» セミコンポータルによる分析 » �\術分析
現在の医学では�E��できないような��気を�Eすために�Lかせない、半導���\術の��躍場所がある。��Stanford UniversityのAda Poon研�|室は、人��の疾患�霾�を見つけたり�E��したりするためにマイクロカプセル(図1)を腸だけではなく�p管内�陲砲眛各�できる�\術を開発している。このほど、無線で電��をカプセルに供給する�\術を開発した(参考�@料1)。 [→��きを読む]
Sensor Expo 2014が�櫂ぅ螢離��Ε轡�ゴ�Z郊のローズモントで6月24日から開��された。それに向けて、MEMSデバイスのトップメーカーであるドイツBosch Sensortecが��小型の6軸慣性センサを発表した。スマートフォンやタブレット�x場向け。����化の狙いや�`的など、同社CEOのStefan Finkbeiner��（図1）に単独電�Bインタビューで聞いた。 [→��きを読む]
AppleのiPadやWindowsパソコンで、設定やデータ解析ができるワイヤレス�R定�_、VirtualBenchを日本National Instrumentsが発売した。このワイヤレス�R定�_には、サンプリング周�S数1GHzのオシロスコープとファンクションジェネレータ、デジタルマルチメータ（DMM）、プログラマブル電源、デジタルI/Oの5�|類の機�Δ鯏觝椶靴討い襦� [→��きを読む]
電気的には絶縁��ながら�X伝導率がCuの5倍と高いダイヤモンドウェーハを、英国のElement Six Technologies社が開発しているが、このほど直径4インチのGaN-on-Diamondウェーハを開発、発�Xの�jきな高周�Sパワーデバイスに向くことを実証した。このウェーハは今��に販売するという。 [→��きを読む]
アナログ・デバイセズは、14�Qぶりに�jきく仕様を変��したDSPの��2世代のBlackfin+コアを開発、それを搭載したプロセッサファミリーADSP-BF70x(図1)を発売した。この��2世代Blackfin+シングルコアは、400MHzと比較的低�]でさえ16ビットの積和演�Q性�Δ�800 MMACS（Mega Multiply-Accumulate per Second）と高く消�J電��は95mWと低い。 [→��きを読む]
ノリタケカンパニーリミテドは、NEDOの�мqを�pけた「低炭素社会を実現する新材料パワー半導��プロジェクト」において、ファインセラミックス�\術研�|組合の�k�^として、�a度サイクル試�xに�咾�Cuペーストを開発した。-40〜+250℃を1000�vクリアしている。 [→��きを読む]
Spansionは、富士通セミコンダクターのアナログおよびマイクロコントローラ�靆腓鮑鱆Q�A収したが、その成果がこれからのIoT時代に�擇�てくる、とCEOのJohn Kispert��は述べた。 [→��きを読む]
クルマのドアミラーは�Z��から飛び出しており、狭い駐�Z場ではぶつかることがある。しかし、�W��確認には不可�L。ここに、CMOSイメージセンサと�]晶ディスプレイ、画�欺萢�プロセッサによる「電子ミラー」を使えば、それは要らなくなる可��性が出てきた。 [→��きを読む]
AMDは、パソコンから組み込みシステムへの応��に��を入れており、高性�Δ�Rシリーズ新����のAPU「Bald Eagle」(図1)、GPUの「Adelaar」を、セミコンポータルで昨秋報�Oしたように(参考�@料1)、予定通りサンプル出荷する。 [→��きを読む]
ビデオをリアルタイムで伝送する高�]ビデオインタフェースの��格である、HDMIとDisplayPortは互いに��争してきた。この舞��がモバイルデバイスのビデオインタフェースにも�，気譴襪茲Δ砲覆辰討�た。モバイルではHDMIはMHL（Mobile High-definition Link）、DisplayPortはMyDP（Mobility DisplayPort）��格として覇権争いが始まっている。 [→��きを読む]
<<�iのページ 43 | 44 | 45 | 46 | 47 | 48 | 49 | 50 | 51 | 52 次のページ »
