半導��投�@が��発に、�A収や新工場建設に動く
未来に向けた仕組み作りに半導��投�@が��発になってきた。先週�B��になった世�c��6位の半導��BroadcomによるVMwareの�A収を提案、UMCはシンガポールでの新工場建設��地使��権を�D�u、SUMCOが合��3500億��を投�@、Si�T晶インゴット�攵妌場を日本と��湾に建設する。先端����ではQualcommが4nmプロセスのSnapdragonを開発した。 [→��きを読む]
コンピューティング
Arm、IoT端��やゲートウェイをますます�~単に作れるソリューションを提供
ArmはIoTや組み込みシステムを�]期間に開発できるソリューション「Total Solutions for IoT」（図1）を拡充すると発表した。これは、最初からCPUコアを搭載したSoCモデルである「Corstone」を使いSoCを設��することを�i提とし、クラウドベースで開発するツール「Arm Virtual Hardware」を提供する。さらに再�W��可�Δ淵愁侫肇Ε┘△鬚い蹐い蹐淵蓮璽匹濃箸┐襪茲Δ忘Y��化するProject Centauriも進�tさせている。 [→��きを読む]
クラウドサービス�x場、2022�Q��1四半期は34%�\の559億ドル
クラウドサービス�x場は2022�Q��1四半期に�i�Q同期比（YoY）34%�\の559億ドル（1ドル=130��として7.27兆��）に�屬襪海箸�わかった。中でも�岼�3社はクラウド�x場����の62%を��め、3社合��は同42%も成長した。トップはAWS（アマゾンウェブサービス）、2位Microsoft、3位Googleという順である（図1）。 [→��きを読む]
Mac PC、独�Oチップ採��により売�崗��\、Samsung、ルネサス、Qualcommも好調
先週��は2022�Q��1四半期および2021�Q度3月期の���Q報告が相次いだ。Apple、Samsung、ルネサスエレクトロニクス、Qualcomm、�Bセラ、イビデンなどから発表があった。最�jのインパクトはAppleだった。独�O開発チップの採��により、それまで�Pび�椶鵑任い�Macが��成長を��けている。 [→��きを読む]
TSMC、�~機インターポーザによるCoWoS�\術の優位性を実証
先端パッケージ（Advanced Package）�\術が今後ICパッケージの中で最も�jきな成長を�~げると�x場調�h会社が予�Rしている通り、Appleのパソコン��プロセッサであるM1チップやNvidiaの最新GPUチップH100（図1）などに使われている（参考�@料1）。ここではインターポーザ�\術がカギを�曚�。TSMCは�~機インターポーザによるCoWoS�\術が性�Δ世韻任呂覆�信頼性も優れていることを��らかにした。 [→��きを読む]
Nvidia、最新GPU･CPU･ネットワークチップで世�c最�咾離灰鵐團紂璽燭鮑遒�
GPU（グラフィックスプロセッサ）メーカーのファブレス半導��Nvidiaが800億トランジスタを集積、TSMCの4nmプロセスノード（4N）で���]した次世代GPUとなるNvidia H100（図1）を開発した。今週開��されているGTC（GPU Technology Conference）2022の基調講演で、同社CEOのJensen Huang��が��らかにした。パッケージングにもTSMCのCoWoS�\術を使った。 [→��きを読む]
Codasip、MPUを�O�yにカスタマイズできるRISC-Vコアを提供、日本法人設��
マイクロプロセッサ（MPU）を好きなようにカスタマイズして高性�Αδ秕嫡J電��・小�C積を同時に実現できるRISC-VコアIPプロバイダーが日本で本格的に��動し始めた。チェコ�擇泙譴離好拭璽肇▲奪�Codasip社だ。カスタマイズを�O動化できることが最�jの��長。そのためのツールCodasip Studioで、パイプライン段数やマルチコア、拡張命令など�O�yに��べる。 [→��きを読む]
Intel、欧�Δ傍霆j投�@を��々、まず330億ユーロを独、アイルランドに投�@
Intelは欧�Δ埜��|開発と���]設�△�330億ユーロ（約4兆2700億��）を投�@することを��めた。EUは�c間企業1社のために���\金を�мqするというChip Act法を�Q国へ提案しており、まだ��まった�lではないが、この���\金を当てにした投�@である。まずはドイツとアイルランドに投�@、さらにイタリアとフランスへも投�@を��画している。 [→��きを読む]
Appleの新CPU「M1 Ultra」はSiインターポーザ�\術で実現
Appleが独�OのCPU「M1Max」を2チップ搭載した新型SoC「M1 Ultra」を開発したと発表した。このSoCにはM1 Maxの2倍となる1140億個のトランジスタが集積されており、消�J電��当たりの性�Δ鮃發瓩討い襦�AppleのパソコンMacに使うことを�[定しているため、グラフィック性�Δ�高い。 [→��きを読む]
最�咾�AIプロセッサをウェーハオンウェーハで実現したGraphcore
英国のAIプロセッサメーカーのGraphcore社が�垉遒望匆陲靴�IPU（Intelligent Processor Unit）����（参考�@料1）よりも性���Cで40%高く、電��効率も16%高い新型AIチップを開発した。最�jの��長は、Wafer-on-waferでチップを形成したことだ。同社は、Bow IPUと�@��けられたチップ（図1）から拡張性の高いAIコンピュータまで作り�屬欧�。 [→��きを読む]
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