TSMCの2024鉗媽1煌染袋に斧る染瞥攣輝斗の攙牲
染瞥攣緩度の肥丹を貍う回篩の辦つでもあるTSMCの2024鉗媽1煌染袋∈1×3奉袋∷の瘋換が鼠桂された。卿懼馳は漣鉗票袋孺16.5%籠の5926.4帛傅となり、網弊も8.9%籠となり底しぶりに籠箭籠弊となった。染瞥攣見妥の攙牲はSIA∈勢染瞥攣供度柴∷の眶機にも山れている。またTSMCに魯きSamsungのテキサス劍糠供眷にも輸錦垛64帛ドルが毀惦される。
4奉19泣の泣塑沸貉糠使が、AIが寵斗でスマホから肩舔蛤洛、という斧叫しで絡きく鼠じたように、TSMCの度烙を績している。2024鉗媽1煌染袋の卿懼馳は、漣煌染袋の瘋換券山で徒鱗したような180×188帛ドルを懼攙る188.7帛勢ドルを茫喇した。姐網弊も漣鉗票袋孺8.9%籠の2254.9帛駱涎傅となった。蹦度網弊唯は42.0%になった。蒼いだ付瓢蝸は7nmプロセスノ〖ド笆布の腮嘿步禱窖である。7nm笆布のウェ〖ハプロセスの卿懼馳は、鏈卿懼馳の65%にも第ぶ∈7nmプロセスが19%、5nmプロセスは37%、3nmプロセスが9%∷∈哭1の寶∷。
哭1 TSMCの2024鉗媽1煌染袋の卿懼馳の柒條 叫諾¨TSMC
また、染瞥攣瀾墑の炳脫侍∈哭1の焊∷では、デ〖タセンタ〖やス〖パ〖コンピュ〖タなどのHPC∈High Performance Computing∷での卿り懼げが46%、スマ〖トフォンが38%となり、卿り懼げのけん苞舔が蛤洛した妨となっている。これまではスマホ羹けが絡きくHPCと凌っていた。これはAppleのiPhone 15の券山が候鉗の9奉布杰であったことから、2023鉗媽4煌染袋にはスマホ卿り懼げがHPCと事んだ。iPhone 15羹けのSoCプロセッサなどによる3nmプロセスの卿り懼げが鏈卿り懼げの15%を貍め、スマホ羹け卿り懼げは、HPCと鼎に43%を貍めていた。
HPCの面でも欄喇AI羹けのNvidiaのGPU羹けの見妥が呵も絡きく、2023鉗の媽2煌染袋笆慣、NvidiaのGPUは欄喇AI倡券莢の粗で艱り圭い覺輪になっていた。Nvidiaの卿り懼げは絡きく凱び、Intelの卿り懼げに嗓濃するほどになった。Nvidiaの瘋換袋は髓鉗2奉から外鉗の1奉までとなっているため、澀ずしも賴澄な1×12奉での孺秤ではないが、Intelの卿り懼げに奪づいていることは澄かだ。Nvidiaの瘋換では、コンピュ〖タの卿り懼げも裁えているが染瞥攣だけの卿り懼げを尸違していないため、AI輝眷拇漢柴家によって絡きく佰なる。Nvidiaの鏈卿懼馳だけを孺秤するとIntelを畝えていると徒鱗される。
欄喇AI見妥は絡きく光まっているが、染瞥攣を蝗う炳脫怠達ではスマホとパソコンの駱眶がいまだに冷灤弄に絡きいため、スマホとパソコンの瓢羹を痰渾することはできない。この2つの絡きな輝眷が警し恃瓢するだけで染瞥攣輝眷が絡きく蛻らぐからだ。
またTSMCは跺劍絡池とも鼎票甫墊やインタ〖ンシップなどを攔り哈んだ蜀崇息啡定年を馮んだ。すでにTSMC家鎊を怪徽として痙いた鑒度を幌めており、介攙は警なくとも148客の池欄が減怪した、と18泣の泣沸孟數惹は帕えている。
SIAが券山した、2024鉗2奉の染瞥攣任卿馳は漣鉗票袋孺16.3%籠の461.7帛ドルとなった。この眶機は3カ奉の敗瓢士堆猛だが、2奉は奠賴奉での蒂菜の逼讀もあり漣奉孺では3.1%負となっている。坤腸鏈ての孟拌で漣奉孺ではマイナスである。
勢柜睛壇臼はSamsungがテキサス劍テイラ〖輝に氟肋する染瞥攣糠供眷と甫墊倡券凋爬に呵絡64帛ドルを輸錦する。すでにあるテキサス劍オ〖スチン輝の供眷から孺秤弄奪い糠供眷にSamsungは另馳400帛ドルを抨獲する。ここで2nmプロセスノ〖ドの瀾隴ファウンドリを乖う。4奉3泣にはSamsungと撅に頂凌するSK Hynixが勢インディアナ劍に黎眉パッケ〖ジ供眷∈HBMを欄緩∷に38.7帛ドルを抨獲する惠を券山したばかりだが、R&Dでパデュ〖絡池と鼎票倡券し、勢柜蠟紹の輸錦垛を晾っている。
泣塑でもKDDIやさくらインタ〖ネットをはじめとするデ〖タセンタ〖禍度を緘齒ける5家に沸貉緩度臼が圭紛725帛邊を輸錦する、と19泣の泣沸が鼠じた。戮の度莢にはGMOインタ〖ネットグル〖プと彈度したルティリア∈疊旁輝∷、ハイレゾ∈澎疊糠繳惰∷がいる。AIス〖パ〖コンピュ〖タの臘灑に澀妥なNvidiaの光擦なAIチップを關掐するなどのため、輸錦する。
染瞥攣の見妥が光まりつつあることを減けた瓢きは魯いている。欄喇AI羹けにはIntelも糠GPU≈Gaudi 3∽を券山、SNSのLINEを槐布に積つ躥柜Naver家が、NvidiaのAIチップよりも奧擦なIntelのGaudiチップを何脫、そのソフトウエアを倡券するという。NaverはSamsungのAIチップも何脫し、光擦なNvidiaのチップと界肌蛤垂していくという。
ラピダスはシリコンバレ〖に杠狄倡麥の凋爬を肋けた。2027鉗の翁緩を謄回し杠狄を倡麥する。灰柴家のRapidus Design Solutionsの家墓にはAMDやSanDiskでも蹦度沸賦のあるHenri Richard會が艦扦した。
また、キオクシアは鉗柒にも澎疊沮膚艱苞疥への懼眷を謄回し、その緘魯きを浩倡する數克を蓋めた。17泣の泣沸によると、肩妥臭肩で勢抨獲ファンドのベインキャピタルが15泣にキオクシアの艱苞朵乖に糠憚臭及給倡∈IPO∷を謄回す數克を帕えた、と鼠じている。
