるEMIB∈Embedded Multi-die Interconnect Bridge∷禱窖も翁緩步する。この媽4煌染袋には黎眉パッケ〖ジで3つの肋紛を減廟∈デザインウィン∷している。
Intelはさらに12nmプロセスプラットフォ〖ムでUMCと鼎票網脫することを券山した。UMCは呵も腮嘿なプロセスが22nmであるため、Intelの供眷を網脫して12nmプロセスに灤炳する。12nmプロエスではUMCとして介めてのFinFETプロセスを蝗うことになる。12nmのFinFETを沸賦していると、肌の7nmや5nmプロセスにも息魯してつなげられる。Intelにとっても黎眉プロセスだけではなく、12nmプロセスのファウンドリ輝眷を弓げられるというメリットがある。奶慨インフラやネットワ〖ク怠達などに裁え、モバイルにも羹けるとしている。12nmプロセスノ〖ドは、Intelのオレゴン供眷のFab 12とFab 22、Fab 32を網脫する。PDK∈プロセス倡券キット∷を路え、肋紛毀辯を乖い、2027鉗に12nmプロセスの欄緩を倡幌する。IFSはファウンドリ杠狄羹けのイベントをサンノゼで2奉21泣に倡號する徒年だ。
