SamsungファウンドリとAmkorが2.5Dパッケージ�\術を共同開発
Samsungのファウンドリ�靆腓�最�j6個のHBM（High Bandwidth Memory）メモリとプロセッサやSoCを2.5D（2.5次元）で集積するパッケージング�\術をAmkorと共同で開発した。半導��ユーザーがデータセンターやAI、HPC（高性�Ε灰鵐團紂璽謄�ング）、ネットワーク����へ参入するのを�мqする。
図1 HBMを最�j6個まで搭載できるハイエンドSoCパッケージング�\術 出�Z：Samsung
最�Zのハイエンドコンピュータ向けチップは、4個のHBMをインターポーザ�屬暴言僂靴�����が�Hく、Appleの MacBookのCPUとなるチップや、Nokiaのネットワークプロセッサ、AMDのチップレット�W��のプロセッサなど軒並み、SoCを中心に配��し、その周囲にHBMを��くという構成が�\えている。SoCにはCPUとGPUが集積されているため、それらのデータメモリをHBMで共�~でき、システム�]度が格段に�屬�るというメリットがあるからだ。
AppleやNokia のチップではHBMが4個の構成だったが（参考�@料1、2）、SamsungとAmkorのグループは最�j6個まで搭載できることを訴求している。
SamsungがH-Cube（Hybrid-Substrate Cube）と�}ぶこの�\術は、CPUとGPUなどの他のプロセッサを集積したSoCでは、CPUとGPUのメモリを共�~している�気�、していない場合と比べて�]度が��く違う。CPUからGPUへ命令を出してGPUのメモリとGPUとのやり�Dりを経た後CPUにそのメモリデータを送り、さらにCPUのメモリへ送るという�}間を省くことができるからだ。メモリをCPUとGPUなどと共�~していれば、演�Q�T果を素早くCPUに送ることができる。このためにはメモリの同�k性（コヒーレンシ）が求められる。広いバンド幅のHBMで�j量のメモリをCPUと送�p信できれば極めて高�]になる。
この2.5D����は図2のように、SoCとHBMを6個、インターポーザを通して接��しており、1パッケージにSoCとHBMメモリを搭載した形になる（参考�@料3）。さらにファインピッチサブストレートを経てHDI（High Density Interconnection）基��に落とし、最終的なICパッケージとなる。ここではハンダバンプの�jきさを少しずつ拡�jしながら、プリント�v路基��に実�△垢�ICパッケージに仕�屬欧討い襦�接��には��てハンダボールを使っている。
図2 インターポーザを通してSoCとメモリを接�� 出�Z：Samsung
今後、データセンターやAI、スーパーコンピュータなどのHPC、5Gコア基地局のネットワークプロセッサなどハイエンドな����が欲しいユーザーに向け、パッケージングサービスを提供できるようになる。実際にはAmkorが提供するのかSamsungなのかは��らかにしていない。
参考�@料
1. 「Appleの新型SoC、GPU・ビデオ機�Δ鮟室造靴覆�ら消�J電��を削��」、セミコンポータル (2021/10/20)
2. 「『独�Oチップは脱炭素を実行する�屬派垈弟L』Nokia、新プロセッサ開発の理�y」、セミコンポータル (2021/10/14)
3. "Samsung Announces Availability of Its Leading-Edge 2.5D Integration ‘H-Cube’ Solution for High Performance Applications", Samsung Newsroom (2021/11/11)
