中古����で�t��(j┤)したのは、�f国のSurplus Global社やインターテック、アルバックテクノ、インターテックなどの中古����を専門に扱う企業。ただし、�HくのIoT端����の半導��が最先端プロセスを��要としないとはいえ、最�Zではエッジコンピューティング(端��あるいはゲートウェイでデータ処理を行いビッグデータ処理コンピュータの負担を��(f┫)らそうという演�Q�\術)を端���笋貌各�するケースも出てきており、��ずしもIoT＝��(r┫n)微細化�\術ではない。

IoTシステムの端��からクラウド��、データセンター��半導��まで、演�Q処理、�U(ku┛)御�v路どちらにでも使えるフリップチップ�\術を低コストで�W(w┌ng)��できる実��機(図1)を、2009�Q創業のベンチャー、コネクテックジャパンが出�tした。このフリップチップマウンタは、����コスト・運��コストとも�j(lu┛)きく低��(f┫)でき、桁違いの小型・低消�J電��で、しかも�]いリードタイムながら信頼性高く実現できるという優れモノ。����の価格は��来の約1/10、�_量は��来の1.5トンに�瓦靴�50kg(�`�Y値)と小型である。さらに電源は交流100-120V、とコンパクトである。

図1　コネクテックジャパンが開発したフリップチップ実��機　左のトレイに載せたチップをピックアンドプレイスで���笋離肇譽い忘椶擦襪汎瓜�に接合する

信頼性高く実�△任�るのは、接合加�_が20Nと��来の490N(ニュートン)の1/23しか��要としないからだ。��来のBGAフリップチップ実�△任蓮�半導��ICのボンディングパッド�屬縫魯鵐瀬棔璽襪鯏觝椶靴討�り、ICを�v路基��に搭載する場合、約2.4g�_/バンプの加�_をかけていた。しかも最�Zの�lフリーハンダだと溶融�a(b┳)度が高く260℃は��要だった。今�vの実��機ではシリコン半導��のボンディングパッドにハンダボールを形成する��要がなく、しかも荷�_は��来の1/20と軽い0.12g�_/バンプしかない。このため、チップにストレスを与えない。また、接合�a(b┳)度は170℃と��来よりも90℃も低い。しかも��音�Sは不要だとしている。

しかも基��材料に�U(ku┛)約はない。セラミック、リジッドプリント基��、フレキシブル基��などの�屬法▲好�リーン印刷などでハンダバンプを形成、BGAのアンダーフィルと接��材の役割を果たすNCP（��(r┫n)導電性ペースト）をコーティングする。この後、シリコンICをフリップチップ接合する。

フリップチップ配線の最小ピッチは40µmと小さい。研�|レベルでは、10µmのバンプと配線の同時形成も可�Δ世箸靴討い襦�

最�j(lu┛)40ピンIC向け試作・量����テスター
IoT端��を�T識した半導��向けのアナログおよびミクストシグナルの少ピン(最�j(lu┛)40ピン��度)IC向けの開発��テスターをアドバンテストは昨�Qリリースしていたが、今�Qは量��モデルのEVA100を�t��(j┤)した。EVA100（図2）の最�j(lu┛)の��長は、半導������の開発と量��のテストシーケンスプログラミングが��く同じであること。このため、開発したICのテストプログラムをそのまま量��にも使える。量����のプログラムと相関をとる��要がない。このためT2M（タイムツーマーケット）を�]縮できる。量�掚を考慮して、1��256チャンネルのシャーシーを最�j(lu┛)4��接��することで、1024チャンネルまで拡張可�Δ箸覆辰討い襦�

図2　アドバンテストの�@��テスターEVA100　出�Z：Advantest

開発と量��を変えなくて済むようにテスティングユニット（National Instrumentsのシャーシーに相当）を1��にしている。このシャーシーに差し込むボードを変えれば、別の���|の半導��ICをテストできる。

このSEMICON Japanでは、��来のアナログ/ミクストシグナル(A-D/D-Aデータコンバータなど)だけではなく、16ビットまでの軽いマイコンや�Y��ロジック、シリアルフラッシュなど40ピンまでのデジタル����もテストできるように拡張した。このシャーシーに任�Tパターン発�昊_(d│)やデジタイザ、パターンジェネレータ、パルス機�θ��昊_(d│)、タイミング�R定などのボードを差し込めばよいからだ。

開発時にプログラムしたソフトウエア環境やツールも変える��要はない。画�C�屬妊�シロスコープを�莟Rするようなシミュレータも�△┐討い襦�IoT端��に入っているセンサ、そのインターフェースとなるアナログ�v路、A-D変換したあとのマイコン、そしてセンサデータを送るトランシーバなどのテストに向く。

参考�@料
1. 半導���噞の復権狙い、成長図るSEMICON Japan (2015/12/15)