NECが~人ドローンに参入、インフラの主導権を曚觜修

NECが「空飛びクルマ」とも言うべき人間を搭載するドローンの開発にDり組む、と発表した。ただしドローンを作るわけではなく、ドローンをU御するためのO飛行とGPSによる機位把曄▲癲璽織疋薀ぅ峩\術など基盤\術を開発し、ハードCだけではなくソフトウエアやデータサービスへとつなげていく。このほど無人飛行をデモした(図1)。 [→きを読む]
NECが「空飛びクルマ」とも言うべき人間を搭載するドローンの開発にDり組む、と発表した。ただしドローンを作るわけではなく、ドローンをU御するためのO飛行とGPSによる機位把曄▲癲璽織疋薀ぅ峩\術など基盤\術を開発し、ハードCだけではなくソフトウエアやデータサービスへとつなげていく。このほど無人飛行をデモした(図1)。 [→きを読む]
あらゆる分野でAI(人工)をすることが定してきた。医関係では機械学{やディープラーニングをして、医師のにWする例が\えてきた。またカメラ画気ら地図を作成する、Q川の水位を予Rする、小売りFで^のLを検出するのにもAIを使うという。IntelはCPU以外にもAI半導を△靴討い襦 [→きを読む]
メモリメーカー3位のMicron Technologyが3D-NANDフラッシュの最jの工場Fab 10Aの建屋をシンガポールに完成させた。8月14日のセレモニーには総勢500@の顧客やサプライヤー、代理、j学やB関係vが集まった(図1)。「この工場はシンガポール最jの工場となる」として、Smart Manufacturingをはじめとするハイテク\術をフルする。 [→きを読む]
MEMS振動子のパイオニアであったSiTimeをメガチップスが2014QにA収して5Q経つ。2014Q度から2017Q度までの間に売幢Yは5.3倍、出荷個数は6.5倍と\えている。Q平均成長率CAGRで言えばそれぞれ75%、85%と極めて高い。SiTimeの現Xと狙いをレポートする。 [→きを読む]
Xilinxは、最高級のFPGA内鼎SoCであるUltrascale+(CPUを内鼎靴織魯ぅ┘鵐匹FPGA)を集積したアクセラレーションボードAlveoシリーズを昨Q10月に発表したが、最新の群にAlveo U50と}ぶ、小型形Xのカード(ボード)を開発した。担当vの同社データセンターグループのマーケティング・セグメントマーケティング担当ディレクタのJamon Bowen(図1)とテレビ電Bインタビューを行った。 [→きを読む]
RTOS(リアルタイムOS)やLinuxベースの組み込みOSをコアビジネスとするWind Riverは、O動化からO化へというメガトレンドを紹介した。O動化はコンピュータプログラムによって作業}順通りに動かすことで、O分では判しない。これに瓦靴O化はOら判して動く。噞・医・クルマ・宇宙豢などの分野からO化は進む。 [→きを読む]
「IoTシステムは1社だけでは絶瓦任ない」。業cからよく言われる言である。コラボレーションが須の業であり、先週はコラボのニュースが比較的Hく流れた。湾のAdvantechが日本企業とのコラボを募り、カーエレクトロニクスやロボットなどでもコラボが進む。歟肬易肝は、華為がR&Dセンターを閉鎖、数人を削する。 [→きを読む]
半導シミュレーションの経xを聞かし、デジタルツインを実現しようとするEDAベンダーが登場した。これまでLSI設に使うモデルを開発してきたモーデック(MoDeCH)は、H数のモデルライブラリを揃えており、クラウドベースのSaaSをはじめとするモデルのプラットフォーム「Model On!」を開発、サービスの提供を開始した。 [→きを読む]
TSMCが10Qぶりに日本で記v会見を開いた。同社は毎QTSMC Technology Symposiumを世cQ地で開しており、盜颪糀湾のメディアは参加できたが日本のシンポジウムはメディアを締め出し記v会見さえ開してこなかった。TSMCの現Xをレポートする。 [→きを読む]
ようやく総省は、IoTセンサのウィルス感に関する調hと、IoT機_のWvへのRT喚を行うDり組みを始めた。セキュリティへの関心の薄い日本でもIoTのようにさまざまな機_がインターネットにつながることへのリスクT識が高まった。また、AIへの応は材料開発や駑の省化、マーケティングмqなどますます広がってきている。 [→きを読む]
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