nVidia、GPUを~使したディープラーニングを(d┛ng)化

グラフィックスプロセッサ(GPU)が図形をWくことだけにとどまらず、科学\術Qにも威を発ァする。GPUにRするファブレス半導のnVidiaはこのほど、Technology Conferenceを東Bで開(h┐o)、GPUが単なる絵作りだけではなく、ビッグデータ解析のディープラーニング}法やスーパーコンピュータなどにも適していることを実証した。 [→きを読む]
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グラフィックスプロセッサ(GPU)が図形をWくことだけにとどまらず、科学\術Qにも威を発ァする。GPUにRするファブレス半導のnVidiaはこのほど、Technology Conferenceを東Bで開(h┐o)、GPUが単なる絵作りだけではなく、ビッグデータ解析のディープラーニング}法やスーパーコンピュータなどにも適していることを実証した。 [→きを読む]
ルネサスエレクトロニクスが欧Δ罷(sh━)でのZZ間/Z路間通信(Vehicle to X:V2X)に向けたIEEE 802.11pに拠したRF/モデムIC「R-Car W2R」を開発(図1)、5.9GHzを使った欧(sh━)での相互接試x(インターオペラビリティ)を開始した。 [→きを読む]
(c┬)去のj(lu┛)量の実績データを?q┗)かし、フィードフォワード的に業改を指?j┤)するシステムを日立作所が開発した。「人工(m┬ng)ΑAI)」と}ぶこのシステムを使い、駑業に適したところ、業効率が8%向屬靴燭箸靴討い襦 [→きを読む]
Imagination Technologiesは、SoCなど複雑なシステムLSIをハッカーなどの撃から守ることのできるセキュリティの新しいアーキテクチャOmniShieldをo開した。これは、SoCなどCPUコアやGPU、DSP、コーデックなどのさまざまな異なるプロセッサコアを集積した半導に適できるセキュリティ\術である。 [→きを読む]
ルネサスエレクトロニクスは、Z載向けのカメラ映気髻Ethernetを通じて複数のディスプレイに配信できるSoC「R-Car T2」を開発、サンプル出荷を始めた。このチップを使えば、カメラの使数を(f┫)らし、軽いEthernetケーブルを使えるため、クルマの軽量化、すなわち\J改につなげることが可Δ砲覆襦 [→きを読む]
FPGAのトップメーカー、XilinxがAll Programmable戦Sを]ち出した。これは、これまでプログラマブルなハードウエアであるFPGAを扱ってきたXilinxが、プログラマブルなソフトウエア官のCPUも扱うことをT味する。なぜ、こういった戦Sを発表したのか。 [→きを読む]
Qualcommが次世代スマートフォン向けのアプリケーションプロセッサ(APU) Snapdragon 820の内v路をこれまで小出しに発表してきたが、このほどCPUに関しても発表した。SnapdragonはCPUだけに負荷を負わせず、ジョブに応じてGPUやDSPなどに振り分けるヘテロジーナスコンピューティングを進めてきた。これもそのk環である。 [→きを読む]
メモリのIPライセンスビジネスをt開してきたRambusが、ファブレスとしてDRAMチップ販売ビジネスも}Xけることになった。最先端高]DRAMとしてのDDR4格にじたDRAMおよびそれを搭載したメモリモジュールDIMMメモリインターフェースチップをチップセットとして販売する。 [→きを読む]
クルマのECU(電子U(ku┛)御ユニット)をはじめ、ての電子機_(d│)を常に動かすためにはノイズ敢はL(f┘ng)かせない。ICチップやをパッケージ基やプリントv路基に載せてから動作を確認するのではなく、載せるiにEMIを確認できる、というツールをMentor Graphicsがらかにした。 [→きを読む]
(sh━)National Instrumentsが主(h┐o)するNIWeek 2015(参考@料1)では、工業IoT(IIoT)を使い、さまざまなシステムを開発した例が発表された。心臓/△мq、Cirrus LogicのオーディオコーデックICのテストデータを解析する企業、豢機の翼や機の異常を音Sで検出する例などを紹介する。いずれもデータ解析機Δ鮴澆韻討り、「IIoT Ready」になったとしている。 [→きを読む]
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