高集積SoC向けエミュレータをMentorがリリース

半導設v路が常に動作するかどうかを検証するエミュレータをMentor Graphicsがさらに進化させている。半導ICの集積度が屬り複雑になるにつれ、設やプロセスも複雑でMしくなるが、検証も極めて困Mになる。ソフトウエアの検証にはシミュレータを使うがハードウエアの検証にはエミュレータを使う(図1)。今vMentorはエミュレーションに要なアプリを新に開発した。 [→きを読む]
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半導設v路が常に動作するかどうかを検証するエミュレータをMentor Graphicsがさらに進化させている。半導ICの集積度が屬り複雑になるにつれ、設やプロセスも複雑でMしくなるが、検証も極めて困Mになる。ソフトウエアの検証にはシミュレータを使うがハードウエアの検証にはエミュレータを使う(図1)。今vMentorはエミュレーションに要なアプリを新に開発した。 [→きを読む]
パナソニックはB都j学j学院情報学研|科の佐藤亨教bグループと共同で、ミリSの反oを使い接触で心拍をRする\術を開発、これからの見守りサービスやヘルスケアサービスにつなげられるような(j┤ng)来気鱸Wいている。 [→きを読む]
Infineon Technologiesがスマートフォンやタブレット、パソコンだけではなく、クルマやスマートホーム、IoTなど広いJ囲の応に使えるように(図1)、セキュリティを屬欧襪燭瓩離轡好謄爐鯆鶲討靴討い襦にクルマはサイバー撃にさらされるe険があることが最Z証され、クルマを撃から守るべき(j┫)となることがはっきりした。 [→きを読む]
先週、東Bビッグサイトで開された「8v国際カーエレクトロニクス\術t」は久々にj}半導が集まるt会となった。Qualcomm、ルネサスエレクトロニクス、STMicroelectronics、Infineon Technologies、Cypress semiconductor、Linear Technology、Xilinx、ON Semiconductor、新日本無線、ローム、ams、Vishayなど、そうそうたるメンバーが集まった。 [→きを読む]
Cypress SemiconductorがSpansionと合し、クルママイコン+メモリのx場で世c3位の半導サプライヤになったという。このほど、クルママイコンTreveoのを{加、U御Uの新しいインターフェースCAN-FDやCXPIをサポートする。にクルマのメータクラスタのグラフィックス化を}頃な価格で推進できるとする。 [→きを読む]
インターネット時代に不可Lでしかもカギを曚覿\術は、無線通信(RFとモデム\術)である。噞アナログICに咾Analog Devicesは、2014QにRF関係の専門メーカーHittite(ヒッタイト) MicrowaveをA収した。このT果、「アンテナからビットまで」というRF\術からデジタル出までのポートフォリオをeてるようになった。 [→きを読む]
半導LSIの機Δ篁斗佑まったらすぐに、ボンディングパッド(L)の配や形Xがまり、LSIパッケージ(P)のピン数・配がまり、実△垢襯廛螢鵐抜韶のパッド(B)の位までまれば、その後の配線設をパッケージとプリント基同時に開始できるようになる。このような同時設ができるLPB情報のYIEEE P2401がU定された。 [→きを読む]
IoT時代の新しい半導LSIがある。センサハブあるいはセンサフュージョンと}ばれるチップだ。IoTデバイスに搭載されるセンサは複数個あるため、センサからの信(gu┤)を、アルゴリズムを使ってT味のあるデータに表したり、複数のセンサ信(gu┤)を切りえたりする。日本でもいち早くそのLSIを化した企業がある。ファブレスのメガチップスだ。 [→きを読む]
12月16〜18日東Bビッグサイトで開されたSEMICON Japanでは、IoTx場を狙った]・検hが相次いだ。IoTx場向けの200mmや中古、などのブースに加え、}軽にフリップチップ実△里任るマウンタや少ピンのミクストシグナル向けのテスターなど、IoTx場を咾T識したが`立った。 [→きを読む]
クルマのコンピューティング演Qチップ(SoCまたはシステムLSI)として、ルネサスエレクトロニクスがハイエンドの3世代R-CarシリーズR-Car H3をサンプル出荷した。これを基本プラットフォームとして小型・jZへと下(sh┫)t開していく。64ビットARM v8アーキテクチャをコグニティブとインテリジェントHMI向けに共通に使う。 [→きを読む]
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