Xilinx、プログラマブルSoCを今後のプラットフォームに

XilinxがプログラマブルSoC(CPUコアやメモリなどのコンピューティングv路と、FPGAを集積したシステムLSI)のロードマップをした。FPGAメーカーのXilinxがあえて、SoCと}ぶのは、FPGAだけで独Ov路を構成するのにはjきすぎ、かといってCPUソフトウエアだけで動作させるのはすぎる、といった新しいx場が見えてきたからだ。 [→きを読む]
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XilinxがプログラマブルSoC(CPUコアやメモリなどのコンピューティングv路と、FPGAを集積したシステムLSI)のロードマップをした。FPGAメーカーのXilinxがあえて、SoCと}ぶのは、FPGAだけで独Ov路を構成するのにはjきすぎ、かといってCPUソフトウエアだけで動作させるのはすぎる、といった新しいx場が見えてきたからだ。 [→きを読む]
Analog Deviceは、久々に新しいデュアルコアDSPベースのSoC、「ADSP-SC58x」(図1)を開発、サンプル出荷をしている。これまでの「SHARC」プロセッサと比べ、動作時の消J電が2W未満で、電効率、すなわち消J電に瓦垢訐Δ5倍以屬判j幅に屬欧拭これまではオーディオプロセッサを主としていたが、今vの開発によりH軸モータU御も可Δ砲覆辰拭 [→きを読む]
日本ナショナルインスツルメンツ(NI)が、PXIベースのワイヤレス機_のテスターWTS(Wireless Test System)を発表した(図1)。この@R定_を使えば、スマートフォンやIoT、無線チップなどの無線デバイスなどの性ΑΦΔ離謄好箸~単になる。 [→きを読む]
ハイパワーLEDやパワートランジスタなどパワーデバイスの放X設を楽にしてくれるフィルム材料が相次いで登場した。化学メーカーのADEKA(旧旭電化工業)とパナソニックがく異なるアプローチから新しい放Xフィルムを開発した。 [→きを読む]
シャープの]晶ディスプレイのQ画素にスイッチングトランジスタとして形成されているIGZO(In、Ga、Znの┣顱鉾焼を改良し、リジッドな完T晶ではなく、アモーファスでもない「柔らかい」T晶を半導エネルギー研|所が開発、半導LSIに応するため、湾ファウンドリのUMCと提携した。 [→きを読む]
Alteraの最新FPGA/SoCである、Stratix 10の\術と実性Δらかになった。AlteraはStratix 10を2013Q10月にリリースしていたが、このほどその性Δ亮体値とその裏けとなる\術について発表した。 [→きを読む]
GaNの歩里泙蠅90%に屬欧蕕譴覯性のある設}法、GaNの耐圧を1200Vまで屬欧討皀ンB^が1.8mΩcm2とSiC並みにZづけることのできるMOSFETなどが試作され、GaNデバイスの常識が変わりつつある。h県幕張メッセで開されたテクノフロンティア2015では、新しいパワー半導GaNにjきな進歩がみられた。 [→きを読む]
Infineon TechnologiesがIGBTパワーモジュールビジネスにを入れている。噞機械や鉄OZ両、風発電などj電向けのモジュール(図1)を開発したことに加え、ハイブリッドカー(HEV)や電気O動Z(EV)向けのHybridPACK Drive(図2)を開発中である。いずれも来よりもjきな電を扱え、寄撻ぅ鵐瀬タンスを下げたことでW定なスイッチングをサポートする。 [→きを読む]
書込みレイテンシが15µs、とストレージとしては3ケタ高]のフラッシュストレージ(図1)をSanDiskが6月1日から出荷する。これまでの10〜20msというSSDと100nsというDRAMメモリとの間(メモリギャップ)をmめることができる屐▲好肇譟璽犬修里發里]度をf屬欧垢襪海箸砲覆蠅修Δ澄 [→きを読む]
Bosch Sensortecは、センサビジネスが単からスマートシステムへ々圓靴討い襦△4月下旬に東B・両国で開かれたMEMS Engineer Forum 2015で述べた。スマートシステムはセンサ情報がインターネットとつながり、新しい争を擇燹これがIoTの本である。 [→きを読む]
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