図1　半導��パッケージング研�|組合の組�E図　出�Z：SATAS

この組�E図ははっきりしないが、5月7日の日本経済新聞は、「インテルが����や素材メーカーに共同開発を�}びかけた。日本の����や素材メーカーと連携する狙いで、今後も参画企業を募る。経�愱も最�j数��億��の�мqをする見通しだ」と報じている。これが��実ならインテルが組�E化したことになる。

SATASは理��会と、研�|組合から成り立っており、さらに理��会は、経済�噞省およびNEDOと横でつながった組�E図（図1）が�Wかれている。経�愱からの���\金はNEDOを通じて提供されることになるだろう。

この組�Eの狙いは、ウェーハプロセスを終えた後、チップレットや2.5D、3D-ICなどを積層するSiP（System in Package）を作ることであろう。単なる後工��ではない。複数のチップとチップレットを�kつのパッケージに収容するための工��を�O動化に��要な�\術や�Y��化仕様を作成することであり、����の開発と実�◆�統合されたパイロットラインでの����の動作検証を行い、2028�Qの実��化を�`指すとしている。

SATASの理��会のメンバーは、理��長がインテルの代表�D締役社長の�]�v国����、理��が��菱総研の��社連携��業推進本�陝‐霾鹹命�分野担当本�霙垢旅盒����`��とSEMIジャパン代表�D締役の�p��雅�}��、そして監��が紀�_井町��������所弁護士の���_美枝子��の4�@からなる。��菱総研は、SATASの����局となる。

SATASの組合�^は50音順で、インテル、オムロン、シャープ、信越ポリマー、シンフォニアテクノロジー、SEMIジャパン、ダイフク、平田機工、FUJI、��菱総合研�|所、ミライアル、��田機械、ヤマハ発動機、レゾナック・ホールディングス、ローツェとなっている。

この中に、クリーンルームの�W井を走る�O動化ラインに��要なFOUP搬送����のメーカーも含まれており、�i工��のようなクリーンルームの�W井を搬送ロボットが走り�vるような�O動化システムを�[定しているようだ。先端パッケージでは、ウェーハから外したチップやチップレットをパネルに搭載して、マウントや実�△垢襪海箸砲覆襪世蹐Α�図1に��すように、�O動搬送・保管システム、キャリアとトレイ、ロードボードとフロントエンドモジュール、搬送��メインフレーム、プロセスセル、パイロットライン、という6つのテーマで�\術開発や�Y��化が行われることになるだろう。

この6つの��てのテーマに参加が含まれる企業はインテルだけであり、インテルが主導してこのエコシステムを作ったことはほぼ間違いない。これまでIntelは3D-IC�\術「Foveros」やチップ間を接��するEMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）シリコンブリッジなどを独�Oに開発してきたが、この先の先端パッケージ�\術では、おそらくハイブリッドボンディングや数µm幅の配線を実現する新リソ�\術（参考�@料1）など新しい材料や�\術が登場する。そのためにはもはや1社だけで�\術開発することには無理があることをIntelは理解したのであろう。

TSMCでさえも先端パッケージング�\術のエコシステムであるTSMC 3DFabric Allianceを組�E化している（参考�@料2）。ここではサブストレート材料としてグループは、イビデン、Toppan、そしてユニマイクロン（旧クローバー電子工業）の3社と組んでいる。

ということは今�vのアライアンスは、Intel vs TSMCの先端パッケージ�\術の��争の舞��ともなりかねない。TSMCは昨�Q10月に日本企業の参加を独�Oに�}び�Xけたが、今�vのアライアンスはIntelが�}びかけ経�愱も���\金を出す組�Eとなっている。TSMCは、つくばで材料研�|開発を日本企業と共に実施している。Intel vs TSMCの�肝�構�]において、日本は漁夫の�W(w┌ng)を�uることを考えた��(sh┫)が良いかもしれない、TSMCがかつて日���肝�から漁夫の�W(w┌ng)を�uたように。

参考�@料
1. 「セミコンジャパン2023、先端パッケージング�\術が��出（1）」、セミコンポータル、(2023/12/26)
2. 「TSMC、先端パッケージ�\術エコシステム3DFabric Allianceの詳細を��らかに」、セミコンポータル、 (2023/10/31)