昨�Q、半導��企業で初めて時価総�Y1兆ドルを��え、今�Qは3兆ドルを��えMicrosoftを�sいて世�c企業のトップに立ったNvidia。そのCEO（最高経営責任�v）であるJensen Huang��が6月はじめのComputex Taipeiから戻り、カリフォルニア工科�j学で卒業�擇妨�けスピーチを行った。その内容がこれまでの経営トップとは違う、Nividiaらしさが出ており、�~単に紹介する。 [→��きを読む]
AIコンピューティングパワーがけん引し、プロセスノードの微細化は早まっている、とTSMCシニアバイスプレジデント兼副共同最高業��執行責任�vのKevin Zhang��が述べた。これは6月28日に横�pでTSMC Technology Symposium Japanを開��した際、メディア向け�\術説��会で述べたもの。 [→��きを読む]
先週、Micron Technologyの2024�Q度��3四半期（2024�Q3〜5月）の���Qが発表された。これによると売�幢Yは徐々に�\加し始めており、営業�W(w┌ng)益は2期連��プラスで、しかも�\加��向だった。メモリが�v復している様子を�瑤襪海箸�できる。�收�AIへの���Uの検討が始まった。医��データをAIで解析する企業をソフトバンクグループ（SBG）が設立する。 [→��きを読む]
�櫂侫．屮譽紅焼���トップのNvidiaの時価総�YがMicrosoftを�sいて世�cのトップに立った。�盜饂�間18日のNvidiaの時価総�Yは3兆3350億ドルとなった。これは石��や金融などあらゆる�噞を含めて��位に立ったという�T味だ。時価総�Yとは発行された株式総数に株価を�Xけたかけた数�C。国内では理�U��子枠を設けて��性�\術�vを�\やす動きが出ている。 [→��きを読む]
英国のIP（Intellectual Property）ベンダーの�kつ、Imagination Technologiesの経営陣が来日、Imaginationの変貌ぶりを伝えた。CPUはRISC-V、GPUはかつての主������POWERVRのポートフォリオをローエンドからハイエンド、さらにAシリーズからDシリーズへと進化させている。AIはCPU+GPUがカギとなる。応��もかつての主要1社から�H岐に渡る。 [→��きを読む]
先週、��湾の�����xでComputex Taipei 2024が開かれ、通常の基調講演とは別に開��日の�i々日にNvidiaのJensen Huang CEOの基調講演が行われ、セミコンポータルでも報�Oした（参考�@料1）。�j会中Nvidiaは�jきく�R�`を集め、時価総�Yはピーク時で3兆ドルを突破した。日本でシャープ堺工場の跡地をめぐる提案が2社から出てきた。半導��人材の育成も��発化してきた。 [→��きを読む]
IntelやAMD、Qualcommまでがパソコン向けのAI機�ζ��鼎�SoCプロセッサを発表し、パソコンにAI機�Δ�これから入っていく時代になるが、スマートフォンのようなモバイルにもAI機�Δ�入っていく時代になりそうだ。モバイル半導��IPの覇�vArmがAI機�Δ鯏觝椶任�る新IP「Arm Compute Subsystems（CSS）for Client」を発表した。電��効率が高いことが最�jの��長となる。 [→��きを読む]
本日（6月3日）から�����xで行われるComputex Taipei 2024だが、昨?q┗)蓮�NvidiaのCEOであるJensun Huang��の基調講演が開��され、会場が�mめ尽くされた。ここではGPUを動かすためのソフトウエアであるCUDAの進化と、AI推�b向け新サービスNIM（Nvidia Inference Microservices）を発表した。また、ラピダスへの融�@に���B保証を与える��(sh┫)針だと日本経済新聞が報じた。 [→��きを読む]
日本�擇泙譴離侫．屮譽紅焼���スタートアップ、EdgeCortixが�收�AI��の新しい半導��チップ「SAKURA-II」をリリース（図1）、60 TOPS（Trillion Operations per Second）という高性�Δ覆�ら、��来のチップよりも消�J電��がはるかに少ない8Wだとしている。チップ設��だけではなく、モジュールやカードも��作しており、拡張性もあり4個接��で240 TOPSの性�Δ魴eつ。 [→��きを読む]
5月22日、Nvidiaの2025�Q度��1四半期（2024�Q2月〜4月期）における���Qが発表され、日本経済新聞も報じた。それによると、売�幢Yは�i�Q同期比3.62倍の260.44億ドルと�jきく�Pびた。Nvidiaのチップはクラウド向けの�收�AI向けだが、エッジAI��のチップに関してAppleに��き Google、Microsoftからも発表された。日経はまた半導�����]����の�f入れに関しても報じた。 [→��きを読む]
