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Appleの新型SoC、GPU・ビデオ機Δ鮟室造靴覆ら消J電を削

Appleの新型SoC、GPU・ビデオ機Δ鮟室造靴覆ら消J電を削

Appleの新ノートコンピュータMacBook Pro向けプロセッサM1 ProとM1 Maxの消J電あたりの性Δ篭砲瓩胴發ぁ2Qiに初めて設したM1と比べ、ivは3倍、後vは6倍の性Δ世箸いΑM1でCPUとGPUのコアがそれぞれ別チップだったのを1チップに集積、トランジスタ数はivで333億個、後vは570億個となった。5nmプロセス採。 [→きを読む]

性Δ罰板ダの高いMIMDアーキテクチャのAIチップでM負するGraphcore

性Δ罰板ダの高いMIMDアーキテクチャのAIチップでM負するGraphcore

AIプロセッサチップからAIコンピュータシステム(図1)まで}XけるGraphcoreが2021Qに入り日本でも動にを入れている。機械学{に適した並`処理のMIMDアーキテクチャを使い、AI性Δ極めて高いのが長だ。すでにf国通信オペレータのKTでネットワーク効率を屬押Microsoft Azureクラウド屬任琉綢画喫類認識で最新GPUよりも12倍も高]という実績を見せている。 [→きを読む]

エッジAIプロセッサチップをシニアと{vで開発、電効率10倍、コスト1/10

エッジAIプロセッサチップをシニアと{vで開発、電効率10倍、コスト1/10

2011Q、パナソニックから3@のエンジニアがスピンオフしてスタートアップArchiTekを設立、Z労を_ね、ようやく2018QにシリーズAの@金調達に成功。エッジAIを組み込んだ画欺萢チップを世の中に出していくという志をeったシニア世代と、新採した{い社^が}を組み、AIチップの量を`指し動き出した。2020Q12月にはシリーズBの@金調達にも成功した。 [→きを読む]

Amazon、専半導チップを々開発中

Amazon、専半導チップを々開発中

Amazonのクラウドコンピューティング会社であるAWS(Amazon Web Service)がO社設の半導を拡jしている。最新版マイクロプロセッサであるGraviton 2に加え、機械学{のチップAWS Inferentia、ハードウエアセキュリティチップNitro Security ChipをクラウドでWしており、さらに学{チップAWS Trainiumを開発中だ。 [→きを読む]

Intel、\術ロードマップを発表、2025QにTSMCを{いsく

Intel、\術ロードマップを発表、2025QにTSMCを{いsく

Intelがこれからのプロセスとパッケージング\術の2025Qまでのロードマップを発表した。プロセス]\術とパッケージング\術の両気かし、Intel 7からIntel 4、Intel 3、Intel 20A、さらにIntel 18Aと}ぶプロセスノードを設定し2025Q以Tもt望した。CEOのPat Gelsinger(図1)はrんに「Intel is back」という言を連発した。 [→きを読む]

TI、Industry 4.0やTSNをT識した高性MCUを開発

TI、Industry 4.0やTSNをT識した高性MCUを開発

Texas Instrumentsは、これからの10Gbps EtherCATをはじめとする噞高]ネットワーク向けの通信プロトコルやリアルタイムU御、モータの@密U御、間の同期をとりレイテンシの少ない応に向けた高性Ε泪ぅ灰鵝Sitara AM243xシリーズ」を開発した(図1)。Industry 4.0やTSN、ローカル5Gなどこれからの工業間でのデータ処理を狙う。 [→きを読む]

中国、フランス、AIチップ/AI\術のスタートアップに点

中国、フランス、AIチップ/AI\術のスタートアップに点

中国におけるAIチップのスタートアップが出、フランスもAIチップを加]する。昨今の半導不BはDRAMにも及ぶ。DRAMは今後、CPUやAIチップともセットで使われる。Samsungの~単な売り屬欧髪超半W益だけが発表され、6月30日のMicronの発表とせ、再びDRAMはカルテル的な様相を見せ始めた。 [→きを読む]

@から専で性Ω屬鮨泙襯廛蹈札奪偽\術をAMDが解説

@から専で性Ω屬鮨泙襯廛蹈札奪偽\術をAMDが解説

これからのプロセッサはドメインコントローラという専プロセッサが進tしそうだ。VLSI Technology and Circuitsの基調講演で、AMDのCTO兼Technology & Engineering担当VPのMark Papermasterは、カスタムコンピュータ\術の時代が来るとして、ハードウエアもソフトウエアもk緒に最適化するコンピュータ\術が_要になる、と述べた。 [→きを読む]

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