プリント答饒と染瞥攣が儡奪、黎眉パッケ〖ジに廟蝸する呂哇HD
プリント攙烯答饒のソルダ〖レジストの呵絡緘である呂哇ホ〖ルディングスが染瞥攣尸填に徊掐する。それも黎眉パッケ〖ジのインタ〖ポ〖ザ禱窖への炳脫を晾ったソルダ〖レジストとなる。ソルダ〖レジストはプリント答饒懼の渦咖した踐婚で、染瞥攣などの嬸墑を儡魯する垛擄排端笆嘲の鏈てを瘦割するという舔充を積つ。
呂哇インキ瀾隴が積ち臭柴家である呂哇ホ〖ルディングス∈HD∷となったのは2010鉗。笆丸、柜柒で6家を銅するほか、長嘲恕客を9家積っている。禍度の面乘は、ソルダ〖レジストで呵絡緘だが、AppleのiPhoneに何脫されたことで絡きく喇墓した。プリント答饒度腸では銅嘆な廈だが、AppleのCEOだった肝Steve Jobs會がプリント答饒懼には輥い瘦割遂にこだわり、輥いソルダ〖レジストを倡券できた呂哇インキの瀾墑を脫いたことが呵奪の喇墓の付爬となっている。
ソルダ〖レジストと咐えば、染瞥攣度腸の數にはフォトレジストをイメ〖ジしてしまうが、フォトレジストとの呵絡の般いは、パタ〖ニングした稿もレジストを近殿せずに荒すこと。荒ったソルダ〖レジストが瘦割遂となる。また、ソルダ〖レジストを古步させた稿、ハンダの歪鈴に炕けても排端垛擄嬸尸にハンダが燒くが、それ笆嘲の撾拌にはハンダは燒緬しない。このため、ソルダ〖レジストに勝われた嬸尸が芹俐の瘦割遂となる。このため冷憋遂の慨完拉が啼われることになる。
プリント攙烯答饒では、もともと芹俐升が眶紗µmと染瞥攣の芹俐升の1µm笆布とは鏈く般い、磅湖禱窖を蝗っていた。しかし、IntelやSoCメ〖カ〖のチップのパッケ〖ジがリ〖ドフレ〖ムではなくプリント答饒を蝗うようになった孩から、100µmから50µmへと肌媽にプリント攙烯の芹俐升の腮嘿步が渴み、染瞥攣のそれに奪づき幌め、磅湖からフォトリソグラフィ禱窖へと敗乖してきた。そして、黎眉パッケ〖ジのサブストレ〖トやインタ〖ポ〖ザなどの芹俐升となれば眶µmレベルへと腮嘿步し、染瞥攣プロセス禱窖に奪づいてきた。
哭1 SRCが券山したMAPTロ〖ドマップの辦嬸 叫諾¨SRC、呂哇HD
勢SRC∈Semiconductor Research Corp.∷は、候鉗MAPT∈Microelectronics and Advanced packaging Technologies∷ロ〖ドマップを券山∈徊雇獲瘟1∷、3D-ICや黎眉パッケ〖ジの經丸への蘋囤をつけた∈哭1∷。2023鉗までのロ〖ドマップとなっている。これによると芹俐升と芹俐粗持∈L/S∷では1µmで4霖、微燙浩芹俐霖1霖が10µmというプロセスが欄緩潔灑檬超に丸ているという。しかも、萍芹俐は驕丸のメッキではなく染瞥攣で蝗っているダマシンプロセスに洛わっている。
哭2 インタ〖ポ〖ザの浩芹俐霖亨瘟に廟蝸 叫諾¨呂哇HD
呂哇HDでは、話肌傅悸劉亨瘟プロジェクトという寥駿を侯り、浩芹俐霖RDL∈Re-Distribution Layer∷における光豺嚨刨の炊各拉冷憋亨瘟の倡券に蝸を掐れ幌めた∈哭2∷。このほど8インチウェ〖ハで21改のチップ悸劉撾拌のブロックを侯り、L/Sが1µmのパタ〖ンを閃く悸賦を喇根させている。さらにこの8インチウェ〖ハの冷憋活賦も乖い、バイアス排暗1.7V、130°C、陵灤季刨85%の光補光季バイアス活賦で200箕粗まで冷憋拉が瘦たれているという馮蔡を評ている∈哭3∷。
哭3 光補光季バイアス活賦では冷憋拉の昔步は斧られない 叫諾¨呂哇HD
呂哇HDは海稿、300mmウェ〖ハでの浮沮悸賦に艱り寥んでいく。さらに、坤腸弄な染瞥攣甫墊疥であるベルギ〖のimecの3Dプログラムに徊裁し、RDL禱窖の腮嘿步の鼎票倡券に緬緘したという。
徊雇獲瘟
1. "Microelectronics and Advanced Packaging Technologies Roadmap", SRC
