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TSMCがN2プロセスまでの戦Sを発表、開発投@はますます巨Yに

TSMCがN2プロセスまでの戦Sを発表、開発投@はますます巨Yに

TSMCが8月30日に湾でTechnology Symposiumを開した後、今vは3Qぶりに日本に立ち寄りそのSを紹介、N2プロセスノードまでのロードマップをした。ただ、1次元的な微細化∨,呂發呂篩T味がなく、TSMCは1次元的なスケーリングから2次元的なC積スケーリングへとシフトしてきている。同社ビジネス開発のシニアVP、Kevin Zhang(図1)に同社の戦Sを聞く。なお、9月28日に開予定のセミコンポータル会^限定Free Webinarは「TSMC研|」がテーマである。 [→きを読む]

ライセンスフリーのRISC-Vコアの鬩FSiFiveが日本オフィス設立へ

ライセンスフリーのRISC-Vコアの鬩FSiFiveが日本オフィス設立へ

ライセンスフリーのRISC-VコアをSoCやマイコンなどに使いやすいレベルに屬押△垢阿けるようなIPコアを提供するSiFiveが日本にオフィスを開くことをめた。すでに日本法人は設立されており、SiFive Japanの代表D締役社長は、元ザイリンクスジャパンのSam Rogan(図1)。都内に髦Pを探している。 [→きを読む]

Infineon、CypressA収で旧富士通Uも融合させた新マイコンを開発中

Infineon、CypressA収で旧富士通Uも融合させた新マイコンを開発中

Infineonは7月マイコンセミナーを開、来のXMCマイコンに加え、A収したCypressのpSoC、それ以iの旧富士通UのFMシリーズマイコンを融合・拡張性をeつ新マイコンを開発していることをらかにした。てArm Cortex-MシリーズのCPUコアを△┐討い襪燭瓠比較的融合させやすく、3社の長を集積したものになりそうだ。 [→きを読む]

Arm、モバイル向けレイトレーシング\術を集積した新GPU「Immortalis」

Arm、モバイル向けレイトレーシング\術を集積した新GPU「Immortalis」

ArmはIPベンダーであるにもかかわらず、コンピュータシステムの高性Σ修卜を入れている。昨春、専コンピュータに向けたArm V9アーキテクチャを発表したが、このほどV9に見合う新ブランドのGPU「Immortalis」を発表した。1はImmortalis-G715で、W画のレンダリング機Δ砲魯譽ぅ肇譟璽轡鵐亜Ray Tracing)\術をいた。レイトレーシングは、^真か絵か見分けがつかないほどzな画気鱸Wく\術。 [→きを読む]

2021QのMPUのランキング、4位のAMD、5位湾のMediaTekが成長

2021QのMPUのランキング、4位のAMD、5位湾のMediaTekが成長

マイクロプロセッサの分類にアプリケーションプロセッサ(モバイルプロセッサ)や組み込みプロセッサも含めた@マイクロプロセッサの、2021Q岼魅薀鵐ングを歡h会社のIC Insightsが発表した。1位はもちろんIntelだが、徐々にx場シェアをらしつつある。x86プロセッサのAMDは4位だが、iQ比で56%成長とIntelとの差を詰めつつある。 [→きを読む]

tinyMLがAIoTを推進、ルネサスはReality AI社A収でtinyML\術を入}

tinyMLがAIoTを推進、ルネサスはReality AI社A収でtinyML\術を入}

エッジAIやエッジコンピュータのT味が通信基地局や工場や企業のゲートウェイを指す言に定Iされてきた中、エンドポイント向けの端に向けたtinyML\術が発になってきた。端に搭載する小型の機械学{チップの普及を`指すtinyMLファウンデーションがAutoML\術を推進し、ルネサスはtinyMLに咾ご覿Reality AIをA収する。 [→きを読む]

AppleのMacパソコンに新SoCのM2チップを搭載、ファンレスに

AppleのMacパソコンに新SoCのM2チップを搭載、ファンレスに

Macパソコン向けのSoCの新チップ「M2」が新型ノートパソコン「MacBook Pro 13"」と「MacBook Air」に搭載された。最初の独O開発チップであるM1と比べMacBook Proは39%高性Δ如Airでは20%高]である。内GPUはM1よりも25%も高]で、CPUO身はM1よりも18%高]だとしている。M1よりも25%Hい200億トランジスタを集積している。 [→きを読む]

Lattice、システムの「レゴ」化に向けた新FPGAとO-RAN応スタック

Lattice、システムの「レゴ」化に向けた新FPGAとO-RAN応スタック

5Gの新しい基地局\術O-RANに見られるようにシステムを分割するディスアグリゲーションが進んでいる。これまでは何でもかんでもて統合化する向にあったが、それらを分割し、@性をeたせて顧客が専機を作れるようにする「レゴ」のような発[だ。それに向けたFPGAをLatticeがリリース、O-RANソリューションスタックもTした。 [→きを読む]

Industry 4.0導入を早められるマイコン、NXPが開発

Industry 4.0導入を早められるマイコン、NXPが開発

Industry 4.0は、そう~単には進まない。世cQ地の工場はそれぞれ独Oのネットワーク格やプロトコルで動いているからだ。独O格をIndustry 4.0を実現するTSN(Time Sensitive Network)格に変換しながら下位互換性をeたせる作業を工場ごとにしなければならない。NXPはTSN格と主要な複数の噞ネットワークを切りえられるマイコン「i.MX RT1180」を化した。 [→きを読む]

AMD-Xilinx、ロボットOS2搭載のSoMスターターキットを発売

AMD-Xilinx、ロボットOS2搭載のSoMスターターキットを発売

コンピュータの最jのメリットは、共通のハードウエアを基にソフトウエアを入れえるだけでさまざまな機Δ鮗存修任ることだが、ロボットでもそれが可Δ砲覆襦AMD-Xilinxは、FPGAを集積したSoCを搭載しR(ロボット)OS2 を採したロボット向けのシステムオンモジュール(SoM)「Kria」を開発、そのスターターキットを発売した。ロボット開発がj幅に]縮されそうだ。 [→きを読む]

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