2019�Q12月に行われたセミコンジャパンでは、新しい�\術の芽が登場していた。LSIテスターのアドバンテストが5Gの本命ミリ�SRFチップ向けのテスターを開発、SiC�T晶を開発してきたデンソーが新しい気相成長法を考案、�T晶�L陥を1/100に削��した。10µm配線ピッチのパッケージ�\術を開発しているコネクテックは30°Cという低�aで形成できる�\術を��した。 [→��きを読む]
半導���噞の成長を見据えた積極的な投�@が�`立ってきた。ロームが600億��をSiCの�\��に投�@、パワー半導��での地位を確立する。SamsungがNANDフラッシュの���W工場に80億ドルを投�@するなど�L外メーカーは今に限っていないが、国内メーカーも積極的な��めの投�@をし始めた。�L外への投�@が�`立つ�k�機∫L外企業の日本�x場への��めも始まった。 [→��きを読む]
量子コンピュータだって、半導��チップで�U御しなければ使いものにならない。Intelは量子コンピュータ（ゲート�擬亜砲��U御するためのシリコンCMOSコントローラを開発した。量子コンピュータは、量子��学の�_ね合わせ原理を使うもので、1と0をほぼ瞬時に�_ね合わせることができる��並�`コンピュータとなる。しかし�U御はそう�~単ではない。 [→��きを読む]
AI、5G、IoTをいち早く理解し�W��することが��来の�M�Wにつながるが、�j学をうまく�W��できない企業が�Hい。12月8日の日本経済新聞は�F士�ﾆD�u�vをうまくいかせない日本企業の�Hさを報じる�k�気如▲愁侫肇丱鵐�が東�B�j学にAI開発で10�Q間200億��の投�@を行うと報じた。本ウェブでも東�jとTSMCの提携を報じた（参考�@料1）。 [→��きを読む]
CPUやメモリ、ストレージ、I/Oインターフェイスなどからなる組み込みシステムに送�p信機をつけるとIoTデバイスになる。ET（Embedded Technology）�tがIoT�tを組み込んでから数�Q経った。ETはクルマ��のECUから、データセンターのような仮�[化�\術にまで進化してきた。2019�Q11月に開��された�t��会はクルマの仮�[化時代を��した。 [→��きを読む]
国内半導���噞に��震が走った。パナソニックがファブレス、ファウンドリを問わず��ての半導����業を��湾企業に譲渡する、と発表した。譲渡先は、��湾の半導��メーカーWinbond Electronics傘下のNuvoton Technology社。2020�Q6月1日に�}��きを終える予定だ。パナソニックは半導��を捨てる以�屐�����やサービスの差別化をどのようにして図るのだろうか。 [→��きを読む]
Intelが新しいXeアーキテクチャをベースにしたGPUを発表した。�@��のGPUだとしながらも、狙う分野はAI（ディープラーニング）とHPC（High Performance Computing）だ。CPUとGPUのヘテロ集積により複雑になりがちなソフトウエア開発を�~単にする�}法を創出するための仕組み作りOneAPIイニシアティブを提案した。 [→��きを読む]
世�cの半導���x場が�v復に向かっていることが��確になってきた。11月16日の日本経済新聞は、世�cの�j�}半導��メーカー10社の動向をまとめた所、2019�Q��3四半期の純�W益は4四半期ぶりに�\益に転じた、と報じた。半導��をけん引するメモリが�v復の兆しが出てきたことが�jきい。中国もこれから��めの�e勢を見せ始めた。日本は量子��学の応��に��を入れるニュースが�Hい。 [→��きを読む]
2020�Qの東�Bオリンピック/パラリンピック(東�B2020)などの�jきなイベントやコンサートに向け音�mや映�気�これまで以�屬��z��になる。これを�Г┐覿\術としてイメージセンサだけではなく、半導��チップ、��にFPGAが����されることになりそうだ。Xilinxはフレームサイズの拡�j、フレームレートの高�]化にFPGAが威��を発ｧすると訴求している。 [→��きを読む]
クルマ��半導��チップ認定の�kつであるAEC-Qグレード1に��拠する認証��セキュリティチップをMaxim Integratedが開発、販売を始めた(図1)。このチップは、��純����の����を接��すると、保証された純����ではないことを検出する。Liイオンバッテリやカメラなど信頼性が�_要な����を守る。 [→��きを読む]
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