錢や排萎などのシミュレ〖ション馮蔡をすぐ評られるSimAIをAnsysが倡券
黎眉パッケ〖ジングで腳妥になる、萎攣豺老や菇隴豺老などのシミュレ〖ション禱窖にAI/ML∈怠常池漿∷を網脫すると、峰般いに馮蔡が廬く評られるAIシステム≈SimAI∽をシミュレ〖ションベンダ〖のAnsysが倡券した。AnsysはTSMCのエコシステムにもEDA3家と鼎に徊裁しており、これからの染瞥攣パッケ〖ジには風かせなくなりそうな賂哼だ。 [ⅹ魯きを粕む]
コンピュ〖ティング
Infineon、圭駛したCypressのpSoCの嘆を荒しシリ〖ズを浩年盜
pSoCと咐えば、詞帽な擴告に蝗う8ビットマイコン、というイメ〖ジだった。倡券したCypress SemiconductorがInfineon Technologiesに2020鉗に傾箭されて笆丸、pSoCの逼は泅くなったように蛔えていた。ところがどっこい。エッジAI羹け、SiC/GaN羹けの排蝸擴告羹け、Wi-Fi/Bluetoothコンボを柒壟したマイコンなど糠MCU∈マイクロコントロ〖ラ∷シリ〖ズとして辦糠させた。 [ⅹ魯きを粕む]
LTSCプロジェクトでラピダスとTenstorrentが定度などAIチップ倡券寵券
AI簇息のニュ〖スが陵肌いでいる。CPUをニュ〖ラルネットワ〖クに努したデ〖タフロ〖コンピュ〖ティング緘恕でAIチップを肋紛しているカナダのTenstorrent家とラピダスがAIチップ倡券で定度すると券山した。TOWAはAI チップにコンプレッションモ〖ルドを何脫していることを湯らかにした。AIチップとセットで蝗うMicronのHBM3Eの券山に裁え、面柜CXMTもHBMを倡券していることを泣沸緩度糠使が鼠じた。 [ⅹ魯きを粕む]
ニュ〖ロAIはデ〖タフロ〖コンピュ〖タに捐ってくる箕洛になるか
染瞥攣チップからコンピュ〖タラック、答茸モデルまでフルスタックでAIを捏丁するスタ〖トアップ、SambaNova∈サンバノバ∷が泣塑オフィスを倡肋、そのチップア〖キテクチャにデ〖タフロ〖コンピュ〖ティングを何脫していることがわかった。AIの答塑弄なモデルであるニュ〖ラルネットワ〖クもデ〖タフロ〖數及であるため、AIとは陵拉が紊い。概くて糠しいデ〖タフロ〖コンピュ〖タ箕洛がやってくるかもしれない。 [ⅹ魯きを粕む]
淡峽推翁を擒籠した糠HDD禱窖をSeagateが倡券
HDD∈ハ〖ドディスク劉彌∷の淡峽泰刨羹懼は、辦檬般うレベルに茫した。Seagate Technologyが倡券したHAMR∈錢輸錦數姬丹淡峽¨ハマ〖と券不∷は、悸狠の瀾墑に努脫されたもので、これまでは捏捌賄まりだった。海攙の糠禱窖は、ディスク婁の畝呈灰菇隴と、粕み艱り/今き哈み婁の翁灰アンテナ、という奇めいた咐駝がキ〖ワ〖ドだ。 [ⅹ魯きを粕む]
締廬に弓がっているオ〖プンスタンダ〖ドのRISC-Vコア
RISC-V∈リスクファイブと券不∷が締廬に弓まってきた。デ〖タセンタ〖羹けのアクセラレ〖タやAIチップ、セキュリティ動步房のア〖キテクチャ、クルマ脫コンピュ〖タのプラットフォ〖ム、あるいはマイコンなどさまざまなコンピュ〖タのプラットフォ〖ムとして弓がりを斧せている。オ〖プンスタンダ〖ドは含攆にあるからだ。 [ⅹ魯きを粕む]
Intel瘋換、23鉗4Q輥機に啪垂、ニュ〖メキシコ糠供眷、UMCとの捏啡で寵券
黎降は、勢Intelが惟て魯けに券山した降だった。2023鉗媽4煌染袋∈10×12奉∷の度烙を券山、底しぶりに漣鉗票袋孺プラス10%籠を湯らかにした。勢ニュ〖メキシコ劍リオランチョの黎眉パッケ〖ジ供眷を給倡した。さらに駱涎UMCと12nmプロセスに簇する度壇捏啡を券山した。 [ⅹ魯きを粕む]
DIMMよ、さらば、Micronが糠房メモリモジュ〖ルLPCAMM2をサンプル叫操
いよいよメモリモジュ〖ルで拉墻や久銳排蝸が圍廬される箕洛がやってきた。墓い粗、篩潔となってきた、ソケットに賃し哈むタイプのDIMM∈Dual Inline Memory Module∷やSO∈Small Outline∷DIMMの蛤侖箕袋に汗し齒かる。これからのAIパソコンやさらなる光拉墻ˇ你久銳排蝸が妥滇されるコンピュ〖タ羹けに病さえつける儡魯數及のCAMM∈Compression Attached Memory Module∷をMicronがサンプル叫操した。 [ⅹ魯きを粕む]
ミリ僑流減慨アンテナを8塑灑えたAiPパッケ〖ジの1チップレ〖ダ〖
クルマの怠墻をソフトウエアで橙磨するSD-V∈ソフトウエア年盜のクルマ∷が海稿のカ〖コンピュ〖ティングの肩萎になると斧哈まれているが、NXP Semiconductorはこのほどレ〖ダ〖センシング禱窖をSD-Vに辦殊奪づけるSoC≈SAF86xx∽シリ〖ズ∈哭1∷を倡券した。この禱窖はソフトウエアの構糠によりレ〖ダ〖センシング怠墻を橙磨するという禱窖で踏丸の數羹を績している。 [ⅹ魯きを粕む]
CES 2024ではテクノロジ〖が步狙墑や井卿り度莢にまで橙絡した
黎降、CES 2024からのレポ〖トが驢く、海鉗のテクノロジ〖の瓢羹を夢る懼で、これまでとは般う禱窖の弓がりが斧られた。2つの答拇怪遍は絡緘步狙墑メ〖カ〖のL∏OrealのCEOと勢柜の井卿呵絡緘のWalmartのCEOであった。いずれも禱窖の弓がりを績している。IntelのPat Gelsinger會の怪遍∈哭1∷はAIをテ〖マとし、スタ〖トアップRabitt家はスマホに洛わる材墻拉を入めたデバイスを券山した。 [ⅹ魯きを粕む]
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