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開発期間を�]縮するモデル作成AI、英国Secondmindがマツダと提携

2022年2月17日｜�\術分析（半導��応�）

AI（機械学�{）の実��淵咼献優恒��に�R�してきた英国Secondmind社は、アクティブ学�{と�}ぶAIアルゴリズムを�W�し、高�@度のモデル開発が要らない最適化ツールを開発、このほどマツダとライセンス契約を��Qに渡り締�Tした（参考�@料1）。 [→�きを読む]

5Gで復��を�~げたQualcomm、次の狙いは誰とでも�てが高�]につながる

2021年12月28日｜�\術分析（半導��）

Qualcommは4Gでは中国勢に食われ、厳しい戦いを�咾い蕕譴�。5Gでは他社を圧倒し、�k気に突き放したが、MediaTekが�りつつある。そんな中、最新のアプリケーションプロセッサSnapdragon 8をリリースするQualcommの狙いは何か、そしてこれからどう進もうとしているのか、最�Zのいくつかの発表会見から紐解いていく。 [→�きを読む]

ISSCC 2022のテーマは�e�可�Δ兵匆颪妨�韻織ぅ鵐謄螢献Д鵐箸僻焼��

2021年12月 1日｜会議報告（プレビュー）

ISSCC（International Solid-State Circuits Conference） 2022の�要が�まった。会議��のテーマは「�e�可�Δ兵匆颪妨�韻織ぅ鵐謄螢献Д鵐箸僻焼��」である。半導��業�cでは当たり�iの低消�J電�化は、サステイナブル社会実現のカギとなる。低消�J電�化は、単なるモバイル応�からコンピューティング、AI、アナログ設�、通信、環境�R定へと広がり、新�\術は環境負荷を�らすために向けられる。 [→�きを読む]

FPGAは�j��模から中、そして小��模の�v路まで�要は�jきい

2021年11月25日｜�\術分析（半導��）

同じFPGAメーカーでも狙うべき応�によって、半導��への要求と、導入するソフトウエアが�く違う。最�Z発表のあった3メーカーの新��が�款氾�澄�XilinxはハイエンドのHPCやスーパーコンピュータのような高�]演�Qを狙い、Lattice SemiconductorはエッジAIを狙う。国内でもルネサスは、�A収したDialogのもつ小��模FPGAビジネスを開始する。 [→�きを読む]

MediaTek、AIエンジン��Ⅵ嚢盖蕕�5GハイエンドSoCをリリース

2021年11月19日｜�\術分析（半導��）

�湾のファブレス半導��MediaTekは、Qualcommを�えるような次世代5Gスマホ向けのアプリケーションプロセッサチップDimensity 9000を開発、�盜饂��11月18日（日本時間19日）に発表した。2019�QのDimensityシリーズのプレミアム版Dimensity 1000を発表から2�Q、最�岼無○|となるこの新��はTSMCの4nmプロセスで��]したハイエンド版である。 [→�きを読む]

Nvidiaの最新�\術会議、ハードとソフトのセット応�拡張戦�Sが��里�

$Nvidiaの最新�\術会議、ハードとソフトのセット応�拡張戦�Sが��里�$

2021年11月16日｜�\術分析（半導��応�）

GPUメーカーであるNvidiaが応�を拡�jするためにソフトウエア開発にかなりの�を入れている。��にプラットフォーム、すなわち開発の基本となるソフトウエアOmniverseでの応�拡張だ。3D-CADにシミュレーションを加え可��化するという�k連の流れを表現する。モノづくりに�Lかせない�@�工業デザインの基本となる。先週開�されたGTC 2021でCEOのJensen Huang��平�1）が基調講演でさまざまな応�を見せた。 [→�きを読む]

SamsungファウンドリとAmkorが2.5Dパッケージ�\術を共同開発

$SamsungファウンドリとAmkorが2.5Dパッケージ�\術を共同開発$

2021年11月12日｜�業分析

Samsungのファウンドリ�靆腓�能j6個のHBM（High Bandwidth Memory）メモリとプロセッサやSoCを2.5D（2.5次元）で集積するパッケージング�\術をAmkorと共同で開発した。半導��ユーザーがデータセンターやAI、HPC（高性�Ε灰鵐團紂璽謄�鵐亜法▲優奪肇錙璽��へ参入するのを�мqする。 [→�きを読む]