IoT�x場向けの���]・検�h����で�發錣辰�SEMICON Japan
12月16〜18日東�Bビッグサイトで開��されたSEMICON Japanでは、IoT�x場を狙った���]・検�h����が相次いだ。IoT�x場向けの200mm����や中古����、などのブースに加え、�}軽にフリップチップ実�△里任�るマウンタや少ピンのミクストシグナル向けのテスターなど、IoT�x場を�咾��T識した����が�`立った。
中古����で�t��したのは、�f国のSurplus Global社やインターテック、アルバックテクノ、インターテックなどの中古����を専門に扱う企業。ただし、�HくのIoT端����の半導��が最先端プロセスを��要としないとはいえ、最�Zではエッジコンピューティング(端��あるいはゲートウェイでデータ処理を行いビッグデータ処理コンピュータの負担を��らそうという演�Q�\術)を端���笋貌各�するケースも出てきており、��ずしもIoT＝��微細化�\術ではない。
IoTシステムの端��からクラウド��、データセンター��半導��まで、演�Q処理、�U御�v路どちらにでも使えるフリップチップ�\術を低コストで�W��できる実��機(図1)を、2009�Q創業のベンチャー、コネクテックジャパンが出�tした。このフリップチップマウンタは、����コスト・運��コストとも�jきく低��でき、桁違いの小型・低消�J電��で、しかも�]いリードタイムながら信頼性高く実現できるという優れモノ。����の価格は��来の約1/10、�_量は��来の1.5トンに�瓦靴�50kg(�`�Y値)と小型である。さらに電源は交流100-120V、とコンパクトである。
図1 コネクテックジャパンが開発したフリップチップ実��機 左のトレイに載せたチップをピックアンドプレイスで���笋離肇譽い忘椶擦襪汎瓜�に接合する
信頼性高く実�△任�るのは、接合加�_が20Nと��来の490N(ニュートン)の1/23しか��要としないからだ。��来のBGAフリップチップ実�△任蓮�半導��ICのボンディングパッド�屬縫魯鵐瀬棔璽襪鯏觝椶靴討�り、ICを�v路基��に搭載する場合、約2.4g�_/バンプの加�_をかけていた。しかも最�Zの�lフリーハンダだと溶融�a度が高く260℃は��要だった。今�vの実��機ではシリコン半導��のボンディングパッドにハンダボールを形成する��要がなく、しかも荷�_は��来の1/20と軽い0.12g�_/バンプしかない。このため、チップにストレスを与えない。また、接合�a度は170℃と��来よりも90℃も低い。しかも��音�Sは不要だとしている。
しかも基��材料に�U約はない。セラミック、リジッドプリント基��、フレキシブル基��などの�屬法▲好�リーン印刷などでハンダバンプを形成、BGAのアンダーフィルと接��材の役割を果たすNCP（��導電性ペースト）をコーティングする。この後、シリコンICをフリップチップ接合する。
フリップチップ配線の最小ピッチは40µmと小さい。研�|レベルでは、10µmのバンプと配線の同時形成も可�Δ世箸靴討い襦�
最�j40ピンIC向け試作・量����テスター
IoT端��を�T識した半導��向けのアナログおよびミクストシグナルの少ピン(最�j40ピン��度)IC向けの開発��テスターをアドバンテストは昨�Qリリースしていたが、今�Qは量��モデルのEVA100を�t��した。EVA100（図2）の最�jの��長は、半導������の開発と量��のテストシーケンスプログラミングが��く同じであること。このため、開発したICのテストプログラムをそのまま量��にも使える。量����のプログラムと相関をとる��要がない。このためT2M（タイムツーマーケット）を�]縮できる。量�掚を考慮して、1��256チャンネルのシャーシーを最�j4��接��することで、1024チャンネルまで拡張可�Δ箸覆辰討い襦�
図2 アドバンテストの�@��テスターEVA100 出�Z：Advantest
開発と量��を変えなくて済むようにテスティングユニット（National Instrumentsのシャーシーに相当）を1��にしている。このシャーシーに差し込むボードを変えれば、別の���|の半導��ICをテストできる。
このSEMICON Japanでは、��来のアナログ/ミクストシグナル(A-D/D-Aデータコンバータなど)だけではなく、16ビットまでの軽いマイコンや�Y��ロジック、シリアルフラッシュなど40ピンまでのデジタル����もテストできるように拡張した。このシャーシーに任�Tパターン発�昊_やデジタイザ、パターンジェネレータ、パルス機�θ��昊_、タイミング�R定などのボードを差し込めばよいからだ。
開発時にプログラムしたソフトウエア環境やツールも変える��要はない。画�C�屬妊�シロスコープを�莟Rするようなシミュレータも�△┐討い襦�IoT端��に入っているセンサ、そのインターフェースとなるアナログ�v路、A-D変換したあとのマイコン、そしてセンサデータを送るトランシーバなどのテストに向く。
参考�@料
1. 半導���噞の復権狙い、成長図るSEMICON Japan (2015/12/15)
