CEATEC 2016、キーワードは「社会」(後)

CEATEC(図1)で出tしたローム以外の半導メーカーは、パナソニックと富士通が合弁で設立したソシオネクストだけ。CEATEC2016の後半のレポートでは、i(参考@料1)同様、「社会」というトレンドに向かう\術、企業を紹介する。 [→きを読む]
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CEATEC(図1)で出tしたローム以外の半導メーカーは、パナソニックと富士通が合弁で設立したソシオネクストだけ。CEATEC2016の後半のレポートでは、i(参考@料1)同様、「社会」というトレンドに向かう\術、企業を紹介する。 [→きを読む]
グラフィックスICであるGPUがu(p┴ng)TなnVidiaは、画鞠Ъ院音m認識などパターン認識に、マシンラーニングやディープラーニングなどのAI(人工(m┬ng)Α砲?q┗)しているが、その勢いをますます加]している。同社主(h┐o)の\術会議GTC 2016でその(sh┫)向をらかにした。 [→きを読む]
(sh━)アナログおよびミクストシグナルICのMaxim Integrated社は、IIoT(工業インターネットオブシングス)に使うPLCのリファレンスデザインボードを発売した。1Qiにも}のひらサイズのPLCリファレンスボード「Micro PLC」を提供したが(参考@料1)、今vは積がその40%に、消J電が30%削(f┫)され、しかも8v路分を集積している。 [→きを読む]
Analog Devices(ADI)は、電池の要らないエネルギーハーベスティングをW(w┌ng)したIoTデバイス(端、あるいはセンサデバイス、センサノードなどとも言う)向けのパワーマネジメントIC、「ADP5091」の詳細をらかにした(図1)。エネルギーハーベスティングは発擇垢訶杜が小さく、しかも変動がj(lu┛)きいのにもかかわらず、送信電は数mWとj(lu┛)きい。充電マネジメントも含め、W定な電をどう供給するか。ここにPMICの腕の見せ所がある。 [→きを読む]
ARMはN長構成をとりやすくしたCPUコアである、Cortex-R52をリリースした。O動Zのブレーキ機Δ箘綢での投薬管理など、命に係わるミッションクリティカルなジョブに瓦靴董¶N長構成をとり、よりW性を高めたCPUコアである。Cortex-Rはリアルタイム性を実現しやすいコアシリーズ。 [→きを読む]
半導の基本は、やはりトランジスタ。トランジスタの性Δ鰊(l┐i)確にRろうとすると実はかなりMしくなってきている。オフからオンへの立ち屬りの]いSiCやGaNなどが登場、周S数帯域が拡j(lu┛)した。半導は陵枦澱咾筌妊スプレイTFT、ReRAM/PCRAMなど、パラメータR定が要な噞が拡j(lu┛)した。Tektronixはそのような性Α噞に向けた半導R定_(d│)をリリースした。 [→きを読む]
シングルチップのGaNパワーICを英Dialog Semiconductorが開発、スマートフォンのACアダプタ(AC-DCコンバータ)に向け、今後12カ月以内に量すると発表した。GaNのモノリシックICは世cで初めての量となる。ファウンドリはTSMCの予定。 [→きを読む]
National Instrumentsが主(h┐o)したプライベートイベント、NIWeek 2016(参考@料1)では、昨Qの同じイベントで(sh┫)向性を]ち出した、IIoT(工業IoT)と5Gの例を紹介した。IIoTでは、データ解析にマシンラーニング(人工(m┬ng)ΑAI)を使い始める例が数Pあった。IoTはAIとの組み合わせがメジャーになりそうだ。 [→きを読む]
Infineon TechnologiesがSiC戦Sをj(lu┛)きく変える。これまでのJFETからMOSFETを充実させる(sh┫)針をらかにした。耐圧1200VでオンB(ni┌o)^11mΩ〜45mΩの、CoolSiCシリーズをサンプル出荷し始めた。さらにCreeの子会社Wolfspeed社をA収、SiC材料を}に入れ、SiCとGaN(GaN-on-SiC)のポートフォリオを拡j(lu┛)できるU(ku┛)をDえた。 [→きを読む]
National Instrumentsは、帯域幅1GHzと広い無線通信の設・テストを行う2世代のVST(ベクトル信(gu┤)トランシーバ)R定_(d│)「NI PXIe-5840」を発売する。帯域幅が広いため、5世代の携帯通信(5G)やIEEE802.11ac/axに拠するデバイスのテストなどRFトランシーバやチップをテストする。 [→きを読む]
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