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IoTは、単なるセンサ端��だけの�x場ではない。センサからのデータをクラウドで収集・管理・分析して端��を設��した顧客へフィードバックすることで初めて価値を�擇�。データ処理・見える化を�pけ�eつソフトウエアプラットフォームは�Lかせない。Intelの�k�靆腓箸覆辰�Wind Riverは、データ解析ソフトAXON PredictをRTOSのVxWorksに組み込んだ����を発売した。 [→��きを読む]
Everspin Technologies社は、1Gビットという高集積のST（spin torque）-MRAM（Magnetoresistive random access memory）チップのサンプル出荷を始めた。��数の��定ユーザー向けのチップであり、量��は未定。これまでのST-MRAMの最高集積度は256Mビットだった。 [→��きを読む]
旧沖電気工業の半導���靆腓鮓士�とし、現在ローム傘下にあるラピスセミコンダクタが、�u�Tな通信�\術を�擇�し、IoT専��のLPWA（Low Power Wide Area）通信チップ「ML7404」を開発した。�q害�Sに�咾�IEEE802.15.4kと、普及しつつあるSigFoxの両モデムを内�鼎垢襪海箸如��官��J囲を広げる狙いだ。 [→��きを読む]
東��メモリと四日�x工場を共�~しているWestern Digitalは、64層の3D-NANDフラッシュ�\術を使った、4ビット/セルの768Gビット（96Gバイト）メモリを開発した（図1）。��来と同じ数のメモリセルを�eつ3ビット/セルのNANDフラッシュだと、メモリ容量は512Gビット（64Gバイト）だったが、これよりも50%�\加した。 [→��きを読む]
USB Type-Cは、iPhoneのケーブルのように裏表を逆にしても接��でき、しかも電��を100Wまで供給できるというメリットがある。ディスプレイのHDMIやDisplayPortなどもType-CのAltモードで使えるようになり、パソコンやスマートフォンのケーブルはType-C1本ですむようになる。USB Type-Cの認証チップを最も�HくそろえているCypressがUSB-Cチップを��々出せる理�yは何か。 [→��きを読む]
世�c的には4G(��4世代の�‘���通信)と�}ばれるLTEの次の5G（��5世代の�‘���通信）の�R定実�xが始まっている。National Instruments、Tektronix、Keysight Technologiesなどが��々5G向け�R定�_やその実�xを発表している。 [→��きを読む]
![IGBTの高�]化に向け2�|類のイオン�R入����をアルバックが発売](/assets_c/900px/170707-ulvac.png "IGBTの高�]化に向け2�|類のイオン�R入����をアルバックが発売")
半導�����]����もニッチ�x場で�M負する時代といえそうだ。アルバックは、IGBTパワー半導��に��化した加�]エネルギーが2keV〜30keVと低い加�]電圧と、最�j2400keVと極めて高い加�]電圧の2�|類のイオン�R入����を発売する。それぞれ浅い、深いpn接合を作るのに使う、両極端のニッチ向け����だ(図1)。 [→��きを読む]
完���w��の薄膜電池を英国のベンチャーIlika社が開発しているが、このほど使���a度�J囲を�jきく広げ、-40°Cから150°Cまで使える����Stereax P180を開発した。これは�O動�Zをはじめとする工業��に使えるレベルだ。同社のビジネスモデルは、IPベンダーであり、�j�}電子����メーカーにライセンス供与することで、量��へつなげる�T向だ。 [→��きを読む]
Bluetoothチップの創業企業とも言えそうなCSR（元Cambridge Silicon Radio）が2�Qほど�iにQualcommに�A収されたが、このほど両�vのコラボともいえる新����が発表された。CSRが�A収される�iからBluetoothにオーディオを加えることに��を入れてきたが、Qualcommの�u�TなSnapdragonをベースにした����もあり、コラボが実ってきたと言えそうだ。 [→��きを読む]
Intelの1�靆腓箸覆辰�Wind Riverは、コネクテッドカーに��要なソフトウエア開発のためのソフトウエアプラットフォーム����を3�|類リリースした(図1)。ADASと�O��運転��のHelix Driveと、インフォテインメント向けのHelix Cockpit、そして無線通信でソフトウエアを��新するためのHelix CarSyncである。 [→��きを読む]
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