AIチップ、クラウドの�收�AIからエッジでの専��的な�收�AIへ拡�j
AIチップがさまざまな広がりを見せている。クラウドベースの�收�AI向けからパソコンやスマートフォンベースの画�妓�け�收�AIチップ、さらにはエッジAI向けチップにも広がってきた。また半導��投�@も再び��発になってきた。Micronの広��工場、マレーシアへのIntelとInfineonの投�@、�噞�\術総合研�|所の2nmプロセスへの挑戦などが報じられている。 [→��きを読む]
コンピューティング
�收�AIだけがこれからのAIではない〜Intel、AMD、IBMの戦�Sから見えるAI
Intelのチップレットを�H��した新しいSoCチップMeteor LakeはCPUとGPUとNPUから構成され、AIエンジンとなるNPUが確実に搭載されている。またAMDの最新チップRyzen PRO 7000シリーズにもAI�v路が搭載されている。IBMが最�Z��かした�收�AIは小��模から中��模の�收�AIモデルをビジネスにすることを��らかにした。いずれも�j��模言語モデルだけがAIではないことを見据えている。 [→��きを読む]
AMDの新Ryzen PRO7040、AIエンジンやセキュリティプロセッサを集積
AMDは2022�Qに�i�Q比44%�\の236億ドルを売り�屬押⊂�成長を�~げたが、そのカギはパソコンやデータセンター��サーバー向けCPU����の高性�Σ修鮨覆瓩燭世韻任呂覆�、旧Xilinxグループのアダプティブコンピュータ��の開発キットなど��ての����ポートフォリオをユーザーの使い�M�}を考慮したことだ。このほど発売した最高性�Δ�CPU「AMD Pro 7040」シリーズのプロセッサ（SoC）の考え�気���らかにした。 [→��きを読む]
新半導��会社が誕�據�光半導��やフォトニクスをパッケージングまで���]
![新半導��会社が誕�據�光半導��やフォトニクスをパッケージングまで���]](/assets_c/900px/230908--nttinnovative-devices.png "新半導��会社が誕�據�光半導��やフォトニクスをパッケージングまで���]")
日本にもまた�kつ、半導��企業が誕�擇靴拭�NTTエレクトロニクスを吸収合��したNTTイノベーティブデバイスである。NTTは通信からコンピューティングへと��業�覦茲鮃�げ、その�\術となる光半導��を設��・���]する会社としてイノベーティブデバイスを設立した。NTTの��田��社長が昨�Q��に述べていた「半導��企業の協��なしにIOWNを実現できない」という言��を実行に�，靴燭發痢� [→��きを読む]
Nvidiaの最新四半期、�i�Q同期比2倍の売り�屬欧鮹�成
�盜饂�間8月23日、グラフィックスプロセッサのNvidiaの���Q発表に期待が集まっていた。何せ3カ月�iの���Q報告の時に、今期（2023�Q5〜7月期）の売�幢Yは、1�Q�iより64%�\の110億ドルという、半導��不況の中でとてつもない予�[を見込んでいたからだ。�T果はそれよりもさらに�Hい約2倍�咾�135億ドルという�T果だった（表1）。また、Armの�崗譴亡悗靴董⊆舁廚文楜劼�株を�Aうという記��も�`立ち始めた。 [→��きを読む]
Nvidiaの最新チップGH200になぜCPUとGPUを集積するのか
NvidiaがComputex Taipeiで�收�AI向けの最新チップGH200（図1）を発表し、それを「Grace Hopper」と�@��けた。GraceはCPU�霾�、HopperはGPU�霾�を指している。実はその�iにAMDもMI300Xという�收�AI向けのGPUチップを発表しているが、ここでもCPUとGPUを組み合わせて使う。なぜか。 [→��きを読む]
Micron、24GビットのDRAMダイをTSVで8��スタックした24GB HBM3を出荷
Micron Technologyがメモリ容量24GB（ギガバイト）で、転送レート（バンド幅）1.2TB/sという巨�jなHBM（High Bandwidth Memory）メモリを開発、サンプル出荷を開始した。このHBM3 Gen2を開発した理�yは、�收�AIの学�{に向け、学�{時間の�]縮を狙ったためだ、と同社コンピュート&ネットワーキング��業�靆� VP 兼 ゼネラル・マネージャーのPraveen Vaidyanathan��は言う。 [→��きを読む]
AIの学�{・推�bに�咾�Nvidiaが�收�AIでも�咾ね��y
Nvidiaが半導��メーカーの中で唯�k、時価総�Y1兆ドルを��えた。同社の2024�Q度��1四半期（2023�Q2〜4月期）の売�幢Yはまだ�i�Qの金�Yにも達しなかったにもかかわらず、次の四半期売�幢Yを�i四半期比53%�\の110億ドルとの見通しを発表したためだ。その原動��は�收�AI向けのGPUだ。��に最高性�Δ�H100というGPUの供給が�Bりないため、�收�AI業�vはチップを���]するTSMCから順番待ちを�咾い蕕譴討い襦� [→��きを読む]
Arm、3�|類のCPUコアとGPUコア、共�~キャッシュ�b理をセットで提供
Armが次世代スマートフォン向けの最新版64ビットIPコアセット「Arm Total Compute 2023 (TCS23)」（図1）を発表した。スマホに�_要な最新のCPUコアとGPUコアをまとめただけではなく、様々なCPUと共�~キャッシュメモリを�k致させる（コヒーレントな）システムコアDSU-120も�k緒にしたパッケージである。 [→��きを読む]
NVIDIA、Computexでの発表相次ぎ、企業価値1兆ドルに�O信
コンピュータの総合�t��会として、今や世�cが�R�`するようになったComputex Taipei 2023が先週、�����xで開かれ、NVIDIA�k色の様相がうかがわれた。NVIDIAは、スマートフォン��APUのMediaTekとクルマ��チップで、ソフトバンクとも�收�AIの次世代データセンター向けCPUで提携する�e勢などのビジネスだけではなく、スパコン向けや�收�AIやメタバース向け����も発表した。 [→��きを読む]
