クルマの機�Δ鬟愁侫肇Ε┘△燃板イ垢�SD-V（ソフトウエア定�Iのクルマ）が今後のカーコンピューティングの主流になると見込まれているが、NXP Semiconductorはこのほどレーダーセンシング�\術をSD-Vに�k歩�ZづけるSoC「SAF86xx」シリーズ（図1）を開発した。この�\術はソフトウエアの��(g┛u)新によりレーダーセンシング機�Δ魍板イ垢襪箸いΧ\術で未来の��(sh┫)向を��している。 [→��きを読む]
先週、CES 2024からのレポートが�Hく、今�Qのテクノロジーの動向を�瑤��屬如△海譴泙任箸楼磴Χ\術の広がりが見られた。2つの基調講演は�j(lu┛)�}化粧��メーカーのL’OrealのCEOと�盜颪両�売最�j(lu┛)�}のWalmartのCEOであった。いずれも�\術の広がりを��している。IntelのPat Gelsinger��の講演（図1）はAIをテーマとし、スタートアップRabitt社はスマホに代わる可��性を秘めたデバイスを発表した。 [→��きを読む]
クルマは走るデータセンターに�瑤討�た。ドメインコントローラやゾーンコントローラによる仮�[化、光ファイバによる800Gbpsの��高�]転送、�收�AIによる巨�j(lu┛)なソフトウエアを処理するための�j(lu┛)容量転送、さらにカスタムAIアクセラレータなど、高まるデータセンター��要に�眼^する高集積ICに��化するMarvell Technology。�Z載向けもこれと�瑤討い襦� [→��きを読む]
2024�Qの世�c半導���x場の動向は、9日から�盜颯薀好戰�ス（図1）で始まるCESで��らかになりそうだ。1月9日の日本経済新聞は、CESではAIを新機軸に�\術革新の可��性が広がってくると報じている。AIは�收�AIだけではなく、家電機�_(d│)やスマホなどの電子機�_(d│)にもさりげなく入ってき始めている。セミコンポータルで�J報したようにAIはますます拡�j(lu┛)する（参考�@料1）。 [→��きを読む]
Intelは、AI Everywhere戦�Sを採ることを�x言した。その代表的な例としてAIエンジンを集積したパソコン向けCPU「Core Ultra（コード�@Meteor Lake）」（図1）を発売するとともに、サーバー向けのCPU「��5世代のXeonプロセッサ」にもAIエンジンを集積した。さらにAI専��チップ「Gaudi 3」を2024�Qに発売することも��らかにした。 [→��きを読む]
これからの半導���噞はどうなるか。�收�AI登場で膨�j(lu┛)なコンピュート�ξ�が求められる�k��(sh┫)で、���]だけではなく設��も複雑になりコストが�\�j(lu┛)する。求められるカーボンフリーの�e��可��社会を実現できる�\術には半導��しかない。しかし、余りにも複雑になりすぎる半導��チップをどう作るか。ベルギーの半導��研�|所imecはこの�j(lu┛)きな課��を解��する�Dり組みを始めた。 [→��きを読む]
ルネサスエレクトロニクスは、クルマ向けのマイコン（MCU）とSoCの総称である「R-Car」シリーズのこれからの��5世代のR-Carシリーズを発表した。MCUからSoCまでCPUコアは��てArm�UのIPを?q┗)���、ハイエンドのSoCでは5nm,4nmなどの先端プロセスノードや、チップレットを�~使する先端パッケージを採��していく。 [→��きを読む]
![中国�x場、��(f┫)�]するも�nぐTEL、ニコン、�盜颪話羚颪�RISC-Vを警��](/assets_c/900px/231113-chinamarket.png "中国�x場、��(f┫)�]するも�nぐTEL、ニコン、�盜颪話羚颪�RISC-Vを警��")
11月10日、東�Bエレクトロン（TEL）の2023�Q7〜9月期の���Q発表で、中国向け����の売�幢Yが����の40%以�屬瞶�めることが��らかになった。ニコンも中国向けにi線の露光����を積極的に売り出す。ただ、中国�x場����は��(f┫)�]している。経�愱の2023�Q度����予�Qで半導��・�收�AI�мqに2兆��を充てることが報じられた。 [→��きを読む]
これまでスマートフォン��のプロセッサに��化してきたQualcommが、Windowsパソコン��のプロセッサにも進出する。�櫂魯錺い燃�かれていたSnapdragon Summit 2023で同社CEOのChristiano Amon��が��らかにした。今�v発表した��2世代Oryon（オライオン） CPUコアは他社のCPUよりも２倍高�]、消�J電��は30%低いと、シミュレーション性�Δ��O信を見せた。 [→��きを読む]
2023�Q��3四半期（3Q）におけるTSMCの業績が発表され、売�幢Yは172.8億ドル、営業�W(w┌ng)益率41.7%という�T果だった。�i�Q同期比で14.6%��(f┫)だが、�i期比で10.2%と徐々に�v復基調にある。また、�盜饐���省BIS（�噞�W��?zh┳n)歉禧鼻砲?0月17日（�盜饂�間）、�潅肬�易を念頭に��き、これまでよりも�k段と�咾ね⊇��U(ku┛)限を発表した。キオクシアとWestern Digitalの統合にSK Hynixが反�瓦鯢���している。 [→��きを読む]
