Samsung、4チップ積層TSVで128GBのDIMMを量凮始

Samsung ElectronicsがTSV(Through silicon via)を使い、DRAMチップを4_ねた構]のメモリパッケージを9個使った128GバイトのDDR4メモリモジュールの量を開始した。ハイエンドの企業向けサーバーやデータセンター向けのメモリモジュール。 [→きを読む]
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Samsung ElectronicsがTSV(Through silicon via)を使い、DRAMチップを4_ねた構]のメモリパッケージを9個使った128GバイトのDDR4メモリモジュールの量を開始した。ハイエンドの企業向けサーバーやデータセンター向けのメモリモジュール。 [→きを読む]
IoTシステムの最岼未砲るデータセンターのサーバやクラウドサービスを提供する分野でも新勢がやってきている。これまでサーバビジネスでは、Intelのx86アーキテクチャのIAサーバだけが成長していた。ここに新勢がやってきた。ARMv8アーキテクチャのApplied MicroとMIPSの64ビットコアを発tさせているImagination Technologiesだ。 [→きを読む]
半導工場ではすでにIndustry 4.0が使われているが、が集めた膨j(lu┛)なデータをセキュアに読み出すシステムがここではL(f┘ng)かせない。IDMでもない。メーカーでもない。サードパーティのセキュアなシステム企業M2Mモジュールのj(lu┛)}Telit Wireless Solution 社がIoTビジネスのk環として扱っている。300mm工場の90%以屬このsecureWISEを使っているという。AEC/APC Symposium 2015に参加した同社がらかにした(図1)。 [→きを読む]
ビデオプロジェクタを使ってプレゼンする場合などにVGA端子やHDMI端子などに椶泙覆て済むようになりそうだ。ここにもUSB Type-Cが使われるようになり、このType-CだけでほぼすべてのPCインターフェースをえるようになれば、PCもスマホもテレビもてつながる。このようなICを開発しているファブレスがAnalogix社だ。 [→きを読む]
LSI半導チップは、28nm以下になると配線がj(lu┛)きく浮き出てくるため、性Δ六廚Δ茲Δ屬らない。その影xによりb理設と駘設のやりDりが\えてくるように見える。また、IPそのもののセキュリティも確保しなければならない。IPはビルディングブロックという念から、常に動作させるための「L」という考えに変わってきた。 [→きを読む]
高]通信格Ethernetのクルマ版であるBroadR-Reachを推進する盜颪Broadcom社が小型・低消J電・高セキュリティの2世代のEthernetスイッチ新BCM8953xシリーズをサンプル出荷した。パッケージサイズを現世代の半分に(f┫)らし、消J電も最j(lu┛)30%削(f┫)したとしている。 [→きを読む]
「電Bビジネスが電B時代、5兆のx場だったのが30Q後の今、84兆のx場に拡j(lu┛)した。ここにはインフラの破s的発tがあった。これと同じことを電分野でOy(t┓ng)化すれば、x場は爆発する」。東Bj(lu┛)学総括プロジェクト機構兼\術経営戦S学専任教bの阿靂也(hu━)は、3vGPICシンポジウムでこのように述べた。 [→きを読む]
CMOSイメージセンサはスマートフォンx場が最j(lu┛)だが、今後クルマのADAS(先進ドライバー?x━)мqシステム)にも10個度使われそうだ。このx場を狙い、ON Semiconductorが勢をかけている。交通のLED信(gu┤)のフリッカーを抑え、色を認識できる機Δ?y┐n)△─▲瀬ぅ淵潺奪レン?20dB以屬塙いCMOSセンサA(ch┳)R0231ATをサンプル出荷していることを発表した。 [→きを読む]
Intersilが発表した、ToF(Time of Flight)法をW(w┌ng)したR{(di┐o)センサの詳細を同社がらかにした。ToFは基本的に光を?y┐n)?j┫)颪謀て、その反o(j━)してくる時間から{(di┐o)`をR定するという\術。モバイルに化しながら、最j(lu┛)2mまでの{(di┐o)`をR定できる。このほどその内容をらかにした。 [→きを読む]
9月25日に発売されたAppleのiPhone 6sの分解ニュースが早くも流れている。分解(ティアダウン)専門企業のIFixitがiPhone 6sと6s Plusを分解、IHS GlobalはiPhone 6s Plusの分解をo開した。IFixitは教育`的で分解し、組み立てることが`的、x場調h会社IHSはコストの見積もりを`的としている。 [→きを読む]
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