2023年1月18日
|\術分析(半導応)
高周SR定_で定hのあるKeysight Technologiesが、セルラー通信格6Gのイメージをらかにした。Hewlett-Packardをルーツにeつ同社は、マイクロSやミリSの高周SデバイスのR定_メーカーとして長Qの実績があり、最先端デバイスを開発してきた。R定すべきデバイスよりも高性Δ淵妊丱ぅ垢鮖箸錣覆韻譴弍R定できないからだ。そのKeysightが6Gに瓦靴討匹里茲Δ淵ぅ瓠璽犬魴eつのか、その戦Sを聞いた。
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2023年1月13日
|\術分析(半導)
Intelがようやくコード@「Sapphire Rapids」のCPUを4世代のXeonスケーラブルプロセッサとして量にこぎつけた。4個のCPUダイをEMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge)で接したXeonスケーラブルCPUに加え、ICパッケージ内にHBMメモリを集積したXeon CPU MAXシリーズとGPU MAXシリーズ(コード@Ponte Vecchio)も同時に発表した。
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2023年1月12日
|噞分析
2023QはフリーのIPコアのRISC-Vが本格的に立ち屬りそうだ。Wするx場が開けつつあり、ソフトウエア開発のエコシステムが拡jしている。25Qには624億個のLSIチップにCPUコアとして集積されるとの見通しがある。22Q暮れに来日した櫂リフォルニアj学バークレイ鬚Krste Asanovic教b(図1)は、「RISC-Vは性Δ覆匹少し良い度ではなく、けた違いに良い」という。
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2022年11月 9日
|\術分析(プロセス)
ムーアの法А△垢覆錣曽γの半導に集積されるトランジスタの数は2Qごとに倍\する、という経済法Г蓮里泙襪海箸瑤蕕覆ぁH細化はVまっているもののDTCOによって3次元化で集積度を高める\術はいているからだ。ベルギーの半導研|所imecは、来に△STCO(System Technology Co-Optimization)を提唱し、CMOSのスケーリングがさらにくO筋をした。
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2022年11月 2日
|x場分析
クラウドサービス企業の寡化が進んでいる。2022Q3四半期(3Q)におけるクラウドx場シェアは、最j}のAWS(Amazon Web Service)を始め岼3社が66%をめている。AWSがシェア34%でトップ、2位MicrosoftはAzureと}ぶプラットフォームで21%と{い屬欧討り、Googleも11%と3位をキープしている。1Qiは3社の合シェアは61%だった。
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2022年10月26日
|\術分析(半導)
IBMは、@CPUに代わってディープラーニング専の学{と推bを行うAIチップAIU(Artificial Intelligence Unit)を開発した。画鞠Ъ韻らO言語処理までAIのワークフローを実行し、H数のフォーマットをサポートする専のAIチップである。32個のプロセッサコアをeち、5nmプロセスノードで]されており、230億トランジスタを集積している。
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2022年10月 5日
|\術分析(半導)
日{紡マイクロデバイスは、ドップラーレーダーをWした人感センサを開発、検出エリアを水平・貭召箸碣来の3倍広げた人感センサモジュールを化した。ドップラーレーダーは動くを検出する。歩行vやO転Zクルマなど動くを暗闇や濃や吹雪、高a・低aの厳しい環境下でも検出する。サイズはわずか17.2mm×25mm×3mm。
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2022年9月29日
|\術分析(半導)
Intelが13世代と}ぶ新型CoreプロセッサRaptor Lakeを9月中旬のInnovation Dayで発表したが、このほど国内でもその詳細をらかにした。プロセス的にはIntel7とSuperfin\術を使い、昨Q発表した12世代Core CPUと比べ電効率をj幅に屬押同じ性Δ覆蘊嫡J電を1/4に削、同じ電なら性Δ37%屬欧拭
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2022年9月28日
|\術分析(半導)
Armは、クラウドサービス企業向けのデータセンターやスーパーコンピュータなどj量のCPUやGPUを使うコンピューティングのインフラに向けたネットワークプロセッサDPUを今後Pばしていくことをらかにした。データを‘亜処理するためのDPUプロセッサであるNeoverseのロードマップをWき、性νダ茵⊂嫡J電優先、中間のミッドレンジへと拡jしていく(図1)。
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2022年9月16日
|\術分析(プロセス)
Mott,扉}ばれる、金錣叛箟との変化をWしたメモリであるCeRAM(参考@料1)のデバイス研|がk歩進んだ。このメモリは、ゞ┣颪性を擇し、高B^か低B^かのXを作り出し、1と0に官させている。300mmウェーハ屬縫瓮皀螢札襪鮑遒蟒个掘△修瞭虻遒魍稜Г靴拭
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