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收AIがデータセンター要を新たに擇濬个稿阿が見えた

收AIがデータセンター要を新たに擇濬个稿阿が見えた

收AIへの応を見込んだ半導要がR`されている。收AIにはNvidiaのGPU(グラフィックスプロセッサ)が数h個使われていると言われ、收AIがデータセンター要を新たにけん引しそうだ。NvidiaのQ(2023Q2〜4月期)発表でiQ同期比13%だったのにもかかわらず、株価が峺しけた。ソニーのy本での新地Duをはじめ早くも不況脱出後の△始まった。 [→きを読む]

AIを使ってみたい企業に向けた新ツールをマクニカが提供

AIを使ってみたい企業に向けた新ツールをマクニカが提供

「AIを使って業を効率化したいが、どこから}をけていいのかわからない」。こういった椶澆魏鬲するAIのソフトウエアプラットフォームを半導商社のマクニカとファブレス半導のNvidiaが協して構築、提供し始めた。NvidiaのAIソフトとハードを搭載したこのツール「AI TRY NOW PROGRAM」をマクニカのエンジニアがサポートする。 [→きを読む]

先端トランジスタ、先端パッケージングが出する2023 VLSI Sympo

先端トランジスタ、先端パッケージングが出する2023 VLSI Sympo

6月11日からB都で開されるVLSI Symposiumのプログラムがまった。投Mb文数はこの10Q間で最Hの359P、採I数は123P、採I率は34%となった。2017Qからv路とプロセスがk化したVLSI Sympoだが、2023Qのテーマは「e可Δ別ね茲里燭、VLSIデバイス\術とv路\術を再始動」である。FinFETの次となるGAAやCFET、など新トランジスタ\術や裏C電源\術などの実\術がBになりそうだ。 [→きを読む]

IBM、z16のロードマップを発表、ラピダスの顧客になりうる可性を唆

IBM、z16のロードマップを発表、ラピダスの顧客になりうる可性を唆

IBMは2nmプロセス相当のGAA(Gate All Around)トランジスタを2Qiに開発しており、ラピダス社にその\術をライセンス提供している。IBMのメインフレームには現在7nmプロセスノードのTelumプロセッサが使われており、このプロセッサの進化がメインフレームの進化をГ┐討い襦ラピダス社はIBMを顧客としてDり込めるだろうか。 [→きを読む]

NvidiaがASML、TSMC、Synopsysと組み、Q機リソで2nmノードを突破へ

NvidiaがASML、TSMC、Synopsysと組み、Q機リソで2nmノードを突破へ

プロセスノード2nm以Tの次世代半導チップ]にLかせない、Q機リソグラフ(Computational Lithography)のエコシステムをTSMCとNvidia、ASML、Synopsysが設立した。3nmノードの実チップ屬任虜脳∨,13nmまでやってきて、S長13.5nmのEUVリソでもOPC(光Z接効果)の導入がLかせなくなってきた。Q機リソはそのための\術である。 [→きを読む]

「少量H|のAIチップにはFPGAが最適」、東工j発ベンチャー

「少量H|のAIチップにはFPGAが最適」、東工j発ベンチャー

AIチップならFPGAが向いている。こういった考えでAI(機械学{)プラットフォームを作り、さまざまな分野に応するため業した東B工業j学発のスタートアップがいる。Tokyo Artisan Intelligence(TAI)社だ。漁の養殖場での_数R作業をO動化し、鉄Oのレール検hなどにもAIをし、POC(実証実x)を終えたところにいる。 [→きを読む]

收AIがAIレベルを格段に屬押AIと半導教育に点が集まる

收AIがAIレベルを格段に屬押AIと半導教育に点が集まる

AIが再び豸を浴びている。ChatGPTを開発したOpenAI社の時価総Yが圧倒的な咾気鮨し、MetaもB型AIのプラットフォームを提供、AI向けの半導株が峺をしている。ソニーはAI人材を確保するためフルリモートを導入した。AIと半導人材確保は_要で、TSMCは16nmと7nmノードのFinFETをPDKに組み込んだプログラムを学攜けに提供する。 [→きを読む]

ChatGPTの半導噞へのインパクト、1万個のGPUがコア\術に

ChatGPTの半導噞へのインパクト、1万個のGPUがコア\術に

聞けばなんでも答えてくれるChatGPTがR`されているが、このAI(デープラーニング)は、これまでのAI(機械学{)とはjきく違う。これまでは定の専AIだったのに瓦靴、ChatGPTに使われるj模言語モデル(LLM)は@AIにつながる\術だからである。この実現のためには桁違いのHくの積和演Q半導チップ(GPU)が要である。ここに新たな半導要が擇泙譴襪海箸砲覆襦 [→きを読む]

PCMメモリ集積でZ載ドメインコントローラ/SDVを狙うSTMicroelectronics

PCMメモリ集積でZ載ドメインコントローラ/SDVを狙うSTMicroelectronics

STMicroelectronicsがO動Z仕様にPCM(相変化メモリ)を集積したマイクロコントローラ(MCU)Stellarファミリを東Bビッグサイトで開されたオートモーティブワールド2023でtした。Intel/Micron連合がPCMをWしたX-Point Memoryの業を念したのとは款氾だ。STの狙うのはあくまでも160°Cのような高aでも使えるPCMを開発、Z載コンピュータへの応だ。なぜか。 [→きを読む]

NXP、RF送p信v路と検出認識v路を1チップにしたレーダーチップ開発

NXP、RF送p信v路と検出認識v路を1チップにしたレーダーチップ開発

クルマレーダーのインテリジェント版でRFv路と信ス萢演QのCMOSv路をモノリシックに集積した1チップレーダー(図1)をオランダNXP Semiconductorが開発した。これまでの2チップから1チップソリューションになったことでシステムコストが下がり、リアやコーナーにも搭載可Δ砲覆襦これまでZ載レーダーはi気200m〜300m先などを検出していた。 [→きを読む]

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