図1　Nvidiaの最新AIチップBlackwell（��2つ）とGrace（下1つ）　1個のBlackwellは2つのGPUダイをつないでおり、�Q(ch┘ng)GPUチップの�峅爾�2個ずつHBMが搭載されている　出�Z：Nvidia

世�cの半導��は�收�AI向けのチップを供給しているNvidiaや、Broadcomの�h価が高く、2023�Q��比の株価�峺�(j━ng)率ではNvidiaが2.8倍と突出している、と11月1日の日本経済新聞が報じた。��(sh━)国のダウ平均工業株は株価�峺�(j━ng)率が平均1割��、フィラデルフィア半導��株指数でさえも2割だ。�收�AI向けの半導��としてAIチップ設��をGoogleやMeta（旧Facebook）、Amazonなどに向け�个栄蕕辰討い�Broadcomや、AIチップとセットで使うHBM（High Bandwidth Memory）メモリを供給しているSK hynixの株価は3〜6割高となっているという。

SK hynixは、長�QHBMを開発・���]してきたが、SamsungはDDR型DRAMの��(sh┫)が�x場が広いとしてHBMに��を入れてこなかった。SK Hynixと比べ後発組のSamsungとMicron TechnologyでもMicronのHBMがNvidiaのAIチップと共に採��されたのに�瓦靴�SamsungのHBMはいまだに採��されていない。今の半導��は�收�AI向けの��(ji┐n)要が�j(lu┛)きく膨らみ、それ以外の半導��の�v復は��れている。10月31日に発表したSamsungの2024�Q7〜9月期の���Q報告でも、半導���靆腓��\収となったものの、��合の�f国SK hynixの�W(w┌ng)益�Yを�j(lu┛)きく下�vった。

データセンター向け半導��でも��暗が分かれている。��にX86アーキテクチャのIntelとAMDのデータセンター向け半導��では、これまで圧倒していたIntelがAMDに�`れるという����が��きた。10月31日にIntelが発表した7〜9月期���Qでは��(c┬)去最�j(lu┛)となる2兆5000億��もの��(l┬)�C(j┤)を���屬靴�。さらに、11月2日の日経は、「英調�h会社オムディアによるとインテルは19�QにCPU�x場で90%のシェアを��(┐i)っていたが、23�Qには64％まで落ち込んだ。同じ期間に9％から24％までシェアを�PばしたのがライバルのAMDだ。データセンター向けのCPUに限ればAMDは30〜35％までシェアを�Pばしている」と報じた。7〜9月期のデータセンター向け��業の売�峭發�Intelは9％�\の33億4900万ドルにとどまったのに�瓦�、AMDは35億4900万ドルと2.2倍も�Pばし、この分野で順位が入れ��わった。

���Bは半導���噞に�瓦垢��мqのやり��(sh┫)を見直す。���\金を�d次投入してきた��来の�}法をやめ、��数�Qにわたる��画的な�мqで�c間の予見性を確保する、と2日の日経が報じた。���Bは2021�Q度以�T、半導��分野に����3.9兆��の�мqを��めた。ラピダスにはすでに9200億��を���\金として供与することを��めている。ラピダスが誕�擇垢��iの2020�Q12月のセミコンジャパンでのディスカッションでは半導��工場を作るのに5000億��から1兆��かかるとしていたが、今では5兆��かかると見積もりが5倍以�屬忙\えた。このままではいくらの�\�Yになるのか、���B�笋聾�当がつかなくなった。

これまでの���\金は�Q度ごとの場当たり的な�官�にすぎなかった。このほど検討し始めたことは、初期段階では���\金を投じるものの、量�栔階以�Tは���B�U機関を通じた出�@や債��保証に切り��えるやり��(sh┫)に変えるというもの。出�@も融�@も返却不要な���\金とは異なり、�W(w┌ng)払いや償�押�配当などの形で�@金�v収も可�Δ箸覆�。また、出�@�vの立場から、会社のガバナンス機�Δ鯣�ｧできる。

ラピダスは27�Qに量��を�`指すが、量�坺�xのないIBMやImecなどから�\術を導入しても量��に使えるかどうかは未��(m┬ng)数である。�k般に半導��の量��では毎ロットが同じ条�Pで���]できないことが��らかであり、そのために���]条�Pのビッグデータを集め最適条�Pを求め直している��試作開発と量��とでは使われる�\術が�j(lu┛)きく違う。

富士通は、「�B」や「富�t」などスーパーコンピュータ向けの半導��チップを開発してきたが、このほど�收�AI向けのCPU開発を進めるのにあたり、GPUを�eつAMDと半導��のソフトウエア基盤を共同開発することになった。�收�AIでは、CPUとGPUをそれぞれ使うことが�Hく、CPUとGPUから共通のメモリを使うことも�Hい。このため共通のソフトウエア基��を�Dえることが�_要で、AMDのGPUをつってAIを�W(w┌ng)��するためのオープンなソフトウエアも共通に使えるように基盤を�D�△垢襦�

富�tは、性���Cで現在世�c��4位のスパコンだが、トップ10位のスパコンの内唯�kGPUを使わないシステムだった。次のスパコン機�|ではAMDのGPUを使い、性�Δ鬚發辰��屬欧襪發里抜�待されている。�k��(sh┫)AMDもセータセンター向けのCPUは�eっているが、X86アーキテクチャであり、富士通の�eつArmベースのCPUではない。富士通のCPUはArmコアを使い、かなり内�陲鯑��Oに調�D、開発している模様で、富士通は独�OCPUという言い��(sh┫)をしている。現在、MONAKAと�}ばれる2nmプロセスのCPUを開発中で27�Qに実��化する予定だという。AMD�笋砲箸辰討發海譴泙任�x86アーキテクチャではないCPUを使って、�O社のGPUと共に顧客に提供できるチャンスになり、お互いにウィン・ウィンの関係になりそうだ。