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姬丹スピンの羹きで1、0を冉侍するSTT-MRAMが海鉗瑣から辦丹に裁廬しそうだ。Samsung Electronicsのファウンドリ嬸嚏と、ファウンドリのGlobalFoundriesは2018鉗瑣に寥み哈みMRAM∈eMRAM∷のリスクプロダクションを倡幌すると澎頌絡池肩號のCIES∈Center for Innovative Integrated Electronic Systems∷Technology Forumで券山した。 [ⅹ魯きを粕む]
踩捻柒のWi-Fi怠達が眶澆駱もつなげられるようになる。QualcommがWi-Fiメッシュネットワ〖クに蝸を掐れ幌めた。このほど、スマ〖トホ〖ムのWi-Fiル〖タを侯れるメッシュネットワ〖クを菇喇するリファレンスデザインを泣塑でも捏丁する。さらにメッシュネットワ〖ク慨完拉を澄瘦するためWi-Fi- SON禱窖も倡券した。 [ⅹ魯きを粕む]
クルマをインテリジェントにする眷圭でも呵姜弄には、アクチュエ〖タを瓢かすモ〖タ〖につながる。そのためのパワ〖トランジスタやICの輝眷としてもカ〖エレクトロニクス輝眷は絡きい。ヘッドランプ/テ〖ルランプ脫LEDドライバや排富IC、井房モ〖タドライブIC、郊排ICなどもパワ〖ICも寵迢する。パワ〖簇犯もいくつか濺ってみる。 [ⅹ魯きを粕む]
Infineon Technologiesがシンガポ〖ルにある票家の稿供鎳供眷のIndustry 4.0すなわちスマ〖ト供眷步を渴めていることを湯らかにした。票家シンガポ〖ル供眷墓でバイスプレジデントを壇めるLaurent Filipozzi會は、スマ〖ト步とデジタル步を渴めることによって欄緩跟唯を懼げるだけではなく、輝眷への叫操袋粗が沒くなり、瓷妄もしやすくなったとしている。 [ⅹ魯きを粕む]
Micron Technologyは64霖の3D-NANDフラッシュメモリを烹很したSSD≈Crucial MX500∽を券卿した。ストレ〖ジ推翁は250GBから2TBまで4鹼梧(哭1)。Micronの3D-NANDはIntelと鼎票倡券した、赦頭ゲ〖ト房のメモリセル菇隴を積つ。澎記やSamsungがMNOS菇隴を何脫したのとは灤救弄。SSDとしての供勺も驢い。 [ⅹ魯きを粕む]
TSV∈Through Silicon Via∷を蝗い、シリコンチップを姥み腳ねて芹俐排端を從奶させる3肌傅ICは、TSV供鎳のコスト光が啼瑪でなかなか舍第しなかった。これまでDRAMセルアレイチップを姥み腳ねた3肌傅ICであるHBM∈High Bandwidth Memory∷は、ハイエンドのHPC∈High Performance Computing∷尸填でしか蝗われなかった。それがパソコンレベルに慣りてきた。 [ⅹ魯きを粕む]
フランスの染瞥攣IPベンチャ〖のeVaderis家は、寥み哈みMRAMのIPを倡券、それを礁姥したマイクロコントロ〖ラ∈マイコン∷をスロベニアのBeyond Semiconductorが肋紛、このほどテ〖プアウトを姜えた。IoTやウェアラブルのような你久銳排蝸脫龐を晾う。 [ⅹ魯きを粕む]
Intelは、バンド升が512Gバイト/擅と端めて弓いHBM2∈High Bandwidth Memory∷を烹很したFPGA≈Stratix 10 MX∽の任卿を倡幌した。HBMはTSV∈Through Silicon Via∷を蝗って、DRAMメモリアレイチップを僥に腳ねた菇隴を積つ光泰刨メモリ。絡翁のデ〖タを辦丹に萎す脫龐に努している。 [ⅹ魯きを粕む]
勢柜に覓れること3鉗。泣塑でもAIスピ〖カ〖が判眷してきた。Googleが≈Google Home∽、 Amazonは≈Amazon Echo∽、LINEは≈Clova WAVE∽などが泣塑胳を妄豺する不蘭千急ソフトウエアを蝗ったAIスピ〖カ〖という嘆疚で判眷してきた。不蘭もビ〖ムフォ〖ミングで回羹拉を拇臘することで千急唯を光めることができる。これを材墻にするチップを毖ファブレスのXMOSが抨掐している。 [ⅹ魯きを粕む]
IoT羹けのチップは、センサごとにアナログフロントエンド攙烯が佰なるため、ウェアラブルや供度脫IoTなど脫龐を瘋めて肋紛する澀妥がある。Maxim Integratedは、看秋眶紛盧脫チップMAX86140/86141と、看排哭ˇ欄攣インピ〖ダンス紛盧脫アナログフロントエンド∈AFE∷を礁姥したMAX30001を券山した。さらに剩瀾できないセキュア千沮脫のチップDS28E38も納裁券山した。 [ⅹ魯きを粕む]
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