6月11日から�B都で開��されるVLSI Symposiumのプログラムが��まった。投�M�b文数はこの10�Q間で最�Hの359�P、採�I数は123�P、採�I率は34%となった。2017�Qから�v路とプロセスが�k��化したVLSI Sympoだが、2023�Qの����テーマは「�e��可�Δ別ね茲里燭�、VLSIデバイス�\術と�v路�\術を再始動」である。FinFETの次となるGAAやCFET、など新トランジスタ�\術や裏�C電源�\術などの実���\術が�B��になりそうだ。 [→��きを読む]
IBMは2nmプロセス相当のGAA（Gate All Around）トランジスタを2�Q�iに開発しており、ラピダス社にその�\術をライセンス提供している。IBMのメインフレームには現在7nmプロセスノードのTelumプロセッサが使われており、このプロセッサの進化がメインフレームの進化を�Г┐討い襦�ラピダス社はIBMを顧客として�Dり込めるだろうか。 [→��きを読む]
プロセスノード2nm以�Tの次世代半導��チップ���]に�Lかせない、���Q機リソグラフ��（Computational Lithography）のエコシステムをTSMCとNvidia、ASML、Synopsysが設立した。3nmノードの実チップ�屬任虜脳��∨，�13nm��までやってきて、�S長13.5nmのEUVリソでもOPC（光�Z接効果����）の導入が�Lかせなくなってきた。���Q機リソはそのための�\術である。 [→��きを読む]
AIチップならFPGAが向いている。こういった考えでAI（機械学�{）プラットフォームを作り、さまざまな分野に応��するため��業した東�B工業�j学発のスタートアップがいる。Tokyo Artisan Intelligence（TAI）社だ。漁の養殖場での�_数���R作業を�O動化し、鉄�Oのレール検�hなどにもAIを����し、POC（実証実�x）を終えたところにいる。 [→��きを読む]
AIが再び�豸�を浴びている。ChatGPTを開発したOpenAI社の時価総�Yが圧倒的な�咾気鮨�し、Metaも���B型AIのプラットフォームを提供、AI向けの半導��株が�峺�を��している。ソニーはAI人材を確保するためフルリモート����を導入した。AIと半導��人材確保は�_要で、TSMCは16nmと7nmノードのFinFETをPDKに組み込んだプログラムを学�攜�けに提供する。 [→��きを読む]
聞けばなんでも答えてくれるChatGPTが�R�`されているが、このAI（デ��ープラーニング）は、これまでのAI（機械学�{）とは�jきく違う。これまでは��定����の専��AIだったのに�瓦靴�、ChatGPTに使われる�j��模言語モデル（LLM）は�@��AIにつながる�\術だからである。この実現のためには桁違いの�Hくの積和演�Q半導��チップ（GPU）が��要である。ここに新たな半導����要が�擇泙譴襪海箸砲覆襦� [→��きを読む]
STMicroelectronicsが�O動�Z仕様にPCM（相変化メモリ）を集積したマイクロコントローラ（MCU）Stellarファミリを東�Bビッグサイトで開��されたオートモーティブワールド2023で�t��した。Intel/Micron連合がPCMを�W��したX-Point Memoryの��業を��念したのとは�款氾�だ。STの狙うのはあくまでも160°Cのような高�aでも使えるPCMを開発、�Z載コンピュータへの応��だ。なぜか。 [→��きを読む]
クルマ��レーダーのインテリジェント版でRF�v路と信�ｽ萢�演�Q��のCMOS�v路をモノリシックに集積した1チップレーダー（図1）をオランダNXP Semiconductorが開発した。これまでの2チップから1チップソリューションになったことでシステムコストが下がり、リアやコーナーにも搭載可�Δ砲覆�。これまで�Z載レーダーは�i�気�200m〜300m先などを検出していた。 [→��きを読む]
高周�S�R定�_で定�hのあるKeysight Technologiesが、セルラー通信��格6Gのイメージを��らかにした。Hewlett-Packardをルーツに�eつ同社は、マイクロ�Sやミリ�Sの��高周�Sデバイスの�R定�_メーカーとして長�Qの実績があり、��最先端デバイスを開発してきた。�R定すべきデバイスよりも高性�Δ淵妊丱ぅ垢鮖箸錣覆韻譴弍R定できないからだ。そのKeysightが6Gに�瓦靴討匹里茲Δ淵ぅ瓠璽犬魴eつのか、その戦�Sを聞いた。 [→��きを読む]
Intelがようやくコード�@「Sapphire Rapids」のCPUを��4世代のXeonスケーラブルプロセッサとして量��にこぎつけた。4個のCPUダイをEMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）で接��したXeonスケーラブルCPUに加え、ICパッケージ内にHBMメモリを集積したXeon CPU MAXシリーズとGPU MAXシリーズ（コード�@Ponte Vecchio）も同時に発表した。 [→��きを読む]
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