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\術分析

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Lattice、よりエッジ笋妊灰鵐團紂璽謄ングをt開

Lattice、よりエッジ笋妊灰鵐團紂璽謄ングをt開

小模FPGAでT在感をすLattice Semiconductorがエッジデバイスのインテリジェント化に小模FPGAの要性を訴求している。IoTシステムでは、データをてクラウドに屬押▲ラウド屬妊如璽申萢するならあまりにもクラウドの負担がjきくなる。このため、IoT端笋任△諞度データ処理すべきというのがエッジコンピューティングである。 [→きを読む]

NIがした5つの\術トレンド

NIがした5つの\術トレンド

National Instrumentsが見たこれからの\術トレンドをした「NI Trend Watch 2018」が10月下旬に開かれたNIDays 2018で発表された(図1)。jきなトレンドは5つある。次世代通信5G、IoT、半導、クルマのEV化、機械学{(AI)である。イノベーションをこすカギはやはり半導にあるため、ムーアの法Г寮茲砲△襪發里魑bした。 [→きを読む]

Xilinx、クラウド屬FPGAをプログラム可Δ

Xilinx、クラウド屬FPGAをプログラム可Δ

FPGAメーカーのXilinxがハードウエアからソフトウエアメーカーへと脱皮を進めている。これはFPGAのカスタマもハードウエアメーカーだけではなくソフトウエアメーカーにも広がってきたからだという。ITのトレンドのkつ、クラウドへの進tがFPGAにもjきな影xを及ぼすようになってきたことと関係する。 [→きを読む]

NXP、クルマECU開発の共通化プラットフォームを提案

NXP、クルマECU開発の共通化プラットフォームを提案

NXP SemiconductorがクルマECUの開発を容易にする新しいプラットフォームを提案した。これは、ハードウエアをできるだけ共通化し、ソフトウエアをリユースしやすい形で保Tするという考え気亡陲鼎。来のツギハギだらけのクルマのECUのファブリックを階層構]に変えていく。低コストで機{加に官できる新しいクルマ向けアーキテクチャといえそうだ。 [→きを読む]

Intel、CPU・FPGA・専ASICのヘテロコンピューティングを推進

Intel、CPU・FPGA・専ASICのヘテロコンピューティングを推進

Intelがk昨QAlteraをA収、傘下に組み込んだ後、初めてともいえるCPUとFPGAのコラボレーションについてらかにした。IntelはデータカンパニーになることをYぼうしており、コンピューティングを加]する6つの成長分野を定め、それらに官できるソリューションとして、CPUとASIC、FPGAからなる@のヘテロジニアスコンピューティングアーキテクチャ(図1)を提案した。 [→きを読む]

Imagination、CNN推bアクセラレータAIコアを提供

Imagination、CNN推bアクセラレータAIコアを提供

英国のIPベンダー、Imagination Technologiesは、推b専のAI向けIPコア「PowerVR 2NX NNA」のライセンス提供を開始した。クラウドを通すとレイテンシがくなるエッジやフォグなどのに使うだけではなく、モバイルにも使えるほど消J電は少ないという。「セキュリティAIをエッジにeってくる」と同社PowerVR 担当DirectorのChris Longstaffは喞瓦垢襦 [→きを読む]

ソフトバンクが5G通信の実xをo開

ソフトバンクが5G通信の実xをo開

5世代の携帯電B通信擬亜△い錣罎5Gの実xをこのほどソフトバンクがo開した。5Gの周S数帯がまだまっておらず、3.7/4.7GHz帯、28GHz帯、さらにミリSの60〜70GHz帯などがtに屬っている。これらの周S数帯を使った実xをNTTドコモなどが先~けて行ってきたが、ソフトバンクも負けずに128本MIMO\術をすでにLTEにDり入れた。 [→きを読む]

Bluetooth Mesh、IoTメッシュネットワークの主役を狙う

Bluetooth Mesh、IoTメッシュネットワークの主役を狙う

Bluetoothデバイスを数hもつなげられる新格Bluetooth Meshは、2017Q7月にその仕様がo開され、相互運性(インターオペラビリティ)のテストが完了した。このほど、Bluetooth SIGのマーケティング担当VPのKen Kolderupが来日、デモ企業と共にBluetooth MeshをIoTに~なネットワークであると喞瓦靴拭 [→きを読む]

ON Semi、USB Type-Cチップセットを々開発

ON Semi、USB Type-Cチップセットを々開発

使いM}の良さを_しながらもUSB Type-Cソリューションで最jスピード10Gbpsを実現したICチップセットにON SemiconductorがRしている。Type-C格は100Wの電まで供給でき、コネクタの峅爾リバーシブルという長がある。現在のスマートフォンの電源は]充電でさえ12W度だから、Type-Cは]充電可Δ格にもなる。 [→きを読む]

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