Qualcomm、家庭内機�_をセキュアなWi-Fi Meshで何��でもつなぐ戦�S
家庭内のWi-Fi機�_が数�会�もつなげられるようになる。QualcommがWi-Fiメッシュネットワークに��を入れ始めた。このほど、スマートホームのWi-Fiルータを作れるメッシュネットワークを構成するリファレンスデザインを日本でも提供する。さらにメッシュネットワーク信頼性を確保するためWi-Fi- SON�\術も開発した。 [→��きを読む]
�\術分析
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インテリジェントカーが��故を��らす−カーエレ�tから(後��)
クルマをインテリジェントにする場合でも最終的には、アクチュエータを動かすモーターにつながる。そのためのパワートランジスタやICの�x場としてもカーエレクトロニクス�x場は�jきい。ヘッドランプ/テールランプ��LEDドライバや電源IC、小型モータドライブIC、充電ICなどもパワーICも��躍する。パワー関係もいくつか�Rってみる。 [→��きを読む]
半導��後工��でのIndustry 4.0をシンガポールInfineonが��らかに
Infineon Technologiesがシンガポールにある同社の後工��工場のIndustry 4.0すなわちスマート工場化を進めていることを��らかにした。同社シンガポール工場長でバイスプレジデントを��めるLaurent Filipozzi��は、スマート化とデジタル化を進めることによって�攵奟率を�屬欧襪世韻任呂覆�、�x場への出荷期間が�]くなり、管理もしやすくなったとしている。 [→��きを読む]
Micronの新型SSDは64層で59mm2の3D-NANDを採��
Micron Technologyは64層の3D-NANDフラッシュメモリを搭載したSSD「Crucial MX500」を発売した。ストレージ容量は250GBから2TBまで4�|類(図1)。Micronの3D-NANDはIntelと共同開発した、浮�^ゲート型のメモリセル構�]を�eつ。東��やSamsungがMNOS構�]を採��したのとは�款氾�。SSDとしての工夫も�Hい。 [→��きを読む]
3D-ICがパソコンレベルにやってきた
TSV（Through Silicon Via）を使い、シリコンチップを積み�_ねて配線電極を楉未気擦�3次元ICは、TSV工��のコスト高が問��でなかなか普及しなかった。これまでDRAMセルアレイチップを積み�_ねた3次元ICであるHBM（High Bandwidth Memory）は、ハイエンドのHPC（High Performance Computing）分野でしか使われなかった。それがパソコンレベルに�Tりてきた。 [→��きを読む]
組込MRAM向けIPをフランスのベンチャーがライセンス提供
フランスの半導��IPベンチャーのeVaderis社は、組み込みMRAMのIPを開発、それを集積したマイクロコントローラ（マイコン）をスロベニアのBeyond Semiconductorが設��、このほどテープアウトを終えた。IoTやウェアラブルのような低消�J電������を狙う。 [→��きを読む]
Intel、バンド幅512GB/sのHBM2を集積したFPGAを発売
Intelは、バンド幅が512Gバイト/秒と極めて広いHBM2（High Bandwidth Memory）を搭載したFPGA「Stratix 10 MX」の販売を開始した。HBMはTSV（Through Silicon Via）を使って、DRAMメモリアレイチップを�eに�_ねた構�]を�eつ高密度メモリ。�j量のデータを�k気に流す����に適している。 [→��きを読む]
AIスピーカーの感度を�屬欧�XMOSのマルチスレッドプロセッサ
�盜颪牧�れること3�Q。日本でもAIスピーカーが登場してきた。Googleが「Google Home」、 Amazonは「Amazon Echo」、LINEは「Clova WAVE」などが日本語を理解する音�m認識ソフトウエアを使ったAIスピーカーという�@称で登場してきた。音�mもビームフォーミングで指向性を調�Dすることで認識率を高めることができる。これを可�Δ砲垢襯船奪廚魃僖侫．屮譽垢�XMOSが投入している。 [→��きを読む]
ウェアラブル向け����センサ読み出しIC2�|とセキュア認証IC
IoT向けのチップは、センサごとにアナログフロントエンド�v路が異なるため、ウェアラブルや工業��IoTなど����を��めて設��する��要がある。Maxim Integratedは、心拍数���R��チップMAX86140/86141と、心電図・����インピーダンス���R��アナログフロントエンド（AFE）を集積したMAX30001を発表した。さらに複��できないセキュア認証��のチップDS28E38も�{加発表した。 [→��きを読む]
使えるフリップチップ�\術が登場、IoTデバイスに最適
これまで�Mしかったフリップチップ�\術によるLSIパッケージが実��化できるようになりそうだ。電極にかかる荷�_が��来の1/20となる0.12g�_/バンプと小さく、しかも接合�a度が80°Cと��来の1/3で可�Δ砲覆襪�らだ。このようなLSIパッケージ�\術を日本のベンチャーであるコネクテックジャパンが開発、数���Pの引き合いに�{いている。 [→��きを読む]
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