Armは3週間ほど�iにデータセンター��のハイエンドのCPUコア「Neoverse N3/V3」シリーズのCPUをリリースしたが、すでにクルマグレードのNeoverse V3AE IP����を提供したことを��らかにした。このIPは、ASIL-B/DやISO26262など�Z載仕様を満たし、このシリーズだけではなく、Automotive Enhancedシリーズとして、Cortex-A/R/Mなどのシリーズにも導入する（図1）。 [→��きを読む]
Cerebras Systems社は、4兆トランジスタを集積したウェーハスケールのAIアクセラレータチップ「WSE-3」を開発した。300mmウェーハから21cm角に切り�Dった半導��で、�i�vのWSE-2（参考�@料1）での7nmから5nmプロセスを�W��して集積度を�屬欧拭�このウェーハスケールICを組み込んだAIコンピュータ「CS-3」を64��組み込む「Condor Galaxy 3」を戦�S的パートナーであるG42と共同で開発中である。 [→��きを読む]
先端パッケージングで�_要になる、流��解析や構�]解析などのシミュレーション�\術にAI/ML（機械学�{）を�W��すると、桁違いに�T果が�]く�uられるAIシステム「SimAI」をシミュレーションベンダーのAnsysが開発した。AnsysはTSMCのエコシステムにもEDA3社と共に参加しており、これからの半導��パッケージには�Lかせなくなりそうな�T在だ。 [→��きを読む]
pSoCと言えば、�~単な�U御に使う8ビットマイコン、というイメージだった。開発したCypress SemiconductorがInfineon Technologiesに2020�Qに�A収されて以来、pSoCの影は薄くなったように思えていた。ところがどっこい。エッジAI向け、SiC/GaN向けの電���U御向け、Wi-Fi/Bluetoothコンボを内�鼎靴織泪ぅ灰鵑覆豹�MCU（マイクロコントローラ）シリーズとして�k新させた。 [→��きを読む]
AI関連のニュースが相次いでいる。CPUをニューラルネットワークに適したデータフローコンピューティング�}法でAIチップを設��しているカナダのTenstorrent社とラピダスがAIチップ開発で協業すると発表した。TOWAはAI チップにコンプレッションモールドを採��していることを��らかにした。AIチップとセットで使うMicronのHBM3Eの発表に加え、中国CXMTもHBMを開発していることを日経�噞新聞が報じた。 [→��きを読む]
半導��チップからコンピュータラック、基盤モデルまでフルスタックでAIを提供するスタートアップ、SambaNova（サンバノバ）が日本オフィスを開設、そのチップアーキテクチャにデータフローコンピューティングを採��していることがわかった。AIの基本的なモデルであるニューラルネットワークもデータフロー�擬阿任△襪燭瓠�AIとは相性が良い。古くて新しいデータフローコンピュータ時代がやってくるかもしれない。 [→��きを読む]
HDD（ハードディスク����）の記�{密度向�屬蓮⌒k段違うレベルに達した。Seagate Technologyが開発したHAMR（�X���\�擬Уさ��{：ハマーと発音）は、実際の����に適��されたもので、これまでは提案�Vまりだった。今�vの新�\術は、ディスク�笋流�格子構�]と、読み�Dり/書き込み�笋領婿劵▲鵐謄福△箸いζ罎瓩い晋撰�がキーワードだ。 [→��きを読む]
![���]に広がっているオープンスタンダードのRISC-Vコア](/assets_c/900px/240131-risc-v.png "���]に広がっているオープンスタンダードのRISC-Vコア")
RISC-V（リスクファイブと発音）が���]に広まってきた。データセンター向けのアクセラレータやAIチップ、セキュリティ�啣酬燭離◆璽�テクチャ、クルマ��コンピュータのプラットフォーム、あるいはマイコンなどさまざまなコンピュータのプラットフォームとして広がりを見せている。オープンスタンダードは根�fにあるからだ。 [→��きを読む]
先週は、��Intelが立て��けに発表した週だった。2023�Q��4四半期（10〜12月）の業績を発表、久しぶりに�i�Q同期比プラス10%�\を��らかにした。�櫂縫紂璽瓮�シコ�Ε螢�ランチョの先端パッケージ工場を�o開した。さらに��湾UMCと12nmプロセスに関する業��提携を発表した。 [→��きを読む]
いよいよメモリモジュールで性�Δ箴嫡J電��が���]される時代がやってきた。長い間、�Y��となってきた、ソケットに�Uし込むタイプのDIMM（Dual Inline Memory Module）やSO（Small Outline）DIMMの交��時期に差し�Xかる。これからのAIパソコンやさらなる高性�Αδ秕嫡J電��が要求されるコンピュータ向けに押さえつける接���擬阿�CAMM（Compression Attached Memory Module）をMicronがサンプル出荷した。 [→��きを読む]
