SamsungファウンドリとAmkorが2.5Dパッケ〖ジ禱窖を鼎票倡券
Samsungのファウンドリ嬸嚏が呵絡6改のHBM∈High Bandwidth Memory∷メモリとプロセッサやSoCを2.5D∈2.5肌傅∷で礁姥するパッケ〖ジング禱窖をAmkorと鼎票で倡券した。染瞥攣ユ〖ザ〖がデ〖タセンタ〖やAI、HPC∈光拉墻コンピュ〖ティング∷、ネットワ〖ク瀾墑へ徊掐するのを毀辯する。
哭1 HBMを呵絡6改まで烹很できるハイエンドSoCパッケ〖ジング禱窖 叫諾¨Samsung
呵奪のハイエンドコンピュ〖タ羹けチップは、4改のHBMをインタ〖ポ〖ザ懼に礁姥した瀾墑が驢く、Appleの MacBookのCPUとなるチップや、Nokiaのネットワ〖クプロセッサ、AMDのチップレット網脫のプロセッサなど府事み、SoCを面看に芹彌し、その件跋にHBMを彌くという菇喇が籠えている。SoCにはCPUとGPUが礁姥されているため、それらのデ〖タメモリをHBMで鼎銅でき、システム廬刨が呈檬に懼がるというメリットがあるからだ。
AppleやNokia のチップではHBMが4改の菇喇だったが∈徊雇獲瘟1、2∷、SamsungとAmkorのグル〖プは呵絡6改まで烹很できることを潦滇している。
SamsungがH-Cube∈Hybrid-Substrate Cube∷と鈣ぶこの禱窖は、CPUとGPUなどの戮のプロセッサを礁姥したSoCでは、CPUとGPUのメモリを鼎銅している數が、していない眷圭と孺べて廬刨が鏈く般う。CPUからGPUへ炭吾を叫してGPUのメモリとGPUとのやり艱りを沸た稿CPUにそのメモリデ〖タを流り、さらにCPUのメモリへ流るという緘粗を臼くことができるからだ。メモリをCPUとGPUなどと鼎銅していれば、遍換馮蔡を燎玲くCPUに流ることができる。このためにはメモリの票辦拉∈コヒ〖レンシ∷が滇められる。弓いバンド升のHBMで絡翁のメモリをCPUと流減慨できれば端めて光廬になる。
この2.5D瀾墑は哭2のように、SoCとHBMを6改、インタ〖ポ〖ザを奶して儡魯しており、1パッケ〖ジにSoCとHBMメモリを烹很した妨になる∈徊雇獲瘟3∷。さらにファインピッチサブストレ〖トを沸てHDI∈High Density Interconnection∷答饒に皖とし、呵姜弄なICパッケ〖ジとなる。ここではハンダバンプの絡きさを警しずつ橙絡しながら、プリント攙烯答饒に悸劉するICパッケ〖ジに慌懼げている。儡魯には鏈てハンダボ〖ルを蝗っている。
哭2 インタ〖ポ〖ザを奶してSoCとメモリを儡魯 叫諾¨Samsung
海稿、デ〖タセンタ〖やAI、ス〖パ〖コンピュ〖タなどのHPC、5Gコア答孟渡のネットワ〖クプロセッサなどハイエンドな瀾墑が瓦しいユ〖ザ〖に羹け、パッケ〖ジングサ〖ビスを捏丁できるようになる。悸狠にはAmkorが捏丁するのかSamsungなのかは湯らかにしていない。
徊雇獲瘟
1. ≈Appleの糠房SoC、GPUˇビデオ怠墻を郊悸しながら久銳排蝸を猴負∽、セミコンポ〖タル (2021/10/20)
2. ≈∝迫極チップは忙煤燎を悸乖する懼で稍材風≠Nokia、糠プロセッサ倡券の妄統∽、セミコンポ〖タル (2021/10/14)
3. "Samsung Announces Availability of Its Leading-Edge 2.5D Integration ∑H-Cube∏ Solution for High Performance Applications", Samsung Newsroom (2021/11/11)
