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これから始まるCES 2024、AIチップが收AIなどAI\術をГ┐觧代に

2024Qの世c半導x場の動向は、9日から盜颯薀好戰ス(図1)で始まるCESでらかになりそうだ。1月9日の日本経済新聞は、CESではAIを新機軸に\術革新の可性が広がってくると報じている。AIは收AIだけではなく、家電機_やスマホなどの電子機_にもさりげなく入ってき始めている。セミコンポータルでJ報したようにAIはますます拡jする(参考@料1)。

図1 ラスベガスの莬僉.曠謄襪講演会場となっている


CES 2024では、約4000社が出t、昨Qよりも3割Hく垉邵能jの2020Qの4600社に次ぐ模だとしている。半導メーカーの出tもHい。Nvidiaや、Intel、Qualcomm、AMDなどの半導メーカーは常連だ。_電とソフトウエアが咾ぅ疋ぅ弔Siemensやj}スーパーマーケットのWallmartなどもAIに関する基調講演を行う。昨Qiの数Q間はO動運転などのクルマがCESで新\術をっていたが、今QはIntelの戦S「AI Everywhere」(参考@料2)のようにさまざまなところにAIが適されるデモが見られるようだ。にIntelのPat Gelsingerのキーノートは9日の午後5時(日本時間10日の午i10時)からなので、日本でも無理なく聴けそうだ。

5日の日経は、x場調h会社やアナリスト、専門商社など10人からのアンケートv答を集めたと報じ、今Qの4~6月ごろに世c半導要が好転するとした。收AIやデータセンター、O動Z向けの半導が要をけん引するという。現実に、WSTS(World Semiconductor Trade Statistics)の実データでは、2023Q9月からすでにiQ比プラス成長に転換しており、10月と2カ月連でプラス成長をけている。2022Qに11月から100億ドルものiQ同月比落ち込みを記{したため、23Qの11月は2桁成長することは間違いない。といってもivのピークであった2022Qはじめの数Cにはまだ到達しておらず、まだ実感できていない気Hいだろう。いずれにせよ、v復基調に転じていることは間違いない。

に收AIが半導要をけん引しているといっても垳世任呂覆ぁ收AIのハードウエアを出荷しているNvidiaが、2023Q3四半期の世c半導トップになり、2023Qでもトップになりそうな勢いだ。4四半期の見通しが200億ドルと他社を圧倒的にリードしているからだ。收AIには並`処理するためのj量の高](広帯域)メモリが要で、3D-ICのk|であるHBM(High Band Memory)がAIチップとセットで使われる。HBMx場シェアで80%度をめるSK Hynixの時価総Yが、電池j}のLGエネルギーソリューションをsき2位に浮屬靴拭△5日の日経は伝えている。このことも收AIを反映している。

AIの~なx場のkつ、医機_ではAI搭載により価値を高めることができそうだ。5日の日経噞新聞では、キヤノンメディカルシステムズの口登志夫社長とのインタビュー記を掲載し、「いち早く開発したAIによる画戯胴柔\術をコンピューター層撮影(CT)や磁気共鳴画(MRI)だけでなく、音Sやp管撮影(アンギオ)など様々なに搭載し、画をk段と向屬気擦拭廚判劼戮討い襦

AIの広がりは、Googleの新型スマホカメラにも表れている。同社のPixel 8に搭載されたカメラには、数@同時に撮る^真でも^が笑顔を映る\術を搭載している。これは数の^真を撮っておき、その中から笑顔をAIがんで合成するというもの。AIにはどれが笑顔の^真なのかを予め学{させておく。また、STMicroelectronicsは~機にAI機Δ鯏觝椶掘~颪猟_量を推bしてモーターの電流を最適化し消J電を抑えている(参考@料3)。

IntelやAMDが、AIエンジン(専v路)を集積したプロセッサチップ(SoC)を23Q秋に発表している。Intelのパソコンのプロセッサである「Core Ultra」には、ある度専かさせた收AIもオフラインで学{、推bできるξを△┐AIエンジンが搭載されており、Intelは「Intel AI Everywhere」(参考@料2)をx伝し始めた。そのiに発表したAMDのPC向けチップ「Ryzen PRO7040」では、モノリシックSoCに学{できるAIチップを集積している(参考@料4)。

AIは今後、收AIが広がると共に、AI専v路がSoC屬謀觝椶気譟瑤蕕瑤蕕困勃Mたちのの中に浸透していくことは間違いないだろう。

参考@料
1. 「收AIだけがこれからのAIではない〜Intel、AMD、IBMの戦Sから見えるAI」、セミコンポータル (2023/10/03)
2. 「Intel AI Everywhere戦Sの1、オフラインPC屬收AIが可Δ」、セミコンポータル (2023/12/21)
3. 「SiCトップのSTMicro、パワーだけでなくエッジAI含めソリューションでM負」、セミコンポータル (2023/08/09)
4. 「AMDの新Ryzen PRO7040、AIエンジンやセキュリティプロセッサを集積」、セミコンポータル (2023/09/22)

(2024/01/09)
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