小型・低価格の磁気センサ式モータU御を狙うams

オーストリアのIDM半導メーカー、amsが光学式ロータリエンコーダ並みの@度をeつ磁気角度センサICを開発、サンプル出荷を始めた。1分間に7000v転での誤差は±0.08°、同14,500v転での誤差が±0.17°と小さく、AS5047DおよびAS5147が14ピンのTSSOPパッケージ、AS5247がMLF-40と7mm×7mmのパッケージに封Vされている。 [→きを読む]
» セミコンポータルによる分析 » \術分析
オーストリアのIDM半導メーカー、amsが光学式ロータリエンコーダ並みの@度をeつ磁気角度センサICを開発、サンプル出荷を始めた。1分間に7000v転での誤差は±0.08°、同14,500v転での誤差が±0.17°と小さく、AS5047DおよびAS5147が14ピンのTSSOPパッケージ、AS5247がMLF-40と7mm×7mmのパッケージに封Vされている。 [→きを読む]
National Instrumentsは、半導チップの高性Σ宗高機Σ修帽腓錣擦謄侫譽シブルで再構成可Δ僻焼テストシステムSTS(Semiconductor Test System)を開発した(図1)。RFやミクストシグナル半導のテスト向け。オープンなモジュラー擬阿PXIハードウエアプラットフォームをベースにしているため、実xから量にPXIを\設するだけで々圓任る。最jの長は開発から量までの期間]縮だ。 [→きを読む]
3次元スタックダイ(3D IC)の実化には時間がかかると10Qiから言われてきた。x場調h会社のGartnerによると、3D ICをすでに作できるようになったTSMCは、1Q後にはサンプル攵を終えるという。セミコンポータルの提携メディアであるSemiconductor Engineeringが最Zの3次元ICの動きをレビューした。 [→きを読む]
Lattice Semiconductorは、スマートフォンやタブレットなどの機Δ鰓~単に\咾垢襪燭瓩FPGAを開発してきた。今後のスマホに搭載するセンサの数が爆発的に\えることを見越して、センサ信ス萢DSPを4個集積したFPGAであるiCE40 Ultra(図1)を化した。 [→きを読む]
これからも成長がくと期待されるスマートフォンやタブレット向けに、アナログ\術をuTとする半導メーカーならではのをON Semiconductorが相次いで投入している。ON SemiがA収した旧洋電機半導靆腓、System Solution Groupに錣、統括するシニアバイスプレジデントのMamoon Rashidは日本で指ァをとっているという。 [→きを読む]
Mentor Graphicsは、CPUコアが異なるヘテロジニアスで、かつマルチコアのICを容易に設できる包括的なソリューションを発表した。異なるOS(operating system)の屬飽曚覆CPUコアを集積するマルチコアICを設・検証するのに向く。 [→きを読む]
Applied Materialsは、ロジック向けのFinFETプロセス、メモリ向けの3D NANDフラッシュプロセスというjきな二つの3次元構](図1)を実現するためのプロセス: CMP(化学的機械的研磨)とCVD(化学的気相成長)の新を発表した。 [→きを読む]
7月9日に日立作所が発表した、効率96%と高い、アモルファス鉄心を使ったモータ(図1、2)は、材料の加工がカギだった。今v試作したモータは、国際高効率格の最高レベルに相当するIE 5をクリアしている。これまでの最高クラスといえよう。 [→きを読む]
「SiCパワー半導の価値は、コスト・パフォーマンスで考えよう」。SiCのショットキダイオードやFETを、SiのIGBTと単価だけで比べるとSiCは高い。しかし、システムあるいはモジュールでのコストがWければ、ユーザーにはjきなメリットになる。もちろん性Δ蝋發ぁInfineon Technologiesが考えるSiC戦Sはx場原理に基づいている。 [→きを読む]
EUVリソグラフィ光源メーカーのギガフォトンは、最j出92WというLPP(レーザー收プラズマ)光源試作機を開発した。来のLPP光源は43Wだったため、2倍以屬離僖錙爾鰓uたことになる。 [→きを読む]
<<iのページ 42 | 43 | 44 | 45 | 46 | 47 | 48 | 49 | 50 | 51 次のページ »