日本経済新聞は26日の�D刊で���C(j┤)に転換したと報じたにとどまり、NvidiaとAMDのような派�}さはIntelにはない。しかし、IntelのAI Everywhere 戦�Sは�收�AI以�屬翻x場のすそ野を広げる可��性がある。AIの学�{が�}元のエッジ（パソコンやスマホなどの端��）で出来るようになってきたからだ。クラウド�屬任�AIの学�{が進み、�}元では学�{�T果をダウンロードした�屬如⊆{加学�{によりカスタマイズが楽にできるようになったと同時に、AI専���v路（IP）をチップ�屬暴言僂垢襪茲Δ砲覆辰拭�

��4四半期（4Q）におけるIntelの売�幢Yは、�i�Q同期比10%�\の156億600万ドルとなり、8四半期ぶりに�\収に�v復した。これまで、じわじわ下落し��けてきたが、2021�QにCEOの座に��いたPat Gelsingerの投�@戦�Sがようやく実を�Tびつつある。1�Q�iの営業�W(w┌ng)益率（売�幢Yに�瓦垢覬超半W(w┌ng)益の割合）-8.1%の��(l┬)�C(j┤)だったが、今期のそれは16.8%の���C(j┤)となった。

2023�Q間では、�i�Q度比14%��(f┫)の542億ドルとなった。その内�lは、クライエントコンピューティング（パソコンなど）�靆腓脇�8%��(f┫)の293億ドル、データセンター&AI（サーバなど）�靆腓脇�20%��(f┫)の155億ドル、ネットワーク＆エッジ（IoTなど）�靆腓脇�31%��(f┫)の58億ドル、と��(f┫)少が��いているが、モービルアイ（クルマ）�靆腓脇�11%�\の21億ドル、IFS（ファウンドリ）�靆腓脇�103%�\の9.52億ドルとなった。

相変わらずパソコンやサーバ向けでは�j(lu┛)きなマイナスが��いているが、��4四半期だけを見ると1�Q�iに�瓦靴謄泪ぅ淵垢療拗腓い���(f┫)少し�v復基調になる。例えばクライエント�靆腓任��i�Q同期比33%�\、データセンター�靆腓脇�10%��(f┫)、ネットワーク�靆腓�24%��(f┫)となっており、��(f┫)少幅が��(f┫)ってきている。

プロセスのオレゴン工場では、18Å（オングストローム）プロセスを狙ったIntel 18A向けに高NAのEUV����を設��し始めており、23�Qには4社の顧客からデザインを�p�Rしたとしている。すでに75の企業やエコシステムのテストチップのテープアウトを終えており、24〜25�Qにかけて50のテストチップを��々提供していくという。

図1　オープンしたというが建設が��いているニューメキシコ工場　出�Z：Intel

オープンしたニューメキシコ工場Fab 9（図1）では、Fevorosと�}ばれる3D-ICやチップレットをアセンブリする。これまで35億ドルを投�@して来ており、Fab 9が��(sh━)国最初の先端パッケージの量�妌場となる。Fevoros�\術だけではなく、チップ同士を接��するブリッジとなるEMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）�\術も量�僝する。この��4四半期には先端パッケージで3つの設��を�p�R（デザインウィン）している。

Intelはさらに12nmプロセスプラットフォームでUMCと共同�W(w┌ng)��することを発表した。UMCは最も微細なプロセスが22nmであるため、Intelの工場を�W(w┌ng)��して12nmプロセスに�官�する。12nmプロエスではUMCとして初めてのFinFETプロセスを使うことになる。12nmのFinFETを経�xしていると、次の7nmや5nmプロセスにも連��してつなげられる。Intelにとっても先端プロセスだけではなく、12nmプロセスのファウンドリ�x場を広げられるというメリットがある。通信インフラやネットワーク機�_(d│)などに加え、モバイルにも向けるとしている。12nmプロセスノードは、Intelのオレゴン工場のFab 12とFab 22、Fab 32を�W(w┌ng)��する。PDK（プロセス開発キット）を揃え、設���мqを行い、2027�Qに12nmプロセスの�攵�を開始する。IFSはファウンドリ顧客向けのイベントをサンノゼで2月21日に開��(h┐o)する予定だ。