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IBM研|所が2nmプロセスで500億トランジスタのICチップを試作

IBM研|所が2nmプロセスで500億トランジスタのICチップを試作

櫂縫紂璽茵璽Ε▲襯丱法爾砲けるIBM研|所が2nmデザインのナノシート\術を使ったトランジスタを開発、このトランジスタを500億個集積したICテストチップを300mmウェーハ屬忙邵遒靴拭平1)。IBMは、PowerアーキテクチャのCPUを独Oに開発しているが、今Q後半に7nmプロセスのPower10をリリースするため、2nmチップが登場するのは2025Q以Tになりそうと見られている。 [→きを読む]

7nmプロセスで]したウェーハ模の巨jなAIチップ

7nmプロセスで]したウェーハ模の巨jなAIチップ

ウェーハスケールAIチップ開発のCerebras Systemsは、2世代のウェーハスケールAIチップを開発した。最初のチップが16nmプロセスで]されていたが、今vは7nmプロセスで作られており、総トランジスタ数はivの1兆2000億トランジスタに瓦靴2.6兆トランジスタとほぼ2倍になっている。その分チップ屬寮性も2倍以屬砲覆辰討い襦 [→きを読む]

半導不Bに官、新工場建設相次ぐ

半導不Bに官、新工場建設相次ぐ

世c的な半導不Bが報じられ、早くもQ社が新工場の建設に動き出した。湾の南亜科\は湾の新xにあるTaishan Nanlin Technology工業団地で、300mmウェーハのDRAM工場を新設すると発表した。ソニーセミコンダクタソリューションズは、長崎県に建設していた新工場のn働を6月に始める。Intelはファウンドリ業の邵澹楜劼50社いるとCEOのPat Gelsingerが21Q1四半期Q報告で述べた。 [→きを読む]

Siemens EDA、2世代のSoC検証エミュレータを4発表

Siemens EDA、2世代のSoC検証エミュレータを4発表

Siemens EDA(旧Mentor Graphics)は、LSI設をハードウエアレベルで検証するエミュレータVeloce(ベローチェと発音)の次世代版の検証システムを発表した。今vの検証システムでは、ハードウエアマシンだけではなく、協調設で要な仮[プラットフォームでのソフトウエア検証ツールVeloce HYCONを含め4をTした。 [→きを読む]

Nvidia、5nmプロセスのCPU、400GbpsのDPUなどデータセンター充実へ

Nvidia、5nmプロセスのCPU、400GbpsのDPUなどデータセンター充実へ

Nvidiaが4月にGTC2021(図1)で発表したk連のチップは、巨jなデータセンターあるいは巨jなAI学{モデルに官させようとする狙いがある。CPUであるGrace(コード@)を発表したのもCPUとGPUを並`で使う巨jなQシステムを[定している。加えて、演Q専のCPUであるDPU(Data Processing Unit)のBlueField-3も発表した(参考@料1)。 [→きを読む]

半導供給不Bを反映、湾ITj}の3月期が垉邵嚢

半導供給不Bを反映、湾ITj}の3月期が垉邵嚢

テレワーク要をpけ、湾のIT業cが絶好調だ。すでに報じたように(参考@料1)、TSMCは1四半期ではこれまで最高の業績を残し、ファブレス半導のMediaTekやパソコンメーカーも好調だ。半導の供給不Bは、Intelのファウンドリビジネスにとっても{い風となっている。東のZ谷暢昭CEOが14日けで任した。 [→きを読む]

Intel、3世代のXeonスケーラブルプロセッサをソリューション提供

Intel、3世代のXeonスケーラブルプロセッサをソリューション提供

Intelは、最j40CPUコアを集積した3世代のXeonスケーラブルプロセッサを発表した(図1)。クラウドやデータセンター、HPCなどに向けたハイエンドプロセッサだ。i世代のXeonプロセッサと比べて最j1.46倍の性Ω屬世箸靴討い襦やはり1.74倍の推b演QをeつAI(ディープラーニング)専のプロセッサを集積し、さらにメモリ保護や暗イ愁▲セラレータを集積、セキュリティを啣修靴燭海箸チップの長。 [→きを読む]

専コンピュータを指向する新しいArm V9 CPUアーキテクチャ

専コンピュータを指向する新しいArm V9 CPUアーキテクチャ

IPベンダーのトップメーカー、Armが10Qぶりに新しいアーキテクチャのArm V9を発表した(図1)。10QiにV8を発表した時は単純に32ビットから64ビットへの々圓砲垢なかったが、今vのアーキテクチャは、これまでの@コンピュータから専コンピュータへの棺茲鮃佑┐CPUアーキテクチャとなっている。10Q周期のマキモトウェイブに官した動きと捉えられる。 [→きを読む]

Intelの200億ドル投@は、]啣修累Mの口

Intelの200億ドル投@は、]啣修累Mの口

Intelの新CEOとなったPat Gelsinger(図1)は、櫂▲螢哨Δ200億ドル(2兆咫砲鯏蟀@、2つの工場を設立すると発表した。さらに1Q以内に盜颪欧Δ砲眇傾場を設立する可性も唆している。欧Ε▲ぅ襯薀鵐匹Intelの半導]工場がすでにある。Gelsingerは、Intelの貭湘合が半導]に要な4つのテクノロジーを△┐討い詬kの企業だという。 [→きを読む]

Google、オフィスとデータセンターに70億ドル投@、CEO語る

Google、オフィスとデータセンターに70億ドル投@、CEO語る

Googleとそのeち株会社であるAlphabetのCEOであるSundar Pichaiは、今Q盜馥發妊フィスとデータセンターに70億ドル(約7600億)を投@する、とブログで語っている(参考@料1)。これにより1万人の雇を擇濬个掘▲如璽織札鵐拭爾魍板イ垢襦オフィスへの投@(人^)には10億ドルを使う。Googleは男・人|の差別廃を訴求している。 [→きを読む]

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